關(guān)于PCB組裝焊接電路板的清洗工藝

如果我們的印制板是按照GJB362B驗(yàn)收的，就可以排除PCB貨源的問題。在組裝焊接中出現(xiàn)“白斑”的原因基本上是焊接溫度過高，例如軍品焊接無鉛BGA時(shí)峰值...

2023-10-07 標(biāo)簽：pcb元器件印制電路板 8407 0

PoP的SMT工藝的返修工藝的控制

在移除元件之前首先要對(duì)PCBA進(jìn)行加熱，控制組件因?yàn)槭軣岵痪鸬穆N曲變形成為關(guān)鍵，對(duì)于如何進(jìn) 行預(yù)熱及設(shè)置溫度曲線成功移除元件。這里重點(diǎn)介紹如何利用...

2023-09-27 標(biāo)簽：焊盤PCBA控制組件 521 0

【華秋干貨鋪】雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí)，如何選用治具？

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在。

2023-09-22 標(biāo)簽：PCBA波峰焊PCB 1056 0

雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí)，如何選用治具？

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2023-09-20 標(biāo)簽：焊接PCBA波峰焊 668 0

雙面混裝PCBA過波峰焊時(shí)，如何選用治具？

由于電子產(chǎn)品的小型化、輕量化推動(dòng)了電子元件從插件元件向貼片元件轉(zhuǎn)化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉(zhuǎn)化成貼片元件，所以混裝電路板會(huì)一直存在...

2023-09-19 標(biāo)簽：DFMPCBA波峰焊 1796 0

Redmi Note 12Pro 67W國產(chǎn)快充充電器拆解

同步整流控制器來自南芯科技SC3501。是一顆自適應(yīng)開通檢測(cè)和快速關(guān)斷同步整流控制器，無需輔助線圈供電，輸出電壓最高可達(dá)22V，最低可低至0V，滿足PD...

2023-09-18 標(biāo)簽：充電器電容PCBA 2284 0

PCB分層起泡的原因 怎么防止PCB分層？

元器件的來料是非常重要的，尤其是元器件在存儲(chǔ)過程中，對(duì)于元器件供應(yīng)商來說，非常重要，如果沒有在適應(yīng)的條件下存儲(chǔ)，元器件很有可能就是會(huì)失效。在組裝的時(shí)候沒...

2023-09-15 標(biāo)簽：pcb元器件電路板 1416 0

干貨收藏！PCBA外觀檢驗(yàn)規(guī)范（IPC610）

IPC-A-610是由IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會(huì))產(chǎn)品保證委員會(huì)制定的關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗(yàn)收條件要求的文件。即-一個(gè)通用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，目的在于匯集一套...

2023-09-15 標(biāo)簽：元器件印制電路板電子組件 2.4萬 0

各種材料失效分析檢測(cè)方法

失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的...

2023-09-12 標(biāo)簽：pcb電子元器件PCBA 735 0

PCB雜散電容大小計(jì)算方法 PCB雜散電容怎么消除

在整個(gè)PCBA生產(chǎn)制造過程中， PCB 設(shè)計(jì)是至關(guān)重要的一部分，今天主要是關(guān)于 PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計(jì)算，PC...

2023-09-11 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCBA 1715 0

表貼棧接連接器插頭脫落問題討論

客戶有一個(gè)模塊，兩塊子板通過表貼棧接連接器（進(jìn)口））連接。產(chǎn)品經(jīng)過各類試驗(yàn)從未出現(xiàn)問題。兩年后，重新使用，某次加電報(bào)故，打開殼體，發(fā)現(xiàn)棧接連接器插頭端脫...

2023-09-04 標(biāo)簽：連接器焊盤PCBA 631 0