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      標簽　>　lakefield

      lakefield

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      　　Lakefield是Intel公司2019年正式公開的一個全新的處理器項目，是應用Intel Foveros封裝工藝的首個實際產(chǎn)品。Lakefield實現(xiàn)了將高性能計算芯片與基礎(chǔ)邏輯芯片之間的堆疊，整個芯片的封裝厚度控制在1mm內(nèi)，需要通過效率較低的翻譯層才能正常使用。

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      lakefield簡介

      　　Lakefield是Intel公司2019年正式公開的一個全新的處理器項目，是應用Intel Foveros封裝工藝的首個實際產(chǎn)品。Lakefield實現(xiàn)了將高性能計算芯片與基礎(chǔ)邏輯芯片之間的堆疊，整個芯片的封裝厚度控制在1mm內(nèi)，需要通過效率較低的翻譯層才能正常使用。

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      lakefield資訊

      Lakefield是什么 第一批Lakefield都有誰

      Lakefield可以將整套PC主板做到大號U盤版大小，上面已經(jīng)嵌入好了處理器、內(nèi)存、無線網(wǎng)卡、M.2插槽和SIM卡插槽等等

      2020-08-14 標簽：英特爾3D堆疊封裝lakefield 4452 0

      英特爾推出大小核心設(shè)計Lakefield系列處理器

      本次推出的酷睿i5-L16G7和酷睿i3-L13G4芯片，均都采用1大核心+4小核心的架構(gòu)設(shè)計，前者主頻可達到3GHz，后者最高主頻為2.8GHz。

      2020-06-16 標簽：處理器英特爾lakefield 1104 0

      英特爾發(fā)布LakeField處理器, 助力PC 外形創(chuàng)新

      英特爾推出了采用英特爾? 混合技術(shù)的英特爾? 酷睿? 處理器，其代號為“Lakefield”。Lakefield 處理器利用了英特爾的 Foveros ...

      2020-06-12 標簽：PCintellakefield 4068 0

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        電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立， 是一個以電子技術(shù)知識為核心，以工程師為主導的平臺。致立于為中國電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計等做出最大貢獻，促進中國電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
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        無人駕駛
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        提供全球最前沿無人駕駛科技趨勢，中國無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
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        京瓷株式會社成立于1959年4月1日。川村誠為現(xiàn)任代表取締役社長。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達到1，181，489百萬日元，集團公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計183家，員工61，468名。
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        eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會訂立、主要針對手機或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲器標準規(guī)格。
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        6G網(wǎng)絡(luò)將是一個地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動通信標準，也被稱為第六代移動通信技術(shù)。主要促進的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展 。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級。
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        電路過電流過電壓保護是為防止主回路短路或直流牽引電動機發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機、主整流柜等電氣設(shè)備，機車在牽引、電阻制動或自負載工況下，對主電路的過電流和過電壓均進行保護。
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