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標(biāo)簽 > aiot
AIoT(人工智能物聯(lián)網(wǎng))=AI(人工智能)+IoT(物聯(lián)網(wǎng))。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù),通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端,再通過大數(shù)據(jù)分析,以及更高形式的人工智能,實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化,物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系,除了技術(shù)上需要不斷革新,技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
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案例技術(shù)分享 | 基于AIoT-3568A的雙屏訪客機(jī)項(xiàng)目
案例展示視美泰雙屏訪客機(jī)方案以AIoT-3568A人工智能主板為核心平臺(tái),并提供系統(tǒng)、身份識(shí)別以及其他外設(shè)配件生態(tài)鏈支持。01/項(xiàng)目概述項(xiàng)目使用場(chǎng)景1、...
2024-12-16 標(biāo)簽:嵌入式開發(fā)AIoTOpenHarmony 258 0
華邦HYPERRAM助力NuMicro M467系列MCU實(shí)現(xiàn)卓越性能
NuMicro M467 系列產(chǎn)品是來自新唐科技的高速、低成本、低功耗 MCU,廣泛應(yīng)用于 AIoT 領(lǐng)域。該系列產(chǎn)品提供了一組 HYPERBUS 接口...
飛凌嵌入式RK3576核心板的四大優(yōu)勢(shì)詳解
為了充分滿足AIoT市場(chǎng)對(duì)高性能、高算力和低功耗主控日益增長(zhǎng)的需求,飛凌嵌入式近期推出了基于Rockchip RK3576處理器開發(fā)設(shè)計(jì)的FET3576...
FCom富士晶振-降低晶振相位噪聲的策略:提升性能與穩(wěn)定性
晶振是個(gè)大家族,除了簡(jiǎn)單封裝時(shí)鐘振蕩器(SPXO) 外,更有壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO),以及數(shù)字...
物聯(lián)網(wǎng)架構(gòu)自上而下分感知層、傳輸層、平臺(tái)層和應(yīng)用層的四個(gè)層次,處理器芯片在其中搜集和處理外部的信息,提供數(shù)據(jù)的整合。在感知層,AIoT芯片包括SoC、M...
2023-12-27 標(biāo)簽:處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 1812 0
AIoT 即人工智能 (AI) 與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的結(jié)合,是電子行業(yè)非常具有前景的新技術(shù)之一。據(jù)某 IC 制造商預(yù)測(cè),未來十年內(nèi),該技術(shù)將成為微處理...
2023-11-16 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)微處理器機(jī)器學(xué)習(xí) 763 0
智能物聯(lián)網(wǎng)五個(gè)重要的發(fā)展趨勢(shì)
物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things,IoT),即“萬物 相連的互聯(lián)網(wǎng)”,被認(rèn)為是繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后的 又一次信息產(chǎn)業(yè)浪潮,是新一代信息技術(shù)的...
2023-11-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)通信設(shè)備數(shù)據(jù)處理 4010 0
Prophesee為AIoT應(yīng)用重塑 DVS 攝像頭
Prophesee基于事件的攝像頭適用于始終在線的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。 動(dòng)態(tài)視覺傳感器 (DVS) 公司 Prophesee 已將其基于事件的攝像頭調(diào)整為適合始...
5G,AI和AIoT,讓所有東西都聯(lián)網(wǎng)和數(shù)字化,使得算力缺口不斷擴(kuò)大,從端側(cè)到云端,數(shù)據(jù)運(yùn)算需求呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),都在思考如何打破“算力瓶頸”。也許你會(huì)說...
基于Mediatek AIoT Genio1200 的即時(shí)影像物件識(shí)別方案
在MediaTek AIoT Genio1200平臺(tái)上,MediaTek 提供許多不同的軟件解決方案,伙伴們可通過CPU、GPU和APU來提供 AI 計(jì)...
MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 AIoT 邊緣運(yùn)算語音辨識(shí)方案
聯(lián)發(fā)科技 MediaTek 全新無線連網(wǎng)系統(tǒng)單芯片 Filogic 130A ( MT7933 ),整合獨(dú)立音訊數(shù)位訊號(hào)處理器 ( DSP ) ,可便捷...
2022-09-26 標(biāo)簽:DSP技術(shù)Mediatek邊緣運(yùn)算 1159 0
5G的野望: 吞噬小無線市場(chǎng)--IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
近日,AIoT星圖研究院發(fā)布了一份蜂窩物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的報(bào)告——《蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系列之LTE Cat.1/LTE Cat.1 bis市場(chǎng)研究報(bào)告(2023版)》。...
2023-07-21 標(biāo)簽:通信物聯(lián)網(wǎng)無線 617 0
為計(jì)算機(jī)視覺模型訓(xùn)練構(gòu)建不同視覺數(shù)據(jù)集的技術(shù)
涵洞視覺堵塞檢測(cè)的 AIoT 解決方案
近日,上海交通大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院張文明教授團(tuán)隊(duì)、湖南工程學(xué)院魏克湘教授團(tuán)隊(duì)和西北工業(yè)大學(xué)周生喜教授團(tuán)隊(duì)聯(lián)合在Advanced Energy Mate...
XMOS創(chuàng)新的xcore架構(gòu)系列芯片的AIoT方案
相對(duì)于Arm Cortex M7 @600MHz,XMOS的xcore芯片擁有超過其30倍的AI性能、快16倍的I/O處理、多達(dá)15倍的DSP性能以及超...
2023-06-08 標(biāo)簽:fpga物聯(lián)網(wǎng)邊緣計(jì)算 1576 0
SoC FPGA異構(gòu)芯片在智能家電領(lǐng)域的差異化設(shè)計(jì)
新一代SoC FPGA憑借其強(qiáng)大的并行處理數(shù)據(jù)的能力和實(shí)時(shí)性的特點(diǎn)在AIoT領(lǐng)域發(fā)揮著獨(dú)特的作用。隨著集成電路的發(fā)展,SoC FPGA的性能不斷提高,同...
而他們的第二代產(chǎn)品GAP9則是一款為TWS降噪耳機(jī)設(shè)計(jì)的RISC-V芯片,做到超低延遲的同時(shí),使用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)來完成聲學(xué)場(chǎng)景檢測(cè)、降噪、3D環(huán)繞和ASRC等...
淺談物聯(lián)網(wǎng) PaaS 平臺(tái)的主要行業(yè)特征
物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)是一種用于構(gòu)建和管理物聯(lián)網(wǎng)解決方案的數(shù)字平臺(tái),是聯(lián)結(jié)感知層和應(yīng)用層的中間層,向下從設(shè)備側(cè)匯集數(shù)據(jù),向上對(duì)各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域賦能。
2023-01-09 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)PaaSAIoT 1004 0
2023年AIoT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的梳理及前瞻預(yù)判
網(wǎng)聯(lián)基本普及,數(shù)據(jù)采集能力得到了普遍應(yīng)用,數(shù)據(jù)壁壘逐步打通,數(shù)據(jù)孤島間的互聯(lián)互通加快推進(jìn);數(shù)字孿生、XR 等技術(shù)與 AIoT 產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步融合,提高了數(shù)字...
2022-12-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)AIoT 641 0
瑞芯微RK3588開發(fā)板RK3588 EVB和RK3588S EVB解讀
瑞芯微RK3588開發(fā)板RK3588 EVB和RK3588S EVB解讀 瑞芯微旗艦芯RK3588系列開發(fā)板受到廣大開發(fā)者伙伴的關(guān)注和問詢。針對(duì)相關(guān)的開...
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