xmos動態(tài)

• XMOS與飛騰云達(dá)成增值分銷協(xié)議

  全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布，已與飛騰云科技簽署增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，飛騰云科技被正式

  2024-12-18 標(biāo)簽： 芯片 音頻 軟件 88 0

• XMOS攜手飛騰云科技拓展全球音頻產(chǎn)品生態(tài)

  全球領(lǐng)先的軟件定義系統(tǒng)級芯片(SoC)開發(fā)商XMOS近日宣布，公司已與飛騰云科技達(dá)成了一項(xiàng)重要的增值分銷協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，

  2024-12-17 標(biāo)簽： 音頻 XMOS 邊緣AI 263 0

• 邊緣AI和智能音頻專家XMOS全球首家增值經(jīng)銷商（VAR）落地中國

  本次XMOS與飛騰云的深度合作，表明了XMOS正在全球擴(kuò)大基于其xcore平臺的智能、高品質(zhì)和多通道音頻產(chǎn)品創(chuàng)新生態(tài)。

  2024-12-16 標(biāo)簽： 音頻 XMOS VaR 94 0

• XMOS將亮相CES 2025，展示全新AI音頻技術(shù)

  近日，全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者XMOS宣布，將再度參加2025年國際消費(fèi)電子展(CES 2025)。在本屆CES上，XM

  2024-12-13 標(biāo)簽： CES AI XMOS 273 0

• XMOS將攜全新AI音頻技術(shù)亮相CES 2025

  近日，全球智能物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的佼佼者XMOS公司宣布，將再次參與由美國消費(fèi)者技術(shù)協(xié)會(CTA)主辦的2025年國際消費(fèi)電子展

  2024-12-10 標(biāo)簽： AI XMOS 音頻技術(shù) 410 0

• XMOS將在CES 2025上展出多款由邊緣AI驅(qū)動的創(chuàng)新音效、音頻、識別和處理解決方案

  XMOS順應(yīng)AI技術(shù)的發(fā)展大潮，開發(fā)了諸多基于邊緣智能和音頻話音的消費(fèi)性及專業(yè)性解決方案，將在一年一度的CES大展上展出

  2024-12-10 標(biāo)簽： AI XMOS 143 0

• 

  XMOS攜手合作伙伴曉龍國際聯(lián)合推出集成了ASRC等功能的多通道音頻板

  XMOS實(shí)現(xiàn)智能音頻時代“一芯多用”——用一顆xcore處理器搞定ASRC和USB多通道音頻

  2024-11-25 標(biāo)簽： XMOS 多通道 音頻板 252 0

• 

  飛騰云科技攜手XMOS亮相2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會，成就非凡展會瞬間

  飛騰云科技攜手XMOS再次表達(dá)了推動音頻行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的決心。未來，飛騰云將繼續(xù)發(fā)揮在專業(yè)音頻解決方案的技術(shù)優(yōu)勢，借助XM

  2024-10-28 標(biāo)簽： 音頻 XMOS 音頻技術(shù) 399 0

• 

  飛騰云攜手XMOS邀您齊聚2024國際音頻產(chǎn)業(yè)峰會暨聲學(xué)樓十九周年年會

  飛騰云科技研發(fā)副總裁宿永標(biāo)以及XMOS中國區(qū)銷售總監(jiān)肖寅生將在聲學(xué)樓十九周年年會現(xiàn)場恭候您的到來。我們真誠期待與您相遇在

  2024-10-16 標(biāo)簽： 音頻 XMOS 聲學(xué)技術(shù) 287 0

• 

  XMOS兼容USB并每比特都完美的xcore.ai多通道音頻解決方案力助精品開發(fā)并快速上市

  作者：牟濤 XMOS亞太區(qū)市場和銷售負(fù)責(zé)人

  2024-09-25 標(biāo)簽： usb 音頻 XMOS 283 0

點(diǎn)擊查看更多