IE3D是一個基于全波分析的矩量法電磁場仿真工具,可以解決多層介質(zhì)環(huán)境下的三維金屬結構的電流分布問題。所謂全波分析是通過各界面的邊界條件和分層媒質(zhì)中的并矢格林函數(shù)建立起積分方程，然后導出阻抗矩陣和激勵矩陣，來求得電流系數(shù)，求解Maxwell方程組，從而解決電磁波輻射效應等問題。仿真結果包括S-、Y-、Z-參數(shù)，VWSR，RLC 等效電路，電流分布，近場分布和輻射方向圖，方向性，效率等。

IE3D 在微波/毫米波集成電路（MMIC）、RF 印制板電路、微帶天線、線天和其它形式的RF 天線、濾波器、IC的內(nèi)部連接和高速數(shù)字電路封裝方面是一個非常有用的工具。它具有以下的特點：?

1.基于MS-WINDOWS，鼠標驅(qū)動的圖形界面；

2.在多層媒質(zhì)中對三維金屬結構進行建模；

3.高效、高準確度及靈活的仿真引擎；

4.可利用草圖、內(nèi)在庫及強大的編輯工具創(chuàng)建平面和三維金屬結構；

5.自動生成適于所分析的幾何形體的非均勻的矩形、三角形網(wǎng)格；

6.具有自動邊緣網(wǎng)格的特點，使初學者得到準確的專業(yè)結果；

7.可對具無限和有限接地面的結構進行建模；

8.對局部的去嵌入和差分饋源設計進行準確和靈活的電路參數(shù)提??；

9.能精確地對金屬厚度、極薄的介質(zhì)、損耗介質(zhì)等進行建模；

10.利用可靠、高效的優(yōu)化器自動靈活地電磁場優(yōu)化功能；

11.對大規(guī)模集成電路的混合電磁仿真和節(jié)點分析；

12.對CPW(共面微帶線)結構和口徑耦合結構進行磁流建模；

13.自適應功能，利用較少的仿真可以快速準確地得到寬頻帶分析結果；

14.仿真和探求激勵功能，允許監(jiān)視饋電網(wǎng)絡中的天線陣列的功率分布；

15.利用對稱矩陣求解器、微分矩陣求解器和迭代矩陣求解器提高仿真效率；

16. 以笛卡爾和史密斯圓圖方式顯示S-、Y-、Z-參數(shù)，VSWR 和輻射方向圖；

17. 輻射參數(shù)的計算，包括方向性、效率和輻射功率；

18. 以二維和三維方式顯示電流分布、輻射方向圖和近場分布。