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標簽 > SiC功率模塊
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利用AgileSwitch? Augmented Switching? 柵極驅(qū)動器對SiC功率模塊進行表征
開關(guān)SiC MOSFET功率模塊會產(chǎn)生兩個嚴重問題:關(guān)斷電壓過沖和振鈴。為了優(yōu)化器件性能,必須要解決這兩個問題。我們需要在保持開關(guān)效率的同時控制這兩個寄...
雷諾安培與意法半導體深化合作,簽署SiC功率模塊供貨協(xié)議
近日,雷諾集團旗下純智能電動汽車制造公司安培(Ampere)與全球領(lǐng)先的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布了進一...
WolfPACK SiC功率模塊可為中高功率應(yīng)用帶來可擴展的靈活解決方案
當前功率器件的研究已經(jīng)進入一個新高度,而SiC功率模塊就是其中的熱門研究方向。
TMC車規(guī)級SiC功率模塊基礎(chǔ)知識小結(jié)
碳化硅的市場需求(市值而不是數(shù)量)未來幾年會有一個非常快速的增長,碳化硅貴很多,硅基器件不會那么快退出市場。碳化硅和800V是比較好的組合,但并不是一對...
相對于傳統(tǒng)硅(Si)元器件,碳化硅(SiC)技術(shù)的性能得到全面提升,包括:更低的功率損耗、更快的開關(guān)速度、更高的工作溫度、更高的功率密度、更高的整體效率。
為了在 2050 年之前達到 EC 為氣候中和航空設(shè)定的排放限制,Microchip 的產(chǎn)品系列旨在通過集成其碳化硅功率半導體,在 AC-DC 和 DC...
作為國內(nèi)首批自主研發(fā)并量產(chǎn)應(yīng)用SiC器件的公司,在SiC功率器件領(lǐng)域,比亞迪半導體于2020年取得重大技術(shù)突破,重磅推出首款1200V 840A/700...
ADI與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估板
Analog Devices, Inc. (ADI) 與Microsemi Corporation近日聯(lián)合推出市場首款用于半橋SiC功率模塊的高功率評估...
解密:感應(yīng)加熱設(shè)備效率提升99%、電源模塊數(shù)減少2.5倍
感應(yīng)加熱系統(tǒng)由感應(yīng)加熱控制板、功率板和加熱線圈組成。感應(yīng)加熱,是將工頻(50HZ)交流電轉(zhuǎn)換成頻率一般為1KHZ至上百KHZ,甚至頻率更高的交流電,利用...
2016-01-05 標簽:SiC功率模塊CAS300M12BM2半橋雙功率模塊 3002 0
業(yè)界首款全SiC功率模塊問世:開關(guān)效率提升10倍
集LED照明解決方案、化合物半導體材料、功率器件和射頻于一體的全球著名制造商和行業(yè)領(lǐng)先者CREE公司于近日推出一款全碳化硅半橋功率模塊 CAS300M1...
2015-10-14 標簽:功率模塊SiC功率模塊CAS300M17BM2 2107 0
羅姆開發(fā)了采用SiC功率元件的功率模塊,額定電壓和電流分別為600V和1000A。該產(chǎn)品是與美國Arkansas Power Electronics I...
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