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標(biāo)簽 > smt

smt

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SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。

文章:2017個(gè) 瀏覽:69198 帖子:163個(gè)

smt技術(shù)

SMT產(chǎn)線固定讀碼器的應(yīng)用效果

SMT產(chǎn)線固定讀碼器的應(yīng)用效果

在當(dāng)今高度自動(dòng)化的制造業(yè)中,SMT(表面貼裝技術(shù))產(chǎn)線作為電子組裝的核心環(huán)節(jié),其效率與精度直接影響著產(chǎn)品的質(zhì)量與成本。而SMT產(chǎn)線固定讀碼器的應(yīng)用,無(wú)疑...

2024-12-10 標(biāo)簽:讀碼器工業(yè)smt 104 0

怎么檢測(cè)錫膏的好壞?

怎么檢測(cè)錫膏的好壞?

在SMT錫膏貼片加工中,很多人很疑惑,錫膏除了進(jìn)行試驗(yàn)驗(yàn)證,將其印刷在電路板上,貼片后通過(guò)回流焊驗(yàn)證焊接的質(zhì)量,還有哪些方法可以提前驗(yàn)證錫膏的質(zhì)量?也就...

2024-12-02 標(biāo)簽:電路板smt錫膏 155 0

SMT中的離子污染檢測(cè):ROSE、離子色譜法(IC)與C3方法比較

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貼裝技術(shù)離子清潔度的重要性在電子制造領(lǐng)域,表面貼裝技術(shù)(SMT)是一種關(guān)鍵的組裝方法,它涉及到將電子元件精確地放置在印刷電路板(PCB)上。為了確保這些...

2024-11-29 標(biāo)簽:檢測(cè)smt表面貼裝 163 0

PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)

PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)

? ?PCBA生產(chǎn)注意事項(xiàng)。 長(zhǎng)按識(shí)別二維碼關(guān)注[現(xiàn)代電子裝聯(lián)工藝技術(shù)]訂閱號(hào),開(kāi)啟我們共同的學(xué)習(xí)之旅 end

2024-11-15 標(biāo)簽:SMDsmtPCBA 367 0

推拉力測(cè)試知識(shí)點(diǎn)介紹

推拉力測(cè)試知識(shí)點(diǎn)介紹

一 、【推拉力測(cè)試介紹】 推拉力測(cè)試是一種工程測(cè)試方法,用于評(píng)估材料、器件或系統(tǒng)在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測(cè)試廣泛應(yīng)用于多個(gè)行業(yè),包括航...

2024-11-15 標(biāo)簽:測(cè)試smtPCBA 652 0

什么是無(wú)鹵錫膏?有什么特點(diǎn)?

什么是無(wú)鹵錫膏?有什么特點(diǎn)?

一、什么是無(wú)鹵錫膏什么是無(wú)鹵錫膏?我們來(lái)逐步分析,首先錫膏我們大家都知道是什么了,因此我們重點(diǎn)了解下什么是無(wú)鹵。顧名思義,無(wú)鹵指的就是不含鹵素。鹵族元素...

2024-11-15 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 183 0

如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問(wèn)題

如何解決Smt錫膏貼片加工中的橋連問(wèn)題

隨著產(chǎn)品的體積更小、pcba電路板更加小巧,smt貼片加工廠越來(lái)越多的要面臨精密焊接的問(wèn)題。比如橋連,一個(gè)常見(jiàn)的缺陷是當(dāng)焊料在高溫焊接時(shí)在連接器上直接流...

2024-11-07 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 232 0

SMT錫膏貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

SMT錫膏貼片加工過(guò)程中出現(xiàn)漏件損件的原因分析

在電子科技高速發(fā)展的今天,對(duì)SMT錫膏貼片加工的要求還是比較高,也偶爾也會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題,比如說(shuō)漏件、損件等現(xiàn)象,這些加工不良現(xiàn)象都是需要SMT工廠的操作...

2024-10-29 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 172 0

輕負(fù)載場(chǎng)景下CPU使用率的比較

輕負(fù)載場(chǎng)景下CPU使用率的比較

Arm Neoverse N 系列和 V 系列處理器并未采用同步多線程 (SMT) 技術(shù)。在 Arm Neoverse 處理器上運(yùn)行時(shí),每個(gè)線程始終能夠...

2024-10-21 標(biāo)簽:處理器ARMcpu 333 0

SMT貼片加工中立碑現(xiàn)象的原因及解決方案

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在SMT錫膏貼加工過(guò)程中,立碑現(xiàn)象是一個(gè)常見(jiàn)的問(wèn)題,表現(xiàn)為元器件端部翹起,嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。究其根本,立碑現(xiàn)象的發(fā)生源于元器件兩端濕潤(rùn)力的不平...

2024-10-17 標(biāo)簽:元器件貼片smt 342 0

SMT導(dǎo)電硅橡膠襯墊腔體屏蔽案例

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車(chē)載腔體屏蔽普遍應(yīng)用在高精尖車(chē)載類(lèi)產(chǎn)品中,它可以阻擋來(lái)自汽車(chē)外部的電磁干擾,確保車(chē)內(nèi)的無(wú)線通信設(shè)備能夠正常工作,同時(shí)避免對(duì)車(chē)內(nèi)其他電子設(shè)備的干擾。在汽車(chē)...

2024-10-16 標(biāo)簽:smt電磁干擾導(dǎo)電 250 0

有鉛錫膏跟無(wú)鉛錫膏可以一起用嗎

有鉛錫膏跟無(wú)鉛錫膏可以一起用嗎

在電子制造行業(yè)中,錫膏是一種關(guān)鍵材料,用于將電子元件與電路板連接在一起。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類(lèi)型,然而,關(guān)于它們是否可以混合使用的問(wèn)題一直...

2024-10-14 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 279 0

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

smt錫膏回流焊溫度的設(shè)定的注意事項(xiàng)?

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,高集成度、高可靠性已經(jīng)成為行業(yè)的新潮流。在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下,SMT(表面貼裝技術(shù))在中國(guó)也得到了進(jìn)一步的推廣和發(fā)展。很多公司在生...

2024-10-10 標(biāo)簽:smt錫膏回流焊 299 0

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么?

SMT錫膏貼片中的回流焊主要作用是什么?

回流焊主要應(yīng)用與SMT制程工藝中,在SMT制程中,回流焊的主要作用是將貼裝有元器件的PCB板放入回流焊機(jī)的軌道內(nèi),經(jīng)過(guò)升溫、保溫、焊接、冷卻等環(huán)節(jié),將錫...

2024-10-07 標(biāo)簽:smt錫膏回流焊 223 0

SMT貼片加工的錫膏種類(lèi)有哪些?

SMT貼片加工的錫膏種類(lèi)有哪些?

SMT廠的貼片加工中會(huì)用到許多種生產(chǎn)原材料,錫膏就是其中較為重要的一種,錫膏的質(zhì)量也會(huì)直接影響到SMT貼片加工的焊接質(zhì)量,并且針對(duì)不同的生產(chǎn)工藝和產(chǎn)品也...

2024-09-30 標(biāo)簽:貼片smt錫膏 325 0

錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求?

錫膏印刷與SMT鋼網(wǎng)有什么關(guān)鍵要求?

在SMT(表面貼裝技術(shù))生產(chǎn)中,錫膏印刷作為首道工序,其質(zhì)量直接關(guān)乎后續(xù)焊接的成敗。而錫膏印刷過(guò)程中,SMT鋼網(wǎng)的選擇與準(zhǔn)備更是至關(guān)重要。以下,深圳佳金...

2024-09-25 標(biāo)簽:smt錫膏錫膏印刷 343 0

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

含氧量對(duì)回流焊的影響及應(yīng)對(duì)策略

在電子制造業(yè)中,回流焊作為一種關(guān)鍵的表面貼裝技術(shù)(SMT),扮演著至關(guān)重要的角色。它通過(guò)加熱使焊錫膏融化,從而將表面貼裝元器件與PCB焊盤(pán)牢固地結(jié)合在一...

2024-09-21 標(biāo)簽:smt表面貼裝回流焊 735 0

華秋DFM軟件再升級(jí),熱門(mén)功能搶先體驗(yàn)

華秋DFM軟件再升級(jí),熱門(mén)功能搶先體驗(yàn)

在快速迭代的電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,每一處細(xì)節(jié)都可能成為決定產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵。 因此華秋DFM團(tuán)隊(duì)始終堅(jiān)持不懈地 優(yōu)化軟件的服務(wù)、升級(jí)功能的應(yīng)用 ,全面支持電子產(chǎn)品...

2024-09-12 標(biāo)簽:smtDFMPCBA 1272 0

英德斯IPC-8610工控機(jī)在點(diǎn)數(shù)機(jī)系統(tǒng)中的應(yīng)用

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X-ray點(diǎn)數(shù)機(jī)為SMT物料盤(pán)點(diǎn)而生。眾所周知SMT物料盤(pán)點(diǎn)繁瑣又很重要,早期依靠人工進(jìn)行清點(diǎn),效率低并且點(diǎn)數(shù)不準(zhǔn)確,其次就是人工成本增加,自動(dòng)化智能化...

2024-09-11 標(biāo)簽:工控機(jī)smt 286 0

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊,如何解決?

SMT錫膏回流焊出現(xiàn)BGA空焊,如何解決?

在smt錫膏加工中,BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個(gè)問(wèn)題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢,又該如何去解決BGA空洞呢?接下來(lái)由深圳佳金源錫膏廠家講一下關(guān)于SM...

2024-09-05 標(biāo)簽:smtBGA錫膏 423 0

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    OBD
    +關(guān)注
    OBD是英文On-Board Diagnostic的縮寫(xiě),中文翻譯為“車(chē)載診斷系統(tǒng)”。這個(gè)系統(tǒng)隨時(shí)監(jiān)控發(fā)動(dòng)機(jī)的運(yùn)行狀況和尾氣后處理系統(tǒng)的工作狀態(tài),一旦發(fā)現(xiàn)有可能引起排放超標(biāo)的情況,會(huì)馬上發(fā)出警示。
  • SDK
    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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