海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠方案

海外銷售終端(POS機)抗跌落bga芯片補強加固底部填充膠應用方案由漢思新材料提供1.客戶產(chǎn)品類型:海外銷售終端(POS機)；2.用膠部位及要求:用于主...

2023-05-30 標簽：芯片BGA 1009 0

工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用

工業(yè)計算機電腦主板CPU,BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供經(jīng)過聯(lián)系客戶技術工程人員和研究其提供相關參數(shù)。了解到以下信息?？蛻舢a(chǎn)品是：工業(yè)計算機電...

2023-05-17 標簽：芯片BGACPU封膠 1139 0

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用

觸摸屏控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供我公司工程人員有過去客戶拜訪，現(xiàn)場確認客戶產(chǎn)品及用膠需求如下：客戶產(chǎn)品是：開發(fā)一款觸摸屏電子控制板．...

2023-05-16 標簽：芯片智能觸控板BGA 991 0

mp3復讀機BGA芯片底填膠應用

mp3復讀機BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品是：mp3復讀機主板用膠部位：mp3復讀機主板有兩個BGA芯片和一些阻容元件需要點膠需要解決...

2023-05-10 標簽：芯片BGA底填膠 857 0

【PCB設計】你想知道的BGA焊接問題都在這里！

BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命...

2023-05-05 標簽：PCB設計BGA 1454 0

【PCB設計】你想知道的BGA焊接問題都在這里！

BGA是一種芯片封裝的類型，英文(BallGridArray)的簡稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命...

2023-04-28 標簽：PCB設計BGA 1387 0

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用

平板電腦主板CPUBGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家方案公司，專注于數(shù)字音視頻、移動互聯(lián)產(chǎn)品的研究和開發(fā)主要產(chǎn)品有平板電腦，廣告機等。其...

2023-04-18 標簽：BGA芯片封裝主板CPU 929 0

技術資訊 I 哪些原因會導致 BGA 串擾？

本文要點BGA封裝尺寸緊湊，引腳密度高。在BGA封裝中，由于焊球排列和錯位而導致的信號串擾被稱為BGA串擾。BGA串擾取決于入侵者信號和受害者信號在球柵...

2023-04-07 標簽：集成電路BGA 645 0

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估

BGA芯片底部填充膠點膠工藝標準和選擇與評估由漢思新材料提供由于BGA芯片存在因應力集中而出現(xiàn)的可靠性質(zhì)量隱患問題，為了使BGA封裝具備更高的機械可靠性...

2023-04-04 標簽：芯片BGA芯片封裝 3716 0

芯片引腳封膠保護用什么膠

芯片引腳封膠,也叫BGA底部填充膠,把BGA芯片底部錫球焊點填充保護.以下分享客戶應用;客戶是做蘋果手機維修工具批發(fā)的，經(jīng)過別人介紹，找到我們公司的。客...

2023-03-28 標簽：芯片BGA 1532 0

芯片膠BGA固定膠在控制板芯片上的應用，解決虛焊問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，人們對電子產(chǎn)品的性能要求越來越強，而體積要求越來越小。為了更好地滿足客戶的需求，IC芯片的特征尺寸要求越來越小，BGA高密度封裝...

2023-03-27 標簽：芯片BGA芯片封裝 1785 0

通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例

通訊計算卡BGA四角填充加固膠應用案例由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：通訊計算卡用膠部位：通訊計算卡BGA四角填充加固芯片尺寸：50*50mm錫球高度：3.7...

2023-03-24 標簽：芯片BGA計算卡 712 0

消費級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠

消費級電子數(shù)碼類存儲器BGA封裝芯片點膠加固用底部填充膠由漢思新材料提供客戶是一家專注于數(shù)據(jù)存儲相關產(chǎn)品的研發(fā)設計、生產(chǎn)、銷售和服務企業(yè)，產(chǎn)品及業(yè)務涵蓋...

2023-03-21 標簽：芯片BGABGA封裝 1128 0

監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠環(huán)氧熱固膠應用方案

監(jiān)測儀器控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思新材料提供客戶產(chǎn)品：監(jiān)測儀器的控制板用膠部位：監(jiān)測儀器的控制板存儲BGA芯片用膠目的：控制板反面有連接器插孔...

2023-03-15 標簽：芯片監(jiān)測BGA 940 0

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用

高速光模塊主板BGA芯片底填膠點膠應用由漢思化學提供客戶公司是研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售計算機網(wǎng)絡設備及零部件、通訊設備及零部件并提供技術服務。其中通訊設備...

2023-03-14 標簽：芯片BGA光模塊 1049 0

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

WIFI模組控制板BGA芯片底部填充膠應用由漢思化學提供客戶是一家專業(yè)從事射頻通訊模組、無線互聯(lián)網(wǎng)系列模組應用的方案及產(chǎn)品解決方案的高新技術企業(yè)，產(chǎn)品有...

2023-03-14 標簽：芯片WIFIBGA 1021 0

音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

音視頻設備控制板BGA芯片底部填充膠漢思底填膠應用

2023-03-13 標簽：芯片BGA 795 0

導熱絕緣膠BGA底部微空間填充工藝研究

摘要：通過對導熱絕緣膠本征性能、組成配方、印制板組件實際空間位置關系和主要球柵陣列（BGA）器件封裝結(jié)構(gòu)的特點進行分析，設計制作工藝試驗件，進行了導熱絕...

2022-10-25 標簽：材料BGA 1307 0

BGA拆焊臺如何確保拆焊過程的順利進行？-智誠精展

BGA拆焊臺是一種用于拆卸BGA元件的設備，它能夠?qū)崿F(xiàn)高效的熱拆焊，且操作簡便。但是，BGA拆焊臺的操作要求較高，如何確保拆焊過程的順利進行?本文將就這...

2023-06-19 標簽：BGA 659 0

選擇BGA維修設備時，應該關注哪些關鍵性能指標？

選擇BGA維修設備時，關注其關鍵性能指標是非常重要的，它可以幫助您更好地識別并獲得最佳的維修設備。本文將從六個方面來介紹BGA維修設備的關鍵性能指標，以...

2023-06-16 標簽：BGA 533 0