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lds技術(shù)

ARM GNU工具鏈編譯流程

這其中自然是利用編譯工具鏈生成的，當(dāng)然不同的編譯工具鏈這個(gè)過(guò)程還是有做差別的。

2023-09-05 標(biāo)簽：二進(jìn)制 ARM處理器 GNU 1607 0

蘋果airtag工作原理是怎么樣的？拆解蘋果AirTag發(fā)現(xiàn)內(nèi)部奧秘

AirTag的工作原理就很簡(jiǎn)單了，電源通過(guò)銅線圈驅(qū)動(dòng)固定在電池蓋上的磁鐵從而帶動(dòng)電池蓋發(fā)出聲音，讓你找到丟失的物品。

2021-06-09 標(biāo)簽：閃存天線蘋果 1.8萬(wàn) 0

零基礎(chǔ)學(xué)ARM：匯編偽指令、lds詳解

ARM邪獵文章，請(qǐng)點(diǎn)擊以下匯總鏈接：《從0學(xué)arm合集》一、MDK和GNU偽指令區(qū)別我們?cè)趯W(xué)習(xí)匯編代碼的時(shí)候經(jīng)過(guò)會(huì)看到以下兩種風(fēng)格的代碼：gnu代碼開(kāi)頭...

2020-12-24 標(biāo)簽：arm 偽指令 LDS 2845 0

5G時(shí)代的天線設(shè)計(jì) 射頻與天線才是設(shè)計(jì)核心

5G手機(jī)問(wèn)世，但細(xì)心的童鞋不難發(fā)現(xiàn)，5G手機(jī)整體的價(jià)格更貴，電池更大，而且也將全面告別全金屬一體化的設(shè)計(jì)風(fēng)格。在這些變化的背后，則隱藏著和天線有關(guān)的小秘...

2020-09-04 標(biāo)簽：天線 5G LDS 1.2萬(wàn) 0

什么是MID/LDS？

MID 指鑄模互連設(shè)備，描述了在其中整合起導(dǎo)電金屬表面、從而創(chuàng)造出真正的機(jī)電裝置的任何三維熱塑性載體。通過(guò)引入電鍍通孔和焊盤之類的功能，從而將天線和傳感...

2018-11-30 標(biāo)簽：傳感器電鍍 LDS 1.1萬(wàn) 0

LDS天線技術(shù)全面解析

新的手機(jī)天線對(duì)天線技術(shù)提出了新的要求，也促使新的技術(shù)層出不窮。一種新的思路是直接將所有天線做在手機(jī)的外殼上，如出的HTC M8，傳說(shuō)中的iPhone6，...

2018-06-01 標(biāo)簽：無(wú)線 LDS 1.8萬(wàn) 0

什么是LDS天線技術(shù)

LDS天線技術(shù)就是激光直接成型技術(shù)（Laser-Direct-structuring）,利用計(jì)算機(jī)按照導(dǎo)電圖形的軌跡控制激光的運(yùn)動(dòng)，將激光投照到模塑成...

2013-01-20 標(biāo)簽：天線技術(shù)LDS 3247 1

激光直接成型實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，最終實(shí)現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件3D集成電路。

2011-12-15 標(biāo)簽：集成電路激光 3D 2625 0

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PCB

PCB

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PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
芯和半導(dǎo)體

芯和半導(dǎo)體

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芯和半導(dǎo)體是國(guó)產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
熱設(shè)計(jì)

熱設(shè)計(jì)

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熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來(lái)越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測(cè)試驗(yàn)證來(lái)完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
Virtuoso

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靈動(dòng)微電子

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集成電路設(shè)計(jì)

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集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
EasyEDA

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Tanner

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可靠性測(cè)試

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可靠性測(cè)試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
互聯(lián)汽車

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TCXO

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TCXO（Temperature Compensate X‘tal （crystal） Oscillator） TCXO是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種。1.TCXO的溫度補(bǔ)償方式，溫度補(bǔ)償型石英晶體諧振器，具有精度高等特點(diǎn)。
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芯華章聚集全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙為三大基座，提供全面覆蓋數(shù)字芯片驗(yàn)證需求的五大產(chǎn)品線。
電氣線路

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3D建模

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PCB電路設(shè)計(jì)

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后端設(shè)計(jì)

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混合集成電路

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深南電路

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深南電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱“深南電路”），成立于1984年，注冊(cè)資本4.89億元，總部坐落于中國(guó)廣東省深圳市，主要生產(chǎn)基地位于中國(guó)深圳、江蘇無(wú)錫及南通，業(yè)務(wù)遍及全球，在北美設(shè)有子公司，歐洲設(shè)有研發(fā)站點(diǎn)。
可制造性設(shè)計(jì)分析

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LED開(kāi)關(guān)電源

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　　LED開(kāi)關(guān)電源中應(yīng)用的電子器件主要為：LED二極管、IGBT和MOSFET。SCR在開(kāi)關(guān)電源輸入整流電路及軟啟動(dòng)電路中有少量應(yīng)用，GTR驅(qū)動(dòng)困難，開(kāi)關(guān)頻率低，逐漸被IGBT和MOSFET取代。
廣立微電子

廣立微電子

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杭州廣立微電子股份有限公司是領(lǐng)先的集成電路EDA軟件與晶圓級(jí)電性測(cè)試設(shè)備供應(yīng)商，公司專注于芯片成品率提升和電性測(cè)試快速監(jiān)控技術(shù)，是國(guó)內(nèi)外多家大型集成電路制造與設(shè)計(jì)企業(yè)的重要合作伙伴。
射頻電路

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射頻簡(jiǎn)稱RF射頻就是射頻電流，它是一種高頻交流變化電磁波的簡(jiǎn)稱。每秒變化小于1000次的交流電稱為低頻電流，大于1000次的稱為高頻電流，而射頻就是這樣一種高頻電流。有線電視系統(tǒng)就是采用射頻傳輸方式的
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去耦（decoupling）電容也稱退耦電容，一般都安置在元件附近的電源處，用來(lái)濾除高頻噪聲，使電壓穩(wěn)定干凈，保證元件的正常工作。去耦電容是電路中裝設(shè)在元件的電源端的電容
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