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標(biāo)簽 > Chip
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倒裝芯片是微電子電路先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)。它允許將裸芯片以面朝下的配置連接到封裝基板上，芯片和基板之間通過(guò)導(dǎo)電“凸起”進(jìn)行電氣連接。
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“die”，“device”，和“chip”這三個(gè)術(shù)語(yǔ)都可以用來(lái)指代芯片。
晶圓級(jí)封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級(jí)封裝分為扇入型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-In WLCSP）和扇出型晶圓級(jí)芯片封裝（Fan-Out WLCSP），其特...
1.Metal bump 金屬凸塊-C4 process(IBM) 2. Tape-Automated bonding 卷帶接合-ACF proc...
Mark點(diǎn)為圓形或方形，直徑為1.0mm，可依據(jù)SMT的裝備而定，Mark點(diǎn)到四周的銅區(qū)需大于2.0mm，Mark點(diǎn)不允許折痕、臟污與露銅等等;
1. 蒸鍍 Evaporation 2. 濺鍍 Sputter 3. 電鍍 Electroplating 4. 印刷 Printe...
半導(dǎo)體封裝工藝有哪些 半導(dǎo)體封裝類(lèi)型及其應(yīng)用
圖1為半導(dǎo)體封裝方法的不同分類(lèi)，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級(jí)(Wafer-Level)封裝。傳統(tǒng)封裝首先將晶圓切割成芯片，然后對(duì)芯片進(jìn)行封裝;而晶...
連接器，作為電流或信號(hào)連接的關(guān)鍵元件，也是工業(yè)體系的重要組成部分。
2023-05-29 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器連接器嵌入式系統(tǒng) 546 0
自從Fan-Out封裝問(wèn)世以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的技術(shù)發(fā)展，扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要，根據(jù)工藝流程，可以分為**先貼芯片后加...
晶圓背面研磨(Back Grinding)工藝簡(jiǎn)介
經(jīng)過(guò)前端工藝處理并通過(guò)晶圓測(cè)試的晶圓將從背面研磨（Back Grinding）開(kāi)始后端處理。背面研磨是將晶圓背面磨薄的工序，其目的不僅是為了減少晶圓厚度...
MES系統(tǒng)對(duì)LED廠商有什么作用？MES系統(tǒng)對(duì)LED的8點(diǎn)作用資料概述立即下載
類(lèi)別：品質(zhì)管理資料 2018-09-14 標(biāo)簽：LEDMESChip 1122 0
Vicor的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝chip技術(shù)簡(jiǎn)介立即下載
類(lèi)別：電源技術(shù) 2018-03-09 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器chip 811 0
類(lèi)別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-01-14 標(biāo)簽：Chip 778 0
Vicor 的轉(zhuǎn)換器級(jí)封裝（ChiP）技術(shù)簡(jiǎn)介立即下載
類(lèi)別：課件下載 2015-12-25 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器封裝電力電子技術(shù) 911 0
TMS320C6670,pdf(Multicore Fixe立即下載
類(lèi)別：IC datasheet pdf 2010-12-07 標(biāo)簽：ChipTMS32 825 0
TMS320DM6441-405,pdf(Digital M立即下載
類(lèi)別：IC datasheet pdf 2010-12-06 標(biāo)簽：ChipTMS32音頻控制芯片 866 0
TMS320DM6441-513,pdf(Digital M立即下載
類(lèi)別：IC datasheet pdf 2010-12-06 標(biāo)簽：ChipTMS32音頻控制芯片 666 0
TMS320DM6446-513,pdf(Digital M立即下載
類(lèi)別：IC datasheet pdf 2010-12-05 標(biāo)簽：ChipTMS32音頻控制芯片 706 0
Chip天線相比較其他天線的優(yōu)勢(shì)有哪些？
hello小伙伴們，上周我們推出了Chip天線的文，這種天線因其小型化、高性能和易于集成的特點(diǎn)，能夠在各種使用環(huán)境下保持優(yōu)異的性能。 Chip天線與其他...
主要先進(jìn)封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
先進(jìn)封裝產(chǎn)品通過(guò)半導(dǎo)體中道工藝實(shí)現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說(shuō)維持裸片性能的優(yōu)勢(shì)，接下來(lái)的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類(lèi)似。
2024-01-30 標(biāo)簽：Chip半導(dǎo)體材料先進(jìn)封裝 881 0
chip是個(gè)英文單詞，意為芯片。芯片是用半導(dǎo)體材料，經(jīng)光刻腐蝕、蒸鍍、摻雜等多種工藝制成的，具有微小的尺寸和高度的集成度，能實(shí)現(xiàn)單一或多種功能的半導(dǎo)體元...
2024-01-15 標(biāo)簽：Chip 1528 0
韓國(guó)8英寸晶圓代工開(kāi)始降價(jià) 降幅高達(dá)10%
11月30日消息，近期臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電等晶圓代工廠近期都在降價(jià)，并提供多元化讓利模式。
集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？
集成電路跟芯片是一個(gè)概念嗎？集成電路和芯片區(qū)別？ 集成電路和芯片是相近但又有細(xì)微差別的概念。在一些情況下，這兩個(gè)術(shù)語(yǔ)可以被互換使用，但更準(zhǔn)確地說(shuō)，芯片是...
chip是個(gè)英文單詞，意為芯片。一個(gè)純半導(dǎo)體制作的顆粒，是器件的核心。
近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)LED顯示的要求不斷提高，并呈多樣化發(fā)展。無(wú)論是風(fēng)頭正勁的裸眼3D大屏，還是引領(lǐng)“視界”的超高清顯示屏，皆對(duì)LED封裝技術(shù)提出了更復(fù)雜的考驗(yàn)。
連接到Wi-Fi 6上的CHIP設(shè)備將迎來(lái)爆炸式增長(zhǎng)
過(guò)去一年的新冠疫情使更多的人在家中工作，這加快了Wi-Fi 6的采用。 消費(fèi)者也正在采用這個(gè)更高速度的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)升級(jí)家庭網(wǎng)絡(luò)，他們也在享受其分布式架構(gòu)設(shè)計(jì)帶...
2020-12-29 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)Chipwifi6 7408 0
Vicor發(fā)布最新DCM ChiP模塊的DC-DC轉(zhuǎn)換器
最新 DCM 廣泛應(yīng)用于需要更嚴(yán)格輸出穩(wěn)壓的國(guó)防和工業(yè)應(yīng)用。這些應(yīng)用包括無(wú)人機(jī)、地面車(chē)輛、雷達(dá)、交通運(yùn)輸以及工業(yè)控制等。DCM ChiP 現(xiàn)已開(kāi)始提供...
2019-02-18 標(biāo)簽：DC-DC轉(zhuǎn)換器ChipDCM 4333 0
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