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硅芯片

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硅芯片技術(shù)

單片集成電路有哪些組成

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱MIC）是一種將多個(gè)電子元件集成在單一硅芯片上的技術(shù)。這種技術(shù)極大地減小了...

2024-09-20 標(biāo)簽：電子元件單片集成電路硅芯片 476 0

集成放大電路的連接常采用什么方式

1. 集成放大電路的基本概念集成放大電路是一種使用集成電路技術(shù)實(shí)現(xiàn)的放大器，它將傳統(tǒng)的分立元件（如晶體管、電阻、電容等）集成在一個(gè)小型的硅芯片上。這種...

2024-08-01 標(biāo)簽：集成電路晶體管集成放大電路 500 0

專用集成電路設(shè)計(jì)流程包括專用集成電路的特點(diǎn)包括

專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)流程是指將特定應(yīng)用需求轉(zhuǎn)化為硅芯片的過程。下面將詳細(xì)介紹ASIC設(shè)計(jì)流程，并進(jìn)一步探討ASIC的特點(diǎn)。一、ASIC設(shè)計(jì)流程...

2024-05-04 標(biāo)簽：邏輯電路 ASIC設(shè)計(jì)硅芯片 622 0

氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片，它們?cè)谛阅?、?yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)比較氮化鎵芯片和硅芯片的特點(diǎn)和...

2024-01-10 標(biāo)簽：功率放大器氮化鎵硅芯片 2044 0

關(guān)于DRAM市場趨勢(shì)的“虛假謊言

在半導(dǎo)體邏輯的研發(fā)中，“小型化的極限”一直被人們談?wù)?。正如上次提到的，尖端邏輯MOS FET的加工尺寸已不再與技術(shù)節(jié)點(diǎn)值相匹配，可以說晶體管的小型化已經(jīng)...

2023-11-08 標(biāo)簽：MOSFET DRAM 存儲(chǔ)器 477 0

低成本的溶膠-凝膠法制備高性能Ca-IZO薄膜的新方法

目前，基于薄膜晶體管（TFT）的固態(tài)電路廣泛應(yīng)用于顯示器、大型傳感器和電子皮膚等領(lǐng)域，這些領(lǐng)域難以通過傳統(tǒng)的基于硅的芯片實(shí)現(xiàn)。

2023-11-06 標(biāo)簽：傳感器 TFT 薄膜晶體管 680 0

一文解析微系統(tǒng)封裝原理與技術(shù)

如何對(duì)系統(tǒng)和組件進(jìn)行可靠的封裝是微系統(tǒng)工業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn)，因?yàn)槲⑾到y(tǒng)的封裝技術(shù)遠(yuǎn)沒有微電子封裝技術(shù)成熟。微系統(tǒng)封裝在廣義上講有三個(gè)主要的任務(wù)：裝配、封裝...

2023-11-06 標(biāo)簽：mems 壓力傳感器微電子封裝 1009 0

多晶硅與單晶硅各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？又是怎樣制造出來的呢？

硅，我們都知道。但是芯片制程中的硅，有的用的是單晶硅，有的用的是多晶硅。多晶硅與單晶硅的性能差別很大，那么他們各有哪些優(yōu)良性質(zhì)？有哪些應(yīng)用？又是怎樣制造...

2023-10-26 標(biāo)簽：多晶硅 MOSFET 單晶硅 1271 0

基于GaN的晶體管尺寸和功率效率加倍

無論是在太空還是在地面，這些基于GaN的晶體管都比硅具有新的優(yōu)勢(shì)。

2023-09-28 標(biāo)簽：電機(jī)驅(qū)動(dòng)晶體管 GaN 2061 0

淺析先進(jìn)封裝的四大核心技術(shù)

先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的...

2023-09-28 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)SiP技術(shù) 3362 0

硅芯片帖子

二極管MUR2060AC在高頻設(shè)備中有何應(yīng)用

標(biāo)簽：二極管高頻硅芯片 1096 2

硅芯片如何助力汽車制動(dòng)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)更高安全性？

標(biāo)簽：硅芯片 Cortex-R4 1386 1

請(qǐng)問怎樣去設(shè)計(jì)一款低能耗嵌入式系統(tǒng)？

標(biāo)簽：嵌入式系統(tǒng)低能耗硅芯片 1618 1

如何設(shè)計(jì)才能充分發(fā)揮 FPGA 的作用？

標(biāo)簽：dsp FPGA 硅芯片 1006 1

基于微波信號(hào)的超級(jí)量子計(jì)算機(jī)測(cè)量

標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)微波硅芯片 2415 3

硅芯片資料下載

TUSB1210-Q1獨(dú)立USB收發(fā)器硅芯片數(shù)據(jù)表立即下載

類別：電子資料 2024-07-02 標(biāo)簽：收發(fā)器 usb 硅芯片 170 0

TUSB1210獨(dú)立USB收發(fā)器硅芯片數(shù)據(jù)表立即下載

類別：電子資料 2024-06-19 標(biāo)簽：收發(fā)器 usb 硅芯片 165 0

RFRP2920混合反向放大器的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-07-26 標(biāo)簽：放大器 CATV 硅芯片 959 0

令人難以置信的收縮LED立即下載

類別：電源技術(shù) 2017-05-22 標(biāo)簽：led csp 硅芯片 1214 0

硅芯片資訊

在硅芯片上集成量子光探測(cè)器

英國布里斯托大學(xué)的研究人員在擴(kuò)展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測(cè)器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學(xué)進(jìn)步》雜志上。規(guī)...

2024-06-03 標(biāo)簽：硅芯片光探測(cè)器 390 0

集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機(jī)制

你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎？你期待智能可穿戴設(shè)備能實(shí)現(xiàn)哪些功能？對(duì)于未來的人機(jī)交互場景，你又有如何暢想？

2024-04-14 標(biāo)簽：人機(jī)交互信號(hào)傳輸硅芯片 916 0

Biolinq完成新一輪5800萬美元融資，研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬美元融資，以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作，從而實(shí)現(xiàn)簡單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)。

2024-04-10 標(biāo)簽：葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 1556 0

高精度壓力傳感器—CYX12A產(chǎn)品介紹

在當(dāng)今科技日新月異的時(shí)代，傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)中不可或缺的一部分。無論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測(cè)，傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

2024-03-04 標(biāo)簽：壓力傳感器溫度補(bǔ)償工業(yè)控制 579 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學(xué)計(jì)算日益普及的推動(dòng)下，云和邊緣平臺(tái)的利用率正在快速增長[1], [2]。

2024-01-24 標(biāo)簽：晶圓晶體管人工智能 1202 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車碳化硅硅芯片 665 0

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點(diǎn) 氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應(yīng)用于高功率和高頻率應(yīng)用領(lǐng)域，如通信、雷達(dá)...

2023-11-21 標(biāo)簽：氮化鎵漏電流硅芯片 6508 1

防物理攻擊，芯片是如何做到的？

防物理攻擊，芯片是如何做到的？芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負(fù)責(zé)存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護(hù)措施來防范物理攻擊，包括防止物...

2023-11-07 標(biāo)簽：芯片制造硅芯片 827 0

有史以來最快的半導(dǎo)體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導(dǎo)體，并且可能導(dǎo)致計(jì)算機(jī)芯片的速度比當(dāng)今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

2023-11-02 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體晶體管 872 0

DRAM的技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)

在2023年2月在國際學(xué)會(huì)ISSCC上，三星電子正是披露了公司研發(fā)的存儲(chǔ)容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下圖左）和硅芯片（下圖右）。

2023-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM 晶體管 1683 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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