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PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。
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224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機的助力（下）
帶寬需求連年暴漲，單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺向 800G演進，成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運營商市場的一項重要技術(shù)。 ...
如何將FMEA應(yīng)用于PCB設(shè)計第一階段？
在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計與制造的過程中，印刷電路板（PCB）的設(shè)計占據(jù)著至關(guān)重要的地位。一個精心設(shè)計的PCB不僅能保證電路的功能性和穩(wěn)定性，還能有效提升產(chǎn)品的...
2024-12-03 標簽：PCBPCB設(shè)計 174 0
FPC設(shè)計與制造流程 FPC與傳統(tǒng)PCB的區(qū)別
FPC設(shè)計與制造流程 FPC（Flexible Printed Circuit，柔性印刷電路板）是一種具有高度靈活性和可彎曲性的電路板，廣泛應(yīng)用于便攜式...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工前對PCB烘烤的要求有哪些?PCB烘烤的溫度和時間要求。在PCBA加工過程中，烘烤PCB板是一個至關(guān)重要...
2024-12-03 標簽：PCB 187 0
PCB四層板與雙層板的成本差異主要體現(xiàn)在以下幾個方面： 1、材料成本 ：四層板由于多出了兩層導(dǎo)電層和一層介質(zhì)層，因此在材料上的成本會更高。這些額外的材料...
224G 高速互聯(lián)對 PCB 及覆銅板需求及激光錫球植球機的助力（上）
帶寬需求連年暴漲，單一通道帶寬 224Gbps 技術(shù)將加速超大規(guī)模云數(shù)據(jù)中心平臺向 800G演進，成為數(shù)據(jù)中心連接、企業(yè)和運營商市場的一項重要技術(shù)。 ...
2024-12-02 標簽：PCB激光數(shù)據(jù)中心 151 0
Allegro X Design Platform多人協(xié)同團隊設(shè)計功能操作演示及講解
CadenceAllegroX設(shè)計平臺是一個強大而統(tǒng)一的系統(tǒng)設(shè)計解決方案，可促進基于團隊的協(xié)作環(huán)境，以支持尖端和現(xiàn)代化的電子設(shè)計需求。SymphonyT...
過孔寄生參數(shù)對PCB電路板性能有著顯著的影響，主要體現(xiàn)在以下幾個方面。
GND（接地）連接在電子設(shè)計和硬件開發(fā)中至關(guān)重要，錯誤的GND連接可能導(dǎo)致電路不穩(wěn)定、信號干擾甚至設(shè)備損壞。以下是一些常見的GND連接錯誤及其解決方案：...
匯川技術(shù)邀您相約2024國際電子電路（深圳）展覽會
隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，以及通訊、計算機、消費電子和汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅?、高密度PCB產(chǎn)品需求的持續(xù)增長，全球PCB市場規(guī)模...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計中死銅可能帶來的問題?PCB設(shè)計中如何處理死銅。在PCB設(shè)計過程中，死銅(即孤島銅)是一個常見的問題。死銅...
在印刷電路板（PCB）制造領(lǐng)域，PCB半孔是一項具有獨特性和重要性的工藝特征。它是在PCB的邊緣加工出來的特定的孔結(jié)構(gòu)，這些孔只有一半保留在板體上，另一...
在PCB制造中，盲孔和埋孔是兩種常見的孔類型，它們在制作方式、功能和應(yīng)用場景上都有所不同。 以下是它們的主要區(qū)別： 一、制作方式 盲孔（Blind Vi...
國際電子電路（深圳）展覽會HKPCA Show下周三開幕 PCB行業(yè)大展見證 “AI+智能制造”科技
國際電子電路（深圳）展覽會(HKPCA Show) 將于2024年12月4-6日在深圳國際會展中心（寶安）5、6、7、8號館盛大舉辦。 作為全球最具規(guī)模...
2024-11-27 標簽：pcb 212 0
探針卡（Probe Card）是半導(dǎo)體測試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具，主要用于晶圓級的電學(xué)性能檢測。在半導(dǎo)體制造流程中，為了確保每個芯片的質(zhì)量與性能達標，在...
最近看到功率器件嵌入PCB的應(yīng)用，了解了一下，感覺很有前景。照這個趨勢，將來會以PCB封裝各種芯片、被動器件，控制器逐漸器件化，整個供應(yīng)鏈縮短，控制器公...
激光錫焊跟激光焊接是一樣的嗎?為什么名字如此相似，它們是同一種激光工藝嗎?能夠通用嗎?當然不是的，激光錫焊和激光焊接只是名字相近，從工作原理、適用材料以...
1. BGA芯片概述 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）的封裝形式，它將芯片的引腳以球形焊點的形式分布在芯片的底部，這些焊點與PCB（印刷電路板）上的焊...
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，BGA芯片因其高集成度和高性能而廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。然而，BGA芯片的焊接技術(shù)要求較高，需要專業(yè)的知識和技能。 1. BG...
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