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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)、計(jì)算機(jī)輔助測試(CAT)和計(jì)算機(jī)輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectronicsDesignAutomation)的縮寫,在20世紀(jì)60年代中期從計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)、計(jì)算機(jī)輔助制造...
2023-04-09 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)eda自動(dòng)化 3.0萬 0
談?wù)凢ormal驗(yàn)證中的Equivalence Checking
Lec形式驗(yàn)證想必ICer們都很熟悉,尤其是中后端的IC工程師,在正常邏輯綜合生成網(wǎng)表過后或DFT插入mbist等可測試邏輯綜合后,需要對綜合后產(chǎn)生的網(wǎng)...
EDA數(shù)字仿真器:SystemVerilog全面覆蓋編程案例
數(shù)字芯片的驗(yàn)證技術(shù)是隨著Verilog語法的演變而演變的。最早,Verilog是完全用來描述(Model)硬件的,因此又叫HDL(Hardware De...
電磁繼電器(electromagnetic relay)是一種電子控制器件,它具有控制系統(tǒng)(輸入回路)和被控制系統(tǒng)(輸出回路),通常應(yīng)用于自動(dòng)控制電路中...
PCB設(shè)計(jì)中GND是整體覆銅還是用線連起來
很多老EDA工程師做兩層電源板都不習(xí)慣覆銅,具體什么原因也很難說清楚,這種方式GND的連接效率很低,反而會(huì)被新手嘲笑。直接鋪個(gè)銅箔,表層上幾百個(gè)GND的...
學(xué)會(huì)pcb layout設(shè)計(jì)這六個(gè)技巧 輕松拿捏制圖
將PCB原理圖傳遞給版圖(layout)設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮的六件事。提到的所有例子都是用Multisim設(shè)計(jì)環(huán)境開發(fā)的,不過在使用不同的EDA工具時(shí)相同的概...
尤其是在使用邏輯分析儀時(shí)候,會(huì)重新生成新的二進(jìn)制文件(新的文件名),而上圖的文件位置并不會(huì)更新成新的文件,需要重新選擇,這兩點(diǎn)很容易讓你下載到FPGA的...
基于FPGA板卡的EDA、IP、編譯速速、生態(tài)介紹
高云的FPGA還有一個(gè)好處就是無需外部FLASH就可以固化啟動(dòng)文件,因?yàn)镕PGA內(nèi)部有FLASH(類似Intel CPLD),也可以使用外部FLASH進(jìn)...
選擇VCS,再指定庫文件存放的路徑;如果VCS的環(huán)境變量設(shè)置好了,那么會(huì)自動(dòng)跳出Simulator executable path的路徑的。
芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的,每個(gè)裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會(huì)相互影響。為解決這一問題,我們同時(shí)分析了多...
2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1109 0
Chiplet無法規(guī)?;涞氐闹饕夹g(shù)難點(diǎn)
隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場景的爆發(fā),對算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSM...
為什么選擇3D,3D芯片設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析
然已經(jīng)有很多關(guān)于 3D 設(shè)計(jì)的討論,但對于 3D 的含義有多種解釋。然而,這不僅僅是語義,因?yàn)槊總€(gè)封裝選項(xiàng)都需要不同的設(shè)計(jì)方法和技術(shù)。
本文以高速系統(tǒng)的信號/電源完整性分析和EMC分析的為基本出發(fā)點(diǎn),著重介紹了高速PCB的信號和電源完整性分析的基本要領(lǐng)和設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,通過EDA分析工具實(shí)現(xiàn)P...
主要的障礙在于n型和p型器件之間需要很大的空間余量,這使得有效納米片寬度在按比例的單元高度中變得困難,空間被功函數(shù)金屬的圖形化步驟所消耗。
***被圍堵?國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持,芯片制造的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付,但目前國產(chǎn)化率在全球市場中所占的比例很低。
2023-03-21 標(biāo)簽:eda光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 522 0
FPGA 的設(shè)計(jì)流程就是利用 EDA 開發(fā)軟件和編程工具對 FPGA 芯片進(jìn)行開發(fā)的過程。原理圖和HDL(Hardware description la...
高效實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧(下)
對關(guān)鍵信號的布線需要考慮在布線時(shí)考慮一些電參數(shù),比如減小分布電感和EMC等,對于其他信號的布線也累死,所有EDA廠商會(huì)提供一種方法來控制這些參數(shù),在了解...
高效實(shí)現(xiàn)PCB自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧(上)
不可否認(rèn)的是,盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大,但隨著PCB尺寸要求越來越高,器件密度大幅上漲,直接決定了PCB設(shè)計(jì)難度不低,很多工程師不可避免面對同樣的問題...
目前主流的實(shí)現(xiàn)方式是使用絕緣體上硅(Silicon on Insulator)技術(shù)。使用等離子體浸沒注入或者晶圓鍵合技術(shù)制造SOI Wafer,在硅下面...
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