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標(biāo)簽 > rohm
羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導(dǎo)體廠商之一,資本金為86,969百萬日元(2014年3月31日現(xiàn)在),總部所在地設(shè)在日本京都市,1958年作為小電子零部件生產(chǎn)商在京都起家的羅姆,于1967年和1969年逐步進(jìn)入了晶體管、二極管領(lǐng)域和IC等半導(dǎo)體領(lǐng)域。
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ROHM發(fā)售面向小而薄物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的超高效電池管理解決方案評估板
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向日益發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,開發(fā)出一款可輕松評估超高效電池管理解決方案(適用于各種可穿戴設(shè)備、電子貨架標(biāo)...
2022-01-12 標(biāo)簽:電池管理物聯(lián)網(wǎng)ROHM 998 0
ROHM開發(fā)出45W輸出、內(nèi)置FET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2P06xMF-Z”
羅姆(總部位于日本京都市)面向空調(diào)、白色家電、FA設(shè)備等配備交流電源的家電和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域,開發(fā)出內(nèi)置730V耐壓MOSFET*1的AC/DC轉(zhuǎn)換器*2I...
2021-12-21 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體Rohm 1133 0
ROHM開發(fā)出實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的新一代雙極MOSFET
ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后,此次又開發(fā)出在Nch中融入新微細(xì)工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。
2021-11-30 標(biāo)簽:MOSFET低導(dǎo)通電阻Rohm 876 0
ROHM開發(fā)出輕松實現(xiàn)小型薄型設(shè)備無線供電的無線充電模塊“BP3621”和“BP3622”
由于新產(chǎn)品使用與NFC通信標(biāo)準(zhǔn)相同的13.56MHz高頻段,因此通過內(nèi)置了模塊的天線可以同時支持供電和通信兩種功能。
MOSFET系列(二):從制造到封裝,精益求精的日系MOSFET
上一期中提到,MOSFET的市場格局以歐美系和日系為主流,歐美系英飛凌與安森美穩(wěn)坐頭兩把交椅,日系瑞薩,東芝,羅姆緊隨其后。日系廠商和歐美廠商類似,都擁...
2021-10-18 標(biāo)簽:MOSFET封裝功率半導(dǎo)體 6901 0
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向白色家電、工業(yè)設(shè)備和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,開發(fā)出防水等級達(dá)IPX8*1的小型高精度氣壓傳感器 IC“BM...
ROHM開發(fā)出內(nèi)置SiC二極管的IGBT(Hybrid IGBT)“RGWxx65C系列”
ROHM致力于為廣泛的應(yīng)用提供有效的電源解決方案,不僅專注于行業(yè)先進(jìn)的SiC功率元器件,還積極推動Si功率元器件和驅(qū)動IC的技術(shù)及產(chǎn)品開發(fā)。
貿(mào)澤與ROHM攜手推出全新電子書 介紹下一代電動汽車的電源解決方案
貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與ROHM Semiconductor合作推出全新電子書Driving the Future o...
ROHM推出內(nèi)置1700V SiC MOSFET的小型表貼封裝AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”
ROHM針對這些挑戰(zhàn),于2019年開始開發(fā)內(nèi)置高耐壓、低損耗SiC MOSFET的插裝型AC/DC轉(zhuǎn)換器IC,并一直致力于開發(fā)出能夠更大程度地發(fā)揮SiC...
加速ADAS應(yīng)用市場布局,ROHM推出適用于車載攝像頭模塊!
ADAS系統(tǒng)通過組合LiDAR、聲納和攝像頭等具有不同感測方法和感測距離的設(shè)備構(gòu)建而成,而車載攝像頭在消除附近盲區(qū)方面發(fā)揮著重要作用,當(dāng)前最新的汽車每輛...
ROHM開設(shè)支持汽車“功能安全”設(shè)計的特設(shè)網(wǎng)頁
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)將支持汽車“功能安全”的產(chǎn)品冠以“ComfySILTM”品牌名稱,并開設(shè)了匯集相關(guān)產(chǎn)品的特設(shè)網(wǎng)頁。
ROHM開發(fā)出耐壓高達(dá)80V、輸出電流達(dá)5A的電源IC“BD9G500EFJ-LA”和“BD9F500QUZ”
近年來,在以5G通信基站和FA設(shè)備為首的先進(jìn)工業(yè)設(shè)備中,越來越多地配備了融和AI和IoT技術(shù)的新功能。
2021-06-03 標(biāo)簽:DC-DC轉(zhuǎn)換器電源ICRohm 1525 0
ROHM開發(fā)出SerDes IC“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC“BD86852MUF-C”
ROHM開發(fā)出非常適用于ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的車載攝像頭模塊的SerDes IC※1“BU18xMxx-C”以及攝像頭用PMIC※2“BD868...
羅姆制定中期經(jīng)營計劃“MOVING FORWARD to 2025”
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)制定了中期經(jīng)營計劃“MOVING FORWARD to 2025”,旨在根據(jù)企業(yè)理念和經(jīng)營愿景,通過業(yè)務(wù)活...
同步整流技術(shù)如何使電源開發(fā)人員的工作更輕松?
前 言 同步整流(SR)控制器能夠提高電源的轉(zhuǎn)換效率。本文將一起探討它們的優(yōu)勢以及它們?nèi)绾问闺娫撮_發(fā)人員的工作更輕松。憑借出色的性能,寬帶隙(WBG)功...
~有助于提高電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人機的設(shè)計靈活性并進(jìn)一步節(jié)省空間~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向電池驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和無人...
ROHM開發(fā)出兼具出色的降噪和低損耗特性的600V耐壓IGBT IPM“BM6437x系列”
ROHM新開發(fā)出四款可同時降低輻射噪聲和功率損耗、并在這兩方面均實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)超高特性的IGBT IPM系列產(chǎn)品。
2021-04-20 標(biāo)簽:機器人物聯(lián)網(wǎng)IGBT 713 0
Rohm將 EV 用碳化硅功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行的 5 倍
隨著電動車(EV)需求上升,也讓日本各家電子零件廠增產(chǎn) EV 零件搶攻 EV 商機,其中羅姆(Rohm)傳出計劃將 EV 用碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體產(chǎn)...
在大陸集團2019年度優(yōu)秀供應(yīng)商表彰中 ROHM榮獲“2019年度最佳供應(yīng)商”殊榮
ROHM在大陸集團2019年度供應(yīng)商表彰中,第五次榮獲“年度最佳供應(yīng)商”(分立半導(dǎo)體門類)殊榮。
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