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      KLA-Tencor

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      2024-11-04 標(biāo)簽：量測KLA-Tencor 166 0

      Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，可滿足各種IC封裝類型的檢測需求

      ICOS F160系統(tǒng)在晶圓切割后對封裝進行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測。...

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      KLA-Tencor公司今日宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。 Kronos? 1080系統(tǒng)為先進封裝提供適合...

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      KLA－Tencor推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品 堪稱黑科技

      今天，KLA-Tencor公司（納斯達克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測產(chǎn)品，在硅晶圓和芯片制造領(lǐng)域中針對先進技術(shù)節(jié)點的邏輯和內(nèi)存元件，為設(shè)...

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      KLA-Tencor 中國市場的訂單數(shù) 2016 年至 2017 年增長了 3 倍。隨著中國各地都在設(shè)立新的晶圓廠，這種遍地開花的態(tài)勢給設(shè)備廠商帶來了巨...

      2018-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠KLA-Tencor 5393 0

      Lam、KLA合體問鼎半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)霸主

      半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮吹向了設(shè)備廠商──近日Lam Research宣布以總價約106億美元，收購?fù)瑯I(yè)KLA-Tencor；分析師表示，這樁交易將使未來兩家...

      2015-10-23 標(biāo)簽：KLA-TencorLam Research 3873 1

      KLA-Tencor 以全新測量系統(tǒng)擴充其 5D 圖型控制方案

      今天，KLA-Tencor Corporation（納斯達克股票代碼：KLAC）推出兩款先進的量測系統(tǒng)，可支持 16 納米及以下尺寸集成電路器件的開發(fā)和...

      2015-03-06 標(biāo)簽：測量系統(tǒng)KLA-Tencor 2704 0

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        IEEE 802.11ac，是一個802.11無線局域網(wǎng)（WLAN）通信標(biāo)準(zhǔn)，它通過5GHz頻帶（也是其得名原因）進行通信。理論上，它能夠提供最多1Gbps帶寬進行多站式無線局域網(wǎng)通信，或是最少500Mbps的單一連接傳輸帶寬。
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        是德科技公司(NYSE:KEYS)是全球領(lǐng)先的電子測量公司,通過在無線、模塊化和軟件解決方案等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新,為您提供全新的測量體驗。
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        FLIR Systems Inc， （NASDAQ： FLIR） 作為創(chuàng)新成像系統(tǒng)制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，其產(chǎn)品范圍涉及紅外熱像儀、航空攝像機和機械檢測系統(tǒng)等。FLIR產(chǎn)品已在全球60余個國家內(nèi)的工商業(yè)及政府領(lǐng)域中發(fā)揮了重要作用。
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        泰克有限責(zé)任公司（英文名Tektronix Inc.，以下簡稱“泰克”）是一家全球領(lǐng)先的測試、測量和監(jiān)測解決方案提供商。泰克成立于1946年，是世界第一臺觸發(fā)式示波器的發(fā)明者。當(dāng)今泰克已成為全球主要的電子測試測量供應(yīng)商之一，其市場遍布全球各洲。
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