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      標(biāo)簽　>　chiplet

      chiplet

      chiplet

      +關(guān)注6人關(guān)注

      　　chiplet是什么意思？chiplet國內(nèi)公司有哪些？chiplet關(guān)鍵技術(shù)在哪里？chiplet對行業(yè)的優(yōu)劣怎么評估？　chiplet工藝和chiplet和SoC區(qū)別分析，這里一文讀懂chiplet！　
      　chiplet 的概念其實很簡單，就是硅片級別的重用。設(shè)計一個系統(tǒng)級芯片，以前的方法是從不同的 IP 供應(yīng)商購買一些 IP，軟核（代碼）或硬核（版圖），結(jié)合自研的模塊，集成為一個 SoC，然后在某個芯片工藝節(jié)點上完成芯片設(shè)計和生產(chǎn)的完整流程。

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      chiplet資訊

      芯和半導(dǎo)體明日亮相CCF Chip 2024 發(fā)表“多芯片高速互聯(lián)”演講

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      時間： 7月19日 地點： 上海，富悅大酒店 芯和半導(dǎo)體將于明日（7月19日）參加在上海松江舉辦的中國計算機(jī)學(xué)會芯片大會 CCF Chip 2024。作...

      2024-07-18 標(biāo)簽：edachiplet芯和半導(dǎo)體 944 0

      AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲，2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

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      2024-07-16 標(biāo)簽：socAIchiplet 3019 0

      雙向4Tbps、兼容PCIe5.0！英特爾光學(xué)I/O chiplet再突破

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      2024-07-05 標(biāo)簽：英特爾chipletPCIe5.0 1830 0

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      在全球信息技術(shù)飛速發(fā)展的今天，數(shù)據(jù)傳輸速度和效率成為了決定科技競爭力的關(guān)鍵因素之一。英特爾，作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，始終站在技術(shù)革新的前沿。近日，英特...

      2024-06-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體chiplet 1378 0

      北極雄芯獲云暉資本投資，加速Chiplet研發(fā)與產(chǎn)品化

      近日，芯片設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新者北極雄芯宣布成功完成新一輪融資，本輪投資由云暉資本領(lǐng)投。此次融資所得資金將主要用于北極雄芯核心Chiplet技術(shù)的流片及封裝測...

      2024-06-13 標(biāo)簽：soc芯片設(shè)計chiplet 722 0

      奇異摩爾攜手SEMiBAY Talk 邀您暢談互聯(lián)與計算

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      2024年5月25日（本周六）19:30，由深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（SICA）主辦的 SEMiBAY Talk“Chiplet 與先進(jìn)封裝技術(shù)和...

      2024-05-20 標(biāo)簽：高性能計算chiplet奇異摩爾 980 0

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      紫光展銳提出未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念

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      在6G架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計中，紫光展銳提出了未來6G空口“一體多翼”的技術(shù)體系概念，即“Big-Lite Multi-RAT”。

      2024-05-11 標(biāo)簽：收發(fā)器通信技術(shù)移動通信 508 0

      全新國產(chǎn)x86處理器，Chiplet架構(gòu)，從教育整機(jī)做起

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      2024-04-30 標(biāo)簽：處理器X86chiplet 5209 1

      百萬級銷售規(guī)模！智能戒指集成化已成趨勢，Chiplet技術(shù)破解良率問題

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）智能戒指作為可穿戴設(shè)備市場的“新寵”迎來“潑天富貴”。根據(jù)貝哲斯咨詢的統(tǒng)計，2022年全球智能戒指市場規(guī)模約為1.37億元...

      2024-04-17 標(biāo)簽：智能戒指chiplet 4562 0

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      2024年4月12日，由大創(chuàng)智創(chuàng)新發(fā)展示范區(qū)（簡稱“大創(chuàng)智”）主辦的企業(yè)盛典—2024星耀天地活動在江灣體育中心舉辦舉辦，楊浦區(qū)區(qū)委常委、統(tǒng)戰(zhàn)部部長董鑫...

      2024-04-16 標(biāo)簽：云計算大數(shù)據(jù)chiplet 1583 0

      芯和半導(dǎo)體榮登“2024中國TOP 10 EDA公司”榜

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      在近期落幕的2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，全球電子技術(shù)權(quán)威媒體集團(tuán)AspenCore發(fā)布了備受矚目的“2024中國IC設(shè)計Fabless100排行榜”。作...

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      上海貝嶺亮相2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）

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      3月28日-29日，2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC 2024），在上海張江科學(xué)會堂圓滿召開。

      2024-04-07 標(biāo)簽：集成電路電源管理IC設(shè)計 735 0

      Scale out成高性能計算更優(yōu)解，通用互聯(lián)技術(shù)大有可為

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      眼下，眾多的EPYC、Ryzen以及Instinct MI300系列芯片均依賴自研的Infinity Fabric技術(shù)完成小芯片間的連接，不過這一技術(shù)仍...

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      云天勵飛正式發(fā)布“深目”AI模盒，讓大模型應(yīng)用平民化

      3月28日，云天勵飛舉辦AI大模型產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布“深目”AI模盒。該產(chǎn)品能夠做到“3個90%”——覆蓋場景超過90%、算法精度超過90%，使用成本...

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      芯原將出席IIC Shanghai 2024

      3月28至29日，備受矚目的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai）將在上海張江科學(xué)會堂隆重舉行。作為電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒...

      2024-03-28 標(biāo)簽：集成電路芯原chiplet 475 0

      聯(lián)發(fā)科聯(lián)手英偉達(dá)挑戰(zhàn)高通與AMD，游戲、3納米和大模型

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      2023年5月，聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)宣布合作，共同研發(fā)車載芯片，原本計劃是采用Chiplet形式。

      2024-03-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科加速器英偉達(dá) 1224 0

      芯原將出席2024國際集成電路展覽會暨研討會

      3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會 ( IIC Shanghai ) 將在...

      2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路芯原chiplet 503 0

      日月光半導(dǎo)體推出VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)協(xié)助實現(xiàn)AI創(chuàng)新應(yīng)用

      日月光半導(dǎo)體宣布VIPack? 平臺先進(jìn)互連技術(shù)最新進(jìn)展，透過微凸塊(microbump)技術(shù)將芯片與晶圓互連間距制程能力從 40um提升到 20um，...

      2024-03-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓人工智能 487 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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        +關(guān)注
        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
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        +關(guān)注
        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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        WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時與多個設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
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        dcdc轉(zhuǎn)換器
        +關(guān)注
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        汽車
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        　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
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        過流保護(hù)電路
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        電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動或自負(fù)載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
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        過零檢測電路
        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因為主流芯片結(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時一定要看清電氣參數(shù)
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