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bga

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BGA的全稱(chēng)Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項(xiàng)技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。

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bga資訊

BGA返修臺(tái):中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

BGA返修臺(tái):中小型返修服務(wù)器的創(chuàng)新解決方案

對(duì)于任何規(guī)模的數(shù)據(jù)中心,服務(wù)器的返修和維護(hù)都是必不可少的一部分。特別是在中小型企業(yè)中,能夠有效、準(zhǔn)確、并且易于操作的返修設(shè)備至關(guān)重要。WDS-750返修...

2023-07-28 標(biāo)簽:服務(wù)器BGAx-ray 526 0

PCBA加工如何做好BGA返修?

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工怎樣做好BGA返修?BGA焊接返修實(shí)驗(yàn)操作要點(diǎn)。PCBA加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些BGA焊接不良的問(wèn)題,如果某...

2023-07-25 標(biāo)簽:焊接BGAPCBA 695 0

為什么越來(lái)越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)?

為什么越來(lái)越多的企業(yè)選擇使用光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)?

在當(dāng)今的電子制造業(yè)中,光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)已經(jīng)成為必不可少的工具。這種設(shè)備不僅能提高生產(chǎn)效率,還能在返修過(guò)程中確保產(chǎn)品質(zhì)量。這就是為什么越來(lái)越多的企業(yè)選...

2023-07-20 標(biāo)簽:光學(xué)BGA 495 0

全電腦控制的BGA返修站廣泛應(yīng)用于哪些產(chǎn)品?

全電腦控制的BGA返修站是一種高級(jí)電子制造設(shè)備,專(zhuān)門(mén)用于重新連接或更換BGA(Ball Grid Array)芯片。BGA芯片是一種表面貼裝技術(shù),廣泛應(yīng)...

2023-07-19 標(biāo)簽:BGAx-ray 524 0

光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)能提高工作效率嗎

對(duì)于電子制造業(yè)來(lái)說(shuō),返修是一項(xiàng)重要的工作,而光學(xué)對(duì)位BGA返修臺(tái)正是這項(xiàng)工作的重要助手。這種設(shè)備利用先進(jìn)的光學(xué)技術(shù),能夠提供高精度的對(duì)位和焊接,從而確保...

2023-07-18 標(biāo)簽:BGA返修臺(tái) 415 0

BGA返修臺(tái)的應(yīng)用場(chǎng)景

BGA返修臺(tái)在以下應(yīng)用場(chǎng)景中具有重要價(jià)值: 1. 電子制造與組裝:在電子制造和組裝過(guò)程中,可能會(huì)出現(xiàn)BGA封裝焊接不良、元件損壞或者裝配錯(cuò)誤等問(wèn)題。BG...

2023-07-11 標(biāo)簽:BGA返修臺(tái) 650 0

什么是BGA返修臺(tái)?

BGA返修臺(tái)(Ball Grid Array Rework Station)是一種用于返修、拆裝和焊接BGA封裝(球柵陣列封裝)集成電路(IC)的專(zhuān)業(yè)設(shè)...

2023-07-10 標(biāo)簽:封裝BGA 2214 0

如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備?

BGA返修設(shè)備是電子行業(yè)中維修BGA組件的重要設(shè)備,而中小型企業(yè)雖然資金有限但又有更大的需求,如何選擇適合中小型企業(yè)的BGA返修設(shè)備? 為中小型企業(yè)選擇...

2023-07-06 標(biāo)簽:BGAx-ray 453 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接?

光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接?

光學(xué)BGA返修臺(tái)是用于BGA焊接返修的重要設(shè)備,它能夠保證焊接的精度和可靠性,而如何實(shí)現(xiàn)高精度焊接則是一個(gè)熱門(mén)話(huà)題。本文就光學(xué)BGA返修臺(tái)如何實(shí)現(xiàn)高精度...

2023-07-05 標(biāo)簽:焊接BGA 615 0

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要?

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要?

為什么選擇BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要?BGA芯片X-ray檢測(cè)設(shè)備的選擇對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量至關(guān)重要,原因如下: 一、提升產(chǎn)品性能 BGA...

2023-06-30 標(biāo)簽:芯片BGAx-ray 768 0

汽車(chē)自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案

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汽車(chē)自動(dòng)駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案由漢思新材料提供。未來(lái),無(wú)人駕駛汽車(chē)技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和成熟...

2023-06-29 標(biāo)簽:汽車(chē)電子BGA 656 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)?

光學(xué)BGA返修臺(tái)在實(shí)際操作中有何優(yōu)勢(shì)?

光學(xué)BGA返修臺(tái)是一款由高精度組件組裝而成的小型系統(tǒng),它能夠顯著提高BGA的返修效率,減少維修成本,增強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量,從而節(jié)約企業(yè)成本。那么,光學(xué)BGA返修...

2023-06-29 標(biāo)簽:定位BGA 540 0

BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)的關(guān)鍵作用是什么?

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BGA焊接臺(tái)在智能家居行業(yè)發(fā)揮著重要作用,它不僅能夠幫助企業(yè)提升產(chǎn)品質(zhì)量,更能夠提高生產(chǎn)效率,改善產(chǎn)品的可靠性,滿(mǎn)足客戶(hù)的需求。下面我們來(lái)一一探討B(tài)GA...

2023-06-28 標(biāo)簽:焊接BGA智能家居 486 0

筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案

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從笨重的臺(tái)式電腦,到輕型筆記本電腦,再到小型平板電腦,隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求,在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來(lái)越強(qiáng)大,同時(shí)促進(jìn)電子產(chǎn)品超薄超輕的...

2023-06-27 標(biāo)簽:芯片筆記本電腦BGA 1261 0

光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用如何?-智誠(chéng)精展

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光學(xué)BGA返修臺(tái)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用現(xiàn)在越來(lái)越普遍,它可以替代傳統(tǒng)的電子BGA返修臺(tái),從而更有效地解決微電子行業(yè)中的維修問(wèn)題。本文將從六個(gè)方面來(lái)闡述光學(xué)B...

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【新品發(fā)布】泰酷辣!BGA封裝核心板,你見(jiàn)過(guò)嗎?

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隨著科技的快速發(fā)展,集成電路芯片的性能不斷提高,器件尺寸不斷縮小,然而引腳數(shù)卻越來(lái)越多。傳統(tǒng)的核心板封裝工藝已經(jīng)很難滿(mǎn)足對(duì)小尺寸、多引腳的需求,亟需使用...

2023-06-21 標(biāo)簽:BGA核心板 488 0

BGA拆焊臺(tái)的選購(gòu)注意事項(xiàng)有哪些?-智誠(chéng)精展

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BGA拆焊臺(tái)是一種用于進(jìn)行BGA拆焊的專(zhuān)業(yè)設(shè)備,它的性能和可靠性至關(guān)重要,因此在選購(gòu)BGA拆焊臺(tái)時(shí),必須注意以下幾點(diǎn): 一、BGA拆焊臺(tái)的性能參數(shù) 1....

2023-06-20 標(biāo)簽:BGA 555 0

車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠應(yīng)用案例

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車(chē)載導(dǎo)航儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)是SMT代加工廠,用膠產(chǎn)品是車(chē)載導(dǎo)航儀的BGA芯片。第一次用膠,想加固芯片,顏色白色或黑色.目前是半自...

2023-06-06 標(biāo)簽:BGA汽車(chē)車(chē)載車(chē)載導(dǎo)航儀 752 0

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠

車(chē)載定位儀BGA芯片底部填充膠由漢思新材料提供客戶(hù)的產(chǎn)品是車(chē)載定位儀,需要用膠的是一塊QFN芯片,正方形10mm×10mm,18個(gè)腳×4。客戶(hù)需要解決芯...

2023-06-01 標(biāo)簽:BGA定位儀 844 0

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析

工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)主控芯片BGA底部填充膠應(yīng)用案例分析由漢思新材料提供.客戶(hù)生產(chǎn)產(chǎn)品:工控級(jí)固態(tài)硬盤(pán)用膠芯片:硬盤(pán)主控芯片客戶(hù)要解決的問(wèn)題:終端客戶(hù)做完TC...

2023-05-31 標(biāo)簽:芯片BGA固態(tài)硬盤(pán) 956 0

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    Protues
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    Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件(該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司)。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能,還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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    Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng),主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
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    感應(yīng)式
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    導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏,導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料,添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料,制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物,用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。
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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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