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HBM、HBM2、HBM3和HBM3e技術(shù)對(duì)比
AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā),且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加,經(jīng)測(cè)算,預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元,增速超過(guò)50%。
深入分析AMD MI300A的規(guī)格和設(shè)計(jì)方案
MI300A 與 H100 SXM,同樣是 APU(CPU + GPU)與僅 GPU 的比較,AMD 認(rèn)為其芯片處于大致水平,但包含 CPU。
HBM3:用于解決高密度和復(fù)雜計(jì)算問(wèn)題的下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)
在這個(gè)技術(shù)革命的時(shí)代,人工智能應(yīng)用程序、高端服務(wù)器和圖形等領(lǐng)域都在不斷發(fā)展。這些應(yīng)用需要快速處理和高密度來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù),其中高帶寬內(nèi)存 (HBM) 提供了最...
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