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      標(biāo)簽　>　聚辰股份

      聚辰股份

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      聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，在美國(guó)硅谷、香港、臺(tái)灣、深圳等地區(qū)設(shè)有子公司、辦事處或銷售機(jī)構(gòu)，客戶遍布臺(tái)灣、韓國(guó)、香港、美國(guó)、日本、東南亞、歐洲等地區(qū)。

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      　　聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）于2009年成立于上海張江高科技園區(qū)，是一家全球化的芯片設(shè)計(jì)高新技術(shù)企業(yè)，在美國(guó)硅谷、香港、臺(tái)灣、深圳等地區(qū)設(shè)有子公司、辦事處或銷售機(jī)構(gòu)，客戶遍布臺(tái)灣、韓國(guó)、香港、美國(guó)、日本、東南亞、歐洲等地區(qū)。聚辰半導(dǎo)體長(zhǎng)期致力于為客戶提供存儲(chǔ)、模擬和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品并提供應(yīng)用解決方案和技術(shù)支持服務(wù)。

      　　公司目前擁有EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、液晶面板、藍(lán)牙模塊、通訊、計(jì)算機(jī)及周邊、醫(yī)療儀器、白色家電、汽車電子、工業(yè)控制等眾多領(lǐng)域。根據(jù)web-feet統(tǒng)計(jì)，2019年聚辰EEPROM產(chǎn)品的市場(chǎng)份額為國(guó)內(nèi)首位、全球排名第三位。

      　　公司將持續(xù)以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，以自主創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，對(duì)EEPROM、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片等現(xiàn)有產(chǎn)品線進(jìn)行完善和升級(jí)，并積極開(kāi)拓NOR Flash、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等新產(chǎn)品領(lǐng)域，鞏固在非易失性存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位，豐富在驅(qū)動(dòng)芯片等領(lǐng)域的產(chǎn)品布局，進(jìn)一步提升公司產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力和知名度，擴(kuò)大產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域，完善全球化的市場(chǎng)布局，逐步發(fā)展成為全球領(lǐng)先的非易失性存儲(chǔ)芯片、音圈馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、智能卡芯片和電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片等組合產(chǎn)品及解決方案供應(yīng)商。

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      聚辰股份資訊

      聚辰股份2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收7.03億元，研發(fā)費(fèi)用率提升至22.86%

      此外，聚辰股份在報(bào)告中提到，他們?cè)趫?bào)告期間參與了華虹公司科創(chuàng)板IPO的戰(zhàn)略配售，持有華虹公司約192.31萬(wàn)股股票，公允價(jià)值變動(dòng)損益約為-1，775.0...

      2024-04-15 標(biāo)簽：服務(wù)器模組聚辰股份 528 0

      聚辰股份：擁有A1、A2、A3 等級(jí)的全系列汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品

      2022年9月30日，聚辰股份表示，公司目前已擁有 A1、A2、A3 等級(jí)的全系列汽車級(jí) EEPROM 產(chǎn)品，并將積極完善在 A0 等級(jí)汽車級(jí) EEPR...

      2022-10-08 標(biāo)簽：聚辰股份 8811 0

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