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基板材料

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基板材料技術(shù)

hdi板怎么定義幾階 hdi板與普通pcb的區(qū)別

HDI板通常采用多層結(jié)構(gòu)，包括4層以上的層次。多層結(jié)構(gòu)提供了更多的信號(hào)層、電源層和地層，支持復(fù)雜的信號(hào)傳輸和電路連接。相比之下，普通PCB可能采用較少的層次。

2024-03-25 標(biāo)簽：pcb 信號(hào)傳輸 HDI板 5342 0

詳解高速高頻覆銅板工藝流程

基板材料制造中的填充材料，是指基板材料組成中除增強(qiáng)纖維材料外，作為樹脂填料的化工材料。填充材料在整個(gè)基板材料用樹脂中所占的比例、品種、表面處理技術(shù)等，都...

2023-12-13 標(biāo)簽：覆銅板介電常數(shù)基板材料 581 0

CPI透明聚酰亞胺薄膜制備方法

我們將迎來(lái)未來(lái)智能手機(jī)形態(tài)和交互的全新變革期，比如可折疊手機(jī)的上市，以及首批5G產(chǎn)品的上市?？烧郫B手機(jī)最大的優(yōu)勢(shì)在于其柔性折疊，那么是什么賦予手機(jī)這種特性呢？

2023-11-20 標(biāo)簽：智能手機(jī)基板材料折疊屏手機(jī) 1263 0

深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實(shí)現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對(duì)其表面進(jìn)行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 1060 0

什么是陶瓷基板？陶瓷基板的主要特點(diǎn)和應(yīng)用

陶瓷材料因其獨(dú)特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強(qiáng)度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我...

2023-10-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體基板材料 1933 0

PCB釬焊時(shí)應(yīng)注意的問題

覆銅板作為PCB的基板材料，在釬焊時(shí)，瞬間遇到高溫物質(zhì)的接觸，因而軒焊加工是對(duì)覆銅板“熱沖擊”的重要形式，是對(duì)覆銅板的耐熱性的一個(gè)考驗(yàn)。覆銅板在熱沖擊中...

2023-10-16 標(biāo)簽：覆銅板基板材料 PCB 564 0

高速印制電路板的設(shè)計(jì)及布線要點(diǎn)

高頻基板材料的介電常數(shù)（Dk），必須小而且很穩(wěn)定，通常是越小越好，信號(hào)的傳送速率與材料介電常數(shù)的平方根成反比，高介電常數(shù)容易造成信號(hào)傳輸延遲；介質(zhì)損耗（...

2023-08-17 標(biāo)簽：信號(hào)銅箔介電常數(shù) 1097 0

基板材料制備工藝

低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co－fired Ceramics，簡(jiǎn)稱LTCC）技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費(fèi)電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著...

2022-09-19 標(biāo)簽：LTCC 電感耦合基板材料 1420 0

各種類型的PCB基板材料的特點(diǎn)介紹

PCB各種基板材介紹，分為：94HB，防火板（94VO，F(xiàn)R-1，F(xiàn)R-2），半玻纖（22F，CEM-1 ，CEM-3），全玻纖（FR-4）。 F...

2019-07-23 標(biāo)簽：基板材料 PCB基板 9494 0

基板材料帖子

請(qǐng)問印制電路板基板材料有哪幾種類型？

標(biāo)簽：印制電路板基板材料 2752 1

基板材料資料下載

高頻電路用基板材料立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2010-07-16 標(biāo)簽：高頻電路基板材料 876 0

基板材料資訊

中低頻pcb板與高頻pcb板區(qū)別

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，對(duì)PCB板的性能要求也越來(lái)越高。在不同的應(yīng)用場(chǎng)景中，如通信、雷達(dá)、衛(wèi)星等，高頻信號(hào)的處理變得越來(lái)越重要。中低頻PCB板中低頻...

2024-11-04 標(biāo)簽：PCB板頻率電子技術(shù) 268 0

湃泊科技獲近1.5億融資，加速產(chǎn)線擴(kuò)張與研發(fā)

東莞市湃泊科技有限公司（湃泊科技），作為新興的“小京瓷”級(jí)企業(yè)，近期在資本市場(chǎng)取得顯著進(jìn)展，連續(xù)完成兩輪融資，總額近1.5億元人民幣。此輪融資匯聚了行業(yè)...

2024-09-09 標(biāo)簽：芯片芯片封裝基板材料 728 0

PCB生產(chǎn)工藝的要點(diǎn)介紹

菲林底板菲林底板是PCB生產(chǎn)的前導(dǎo)工序。在生產(chǎn)某一種PCB時(shí)，PCB的每種電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（焊阻圖形和字符）至少都...

2020-11-13 標(biāo)簽：電路板 PCBA 基板材料 3015 0

基板材料數(shù)據(jù)手冊(cè)

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Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

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ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門檻降低，即使沒有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫程序。
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識(shí)別

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PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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Protel 99 se

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線影響無(wú)線電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
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布局布線

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庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類文件，提供給使用者一些開箱即用的變量、函數(shù)或類。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
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Altium Designer 是原Protel軟件開發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
拼接

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PCB制板

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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