成為“國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者”！薩科微公司“slkor”品牌的SL系列可控硅產(chǎn)品可以國(guó)產(chǎn)替代對(duì)標(biāo)替換TI德州儀器、ON安森美、ST意法半導(dǎo)體、IR、MPS、Atmel、AMS等產(chǎn)品的型號(hào)BTA06-800B
2024-03-15 11:22:07
蘋果公司在官網(wǎng)推出了新款MacBook Air，搭載高性能M3芯片，提供13英寸和15英寸兩種尺寸選擇。新款MacBook Air不僅性能卓越，還擁有出色的電池續(xù)航，最長(zhǎng)可達(dá)18小時(shí)，滿足
2024-03-13 17:37:56
292 等公司是這一歷史階段的先驅(qū)?，F(xiàn)在，ASIC 供應(yīng)商向所有人提供了設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施、芯片實(shí)施和工藝技術(shù)。在這個(gè)階段，半導(dǎo)體行業(yè)開始出現(xiàn)分化。有了設(shè)計(jì)限制，出現(xiàn)了一個(gè)更廣泛的工程師社區(qū)，它們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建定制
2024-03-13 16:52:37
近日，全球知名的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點(diǎn)對(duì)點(diǎn)收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著電子
2024-03-12 11:00:10215 半導(dǎo)體 IC 設(shè)計(jì)的目的是將多個(gè)電子元件、電路和系統(tǒng)平臺(tái)集成在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上，從而實(shí)現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢(shì)。
2024-03-11 16:42:37503 想問一下，半導(dǎo)體設(shè)備需要用到溫度傳感器的有那些設(shè)備，比如探針臺(tái)有沒有用到，具體要求是那些，
2024-03-08 17:04:59
PCM1750U-DUAL CMOS 18 BIT這款數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片有國(guó)產(chǎn)替代嗎？國(guó)產(chǎn)替代是否會(huì)涉及專利權(quán)或者知識(shí)產(chǎn)權(quán)問題？
2024-03-05 18:46:33
英飛凌科技股份公司，憑借其豐富的磁性位置傳感器技術(shù)經(jīng)驗(yàn)與成熟的線性隧道磁阻（TMR）技術(shù)，成功研發(fā)出新款磁性位置傳感器XENSIV? TLI5590-A6W。
2024-01-31 11:08:26345 芯片是指將集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）技術(shù)用于制作電子元器件的一種載體，它通常由一塊或多塊半導(dǎo)體薄片構(gòu)成。芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，被廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、家電、汽車
2024-01-30 09:54:21529 半導(dǎo)體器件試驗(yàn)?法l IEC60747系列SemiconductorDevices,DiscreteDevicesl GB/T29332半
2024-01-29 22:00:42
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子近日宣布推出新款低功耗藍(lán)牙（LE）片上系統(tǒng)（SoC），即DA14592。這款產(chǎn)品憑借其超低功耗和微型尺寸，成為瑞薩電子系列中功耗最低、體積最小的多核（Cortex-M33、Cortex-M0+）低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品。
2024-01-19 16:18:15322 半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測(cè)試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個(gè)芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受元件影響。
2024-01-17 10:28:47250 
應(yīng)用方案：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)加密
利用CPLD設(shè)計(jì)加密電路方便可行，能夠較好地實(shí)現(xiàn)加密功能。AG32系列MCU產(chǎn)品，在芯片內(nèi)部?jī)?nèi)置了CPLD邏輯，可以有效地滿足各種數(shù)據(jù)采集需求，降低了客戶的BOM成本。以下
2024-01-15 08:57:23
半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 —— Lab Companion 半導(dǎo)體芯片之車規(guī)芯片 一臺(tái)新能源汽車分為好幾個(gè)系統(tǒng)，MCU隸屬于車身控制及車載系統(tǒng)，是最重要的系統(tǒng)之一。 MCU芯片又分為5個(gè)等級(jí)：消費(fèi)
2024-01-11 14:30:36171 
德州儀器 (TI) 今日在2024年國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì) (CES) 上，發(fā)布了其新款半導(dǎo)體產(chǎn)品，旨在提升汽車的安全性和智能性。這些新產(chǎn)品包括AWR2544 77GHz毫米波雷達(dá)傳感器芯片和兩款驅(qū)動(dòng)器芯片，它們都采用了尖端技術(shù)，以滿足汽車行業(yè)日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-09 14:04:14289 RT-thread IDE是否支持HC32L072，也就是小華半導(dǎo)體的芯片？如果支持，哪位好心人發(fā)的芯片支持包
2024-01-04 15:21:25
在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場(chǎng)規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。
2024-01-04 10:43:55509 
后，這些芯片也將被同時(shí)加工出來。
材料介質(zhì)層參見圖3，芯片布圖上的每一層圖案用不同顏色標(biāo)示。對(duì)應(yīng)每一層的圖案，制造過程會(huì)在硅晶圓上制做出一層由半導(dǎo)體材料或介質(zhì)構(gòu)成的圖形。本文把這些圖形層稱之為材料介質(zhì)
2024-01-02 17:08:51
氮化鎵半導(dǎo)體芯片（GaN芯片）和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片在組成材料、性能特點(diǎn)、應(yīng)用領(lǐng)域等方面存在著明顯的區(qū)別。本文將從這幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)介紹。 首先，氮化鎵半導(dǎo)體芯片和傳統(tǒng)的硅半導(dǎo)體芯片的組成
2023-12-27 14:58:24424 芯片和半導(dǎo)體有什么區(qū)別? 芯片和半導(dǎo)體是信息技術(shù)領(lǐng)域中兩個(gè)重要的概念。在理解它們之前，我們需要首先了解什么是半導(dǎo)體。 半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的材料。在半導(dǎo)體中，電流的傳導(dǎo)主要是由電子和空穴
2023-12-25 14:04:451456 隨著科技的飛速發(fā)展，新能源和半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)今社會(huì)的熱門話題。然而，在追求這些新興技術(shù)的過程中，很多人常常將它們與電池和芯片劃等號(hào)，認(rèn)為只要投資了電池和芯片產(chǎn)業(yè)，就能把握住新能源和半導(dǎo)體技術(shù)
2023-12-22 09:57:38899 
2023年12月15日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化鎵系列產(chǎn)品推出了下一代集成化氮化鎵(GaN)電橋芯片，利用寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)簡(jiǎn)化電源設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)最新的生態(tài)設(shè)計(jì)目標(biāo)。
2023-12-15 16:44:11462 集特推出新款龍芯主板GM9-3003
2023-12-14 16:03:07209 
加密芯片MAX32555是一種廣泛應(yīng)用的硬件加密設(shè)備，它采用先進(jìn)的加密算法和技術(shù)，對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行加密和解密操作，以確保數(shù)據(jù)傳輸和存儲(chǔ)的安全性。本文將詳細(xì)介紹加密芯片MAX32555的工作原理，包括其功能
2023-12-13 15:03:14688 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出新款 GaN FET 器件，該器件采用新一代高壓 GaN HEMT 技術(shù)和專有銅夾片 CCPAK 表面貼裝封裝，為工業(yè)和可再生能源應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員提供更多選擇。
2023-12-13 10:38:17312 根據(jù)不同的誘因，常見的對(duì)半導(dǎo)體器件的靜態(tài)損壞可分為人體，機(jī)器設(shè)備和半導(dǎo)體器件這三種。
當(dāng)靜電與設(shè)備導(dǎo)線的主體接觸時(shí)，設(shè)備由于放電而發(fā)生充電，設(shè)備接地，放電電流將立即流過電路，導(dǎo)致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出基于STWLC38和STWBC86芯片的無線充電發(fā)射器和接收器評(píng)估板，簡(jiǎn)化15W Qi無線充電器的開發(fā)。
2023-12-07 11:30:40472 近日，普冉半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的 P24C系列高可靠 EEPROM 產(chǎn)品，應(yīng)下游客戶及市場(chǎng)需求，公司該新款系列產(chǎn)品可達(dá)到 1000萬次擦寫壽命，是公司為電表市場(chǎng)開發(fā)的超群產(chǎn)品，達(dá)到目前行業(yè)領(lǐng)先的擦寫次數(shù)。
2023-12-01 11:12:50563 2023年11月27日，中國(guó)-意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測(cè)器芯片，該監(jiān)測(cè)器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級(jí)總線接口。
2023-11-27 15:15:04351 來源：ACT半導(dǎo)體芯科技 2023年已接近尾聲，半導(dǎo)體行業(yè)依然在挑戰(zhàn)中前行。隨著市場(chǎng)需求和應(yīng)用領(lǐng)域的變化，半導(dǎo)體企業(yè)需要不斷推出新產(chǎn)品和解決方案，以滿足市場(chǎng)的需求。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代信息技術(shù)
2023-11-20 18:32:52262 
生成式AI火爆全球之后，英偉達(dá)的AI芯片一張難求，就在英偉達(dá)重量級(jí)選手H100 AI芯片目前依然是一貨難求的情況下，英偉達(dá)推出新款AI芯片H200。 H100目前算是算力市場(chǎng)硬通貨，而H200則更強(qiáng)
2023-11-14 16:45:50916 
站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的時(shí)代風(fēng)口，來自佛山的科創(chuàng)力量正在崛起，力合科創(chuàng)（佛山）科技園投資企業(yè)——廣東匯芯半導(dǎo)體有限公司（下稱“匯芯半導(dǎo)體”）就是其中一個(gè)代表。
2023-11-10 09:58:50459 致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)模混合芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司(下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”)宣布推出重磅新品車規(guī)級(jí)智能高邊驅(qū)動(dòng)HD7xxxQ系列。
2023-10-30 11:45:591426 
半導(dǎo)體芯片的封裝是指將芯片內(nèi)部的電路通過引腳、導(dǎo)線、焊盤等連接起來，并保護(hù)芯片免受外部環(huán)境的影響，同時(shí)滿足外部電路的連接需求。以下是半導(dǎo)體芯片封裝的常見步驟：1.減?。簩⒕A研磨減薄，以便于后續(xù)
2023-10-23 08:38:37257 
2023年10月，凌銳半導(dǎo)體正式推出新一代1200V 18毫歐和35毫歐的SiC MOS。產(chǎn)品性能優(yōu)異，開關(guān)損耗更低、柵氧質(zhì)量更好、而且兼容15V和18V驅(qū)動(dòng)，能夠滿足高可靠性、高性能的應(yīng)用需求。
2023-10-20 09:43:26485 
STM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，ST/意法，16 MHz STM8S 8位MCUSTM8S903F3M6，描述STM8S903K3
2023-10-17 16:52:24
STM32H725ZGT6，ST/意法半導(dǎo)體，Arm?Cortex?-M7 32位550 MHz MCU，最高1 MB閃存，564 KB，RAM、以太網(wǎng)、USB、3個(gè)FD-CAN、圖形、2個(gè)16位
2023-10-16 15:52:51
該勘誤表適用于意法半導(dǎo)體的STM32F101xC/D/E基本型和STM32F103xC/D/E增強(qiáng)型大容量系列中的Z版本芯片。該芯片系列集成了ARM? 32位Cortex?-M3內(nèi)核，本文中也包含內(nèi)核的勘誤信息(詳見第一章)。
2023-10-10 08:13:04
加密主控和加密芯片之間的關(guān)系是？
2023-10-08 06:31:44
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
意法半導(dǎo)體ST25TV芯片系列提供了NFC forum標(biāo)簽，使消費(fèi)者能夠體驗(yàn)數(shù)字化生活。嵌入式EEPROM存儲(chǔ)器的存儲(chǔ)密度范圍從512位到64 Kb不等，可覆蓋各種應(yīng)用，包括品牌保護(hù)和門禁控制。
ST25TV系列提供最先進(jìn)的RF性能以及強(qiáng)大的保護(hù)功能，例如block lock機(jī)制與加密密碼。
2023-09-14 08:25:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-13 07:07:41
用 NFC 技術(shù)可提高流程效率并優(yōu)化成本。為了滿足這些市場(chǎng)需求，意法半導(dǎo)體提供了 ST25 NFC讀寫器和標(biāo)簽，用于設(shè)計(jì)先進(jìn)的集成式讀寫器+標(biāo)簽NFC 解決方案。意法半導(dǎo)體將為這一強(qiáng)大而安全的集成方案提供專業(yè)支持。
2023-09-13 06:01:57
▌峰會(huì)簡(jiǎn)介第五屆意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)即將啟程，現(xiàn)我們敬邀您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，直擊智能熱點(diǎn)，共享前沿資訊，通過意法半導(dǎo)體核心技術(shù)，推動(dòng)加快可持續(xù)發(fā)展計(jì)劃，實(shí)現(xiàn)突破性創(chuàng)新~報(bào)名鏈接：https
2023-09-11 15:43:36
新推出的LM10芯片有望徹底變革工業(yè)機(jī)器人、智能基礎(chǔ)設(shè)施和汽車領(lǐng)域的3D傳感應(yīng)用。 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，光學(xué)半導(dǎo)體先驅(qū)Lumotive近日宣布基于其突破性光控超構(gòu)表面（LCM）技術(shù)推出第一款全面量產(chǎn)
2023-09-10 09:04:49550 意法半導(dǎo)體擁有最先進(jìn)的平面工藝，并且會(huì)隨著G4不斷改進(jìn)：? 導(dǎo)通電阻約比G3低15%? 工作頻率接近1 MHz? 成熟且穩(wěn)健的工藝? 吞吐量、設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單性、可靠性、經(jīng)驗(yàn)…? 適用于汽車的高生產(chǎn)率
2023-09-08 06:33:00
意法半導(dǎo)體的ST4SIM SIM和eSIM產(chǎn)品組基于基本型、加密型和GSMA SGP.02配置。我們的解決方案允許設(shè)備隨時(shí)隨地聯(lián)網(wǎng)，同時(shí)確保資產(chǎn)安全。得益于合作伙伴提供的連接解決方案，全球覆蓋和互
2023-09-08 06:14:44
半導(dǎo)體芯片為什么要在真空下進(jìn)行 半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子技術(shù)的基礎(chǔ)，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)、電視等電子設(shè)備的核心。半導(dǎo)體芯片制造技術(shù)的先進(jìn)程度越高，計(jì)算能力也就越強(qiáng)，設(shè)備的體積和功耗也會(huì)越來越小。因此
2023-09-07 16:04:271038 ST25R3920B提供高輸出功率，具有出色的接收器靈敏度，能夠以最小的天線尺寸實(shí)現(xiàn)最大的通信范圍。滿足了要求嚴(yán)苛的汽車和手機(jī)OEM的要求，可實(shí)現(xiàn)無縫式用戶體驗(yàn)。意法半導(dǎo)體獨(dú)有的技術(shù)能區(qū)分NFC卡片
2023-09-07 08:26:36
25年來，技術(shù)創(chuàng)新一直是意法半導(dǎo)體公司的戰(zhàn)略核心，這也是意法半導(dǎo)體當(dāng)前能夠?yàn)殡娏湍茉垂芾眍I(lǐng)域提供廣泛尖端產(chǎn)品的原因。意法半導(dǎo)體的產(chǎn)品組合包括高效率的電源技術(shù)，如：? 碳化硅功率分立器件? 高壓
2023-09-07 07:36:32
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-07 06:49:47
意法半導(dǎo)體的廣泛數(shù)字電源產(chǎn)品組合可滿足數(shù)字電源設(shè)計(jì)的要求。我們的產(chǎn)品包括MCU（專為數(shù)字功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用而設(shè)計(jì)，采用全數(shù)字控制方法）和數(shù)字控制器（具有面向軟件控制算法的專用ROM存儲(chǔ)器）。意法半導(dǎo)體
2023-09-06 07:44:16
認(rèn)證并由意法半導(dǎo)體維護(hù)的安全服務(wù)實(shí)現(xiàn)優(yōu)化成本/性能之間的平衡基于意法半導(dǎo)體經(jīng)優(yōu)化的40nm工藝技術(shù)極為豐富的內(nèi)存、外設(shè)和封裝選擇
2023-09-06 06:29:56
本應(yīng)用筆記的目的是提供硬件集成指南，用于將意法半導(dǎo)體的 LPS22HB 和 LPS25HB 壓力傳感器集成到客戶的最終應(yīng)用中。
2023-09-05 06:58:12
本應(yīng)用筆記為將意法半導(dǎo)體環(huán)境傳感器 （氣壓、濕度、紫外線傳感器）成功集成到Linux/Android 操作系統(tǒng)提供指南。
2023-09-05 06:08:58
M93C86跟安森美的CAT93C86不能替換嗎
2023-08-31 14:40:34
、電裝、日立、麥格納、IBM恩智浦、ARM、意法半導(dǎo)體等）
05****存儲(chǔ)芯片：DRAM、NOR FLASH、EEPROM、SRAM、NAND FLASH
汽車的信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航系統(tǒng)、安全系統(tǒng)等都
2023-08-25 11:32:31
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003828 高精度半導(dǎo)體芯片推拉力測(cè)試儀免費(fèi)測(cè)樣品半導(dǎo)體芯片測(cè)試是半導(dǎo)體制造過程中非常重要的一環(huán)。芯片測(cè)試流程：芯片測(cè)試一般分為兩個(gè)階段，一個(gè)是CP（Chip Probing）測(cè)試，也就是晶圓（Wafer）測(cè)試
2023-08-22 17:54:57
，減少人力資源消耗，為半導(dǎo)體行業(yè)降本增效。Novator系列全自動(dòng)影像儀創(chuàng)新推出的飛拍測(cè)量、圖像拼接、環(huán)光獨(dú)立升降、圖像匹配、無接觸3D掃描成像等功能，多方面滿足客戶測(cè)量需求，解決各行業(yè)尺寸測(cè)量難題。
2023-08-21 13:38:06
半導(dǎo)體材料作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要環(huán)節(jié)，在芯片的生產(chǎn)制造過程中起到關(guān)鍵性作用。根據(jù)芯片制造過程劃分，半導(dǎo)體材料主要分為基體材料、制造材料和封裝材料。其中，基體材料主要用來制造硅晶圓或化合物半導(dǎo)體
2023-08-14 11:31:471207 先楫半導(dǎo)體使用上怎么樣？
2023-08-08 14:56:29
三星半導(dǎo)體與芯馳科技聯(lián)合宣布，雙方達(dá)成長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系，加強(qiáng)在車規(guī)芯片領(lǐng)域的深度合作。為進(jìn)一步推動(dòng)車規(guī)半導(dǎo)體的系統(tǒng)集成和適配項(xiàng)目，芯馳科技將在全場(chǎng)景車規(guī)芯片的參考方案開發(fā)中引入三星半導(dǎo)體的高性能存儲(chǔ)芯片，共同推進(jìn)雙方在車載領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與突破。
2023-08-03 17:29:15679 倍加福推出新款 VOC工業(yè)事件相機(jī) ，再次擴(kuò)展工業(yè)視覺產(chǎn)品系列。該相機(jī)可以實(shí)現(xiàn) 在觸發(fā)信號(hào)前后長(zhǎng)達(dá) 60 秒、以事件為驅(qū)動(dòng)的視頻記錄 ，從而實(shí)現(xiàn)針對(duì)性的簡(jiǎn)單遠(yuǎn)程診斷以及 自動(dòng)文檔記錄 。
2023-07-28 14:10:23513 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia (安世半導(dǎo)體)今日宣布，將憑借600 V器件系列進(jìn)軍絕緣柵雙極晶體管(IGBT)市場(chǎng)，而30A NGW30T60M3DF將打響進(jìn)軍市場(chǎng)的第一炮
2023-07-05 16:34:291053 一個(gè)晶圓要經(jīng)歷三次的變化過程，才能成為一個(gè)真正的半導(dǎo)體芯片
2023-07-04 17:46:28877 
深圳市三佛科技有限公司供應(yīng)VIPER12,VIPER12ASTR-E意法ST開關(guān)電源芯片，原裝現(xiàn)貨 VIPER12ADIP-E ------DIP8VIPER12ASTR-E
2023-06-30 17:57:38
深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)VIPER12意法ST原裝AC-DC開關(guān)電源芯片 VIPer12封裝形式采用結(jié)構(gòu)緊奏的SO-8或DIP-8，并集成了專用電流方式PWM控制器和一個(gè)高壓電源
2023-06-30 17:19:43
電纜，因而可以非常方便地幫助半導(dǎo)體、計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備制造商在實(shí)時(shí)開發(fā)環(huán)境中執(zhí)行完整的硅芯片、根聯(lián)合體（root complex）和終端系統(tǒng)驗(yàn)證。
2023-06-29 09:54:05357 致力于提供高品質(zhì)芯片的國(guó)內(nèi)優(yōu)秀模擬及數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片設(shè)計(jì)商上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（下稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗測(cè)量的生物電勢(shì)模擬前端芯片AFE95x。該系列芯片
2023-06-26 10:18:48900 
半導(dǎo)體芯片是如何封裝的？這是一個(gè)很好的問題。半導(dǎo)體芯片通常需要被封裝起來才能使用。封裝工藝的目標(biāo)是將裸露的芯片保護(hù)起來，同時(shí)連接它們到外部引腳，以便于在電路板等設(shè)備中使用。
2023-06-21 14:33:561349 升級(jí)到半橋GaN功率半導(dǎo)體
2023-06-21 11:47:21
根據(jù)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書數(shù)據(jù)來看，目前行業(yè)內(nèi)從業(yè)人員僅46w左右，人才缺口仍有30w之 巨 。在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展的當(dāng)下，定位、搶奪優(yōu)質(zhì)人才是企業(yè)未來長(zhǎng)期發(fā)展的基石。
那么每年秋招就是贏得
2023-06-01 14:52:23
半導(dǎo)體芯片PCT老化試驗(yàn)箱 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST、現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(國(guó)際電工委員會(huì))所
2023-05-26 10:52:14
使用半導(dǎo)體芯片劃片機(jī)的方法如下：準(zhǔn)備工作：清潔設(shè)備，核對(duì)晶圓數(shù)量和批次信息，確保晶圓完好無破損。粘貼晶圓片：將待切割的晶圓片粘貼到藍(lán)膜上，并將藍(lán)膜框架放入劃片機(jī)。劃片開始：實(shí)時(shí)清除劃片產(chǎn)生
2023-05-26 10:16:27493 
敏感數(shù)據(jù)的安全性和完整性。同時(shí)，加密芯片還具有防篡改功能，可以防止黑客對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行篡改和破解，保證數(shù)據(jù)的真實(shí)性和可信度。
瑞納捷半導(dǎo)體基于SHA-256和AES算法各自的優(yōu)勢(shì)，推出自主算法RC4的加密芯片
2023-05-19 17:26:48
亮鉆推出新款核心板Y-3566，其采用四核Cortex-A55內(nèi)核的瑞芯微RK3566處理器，主頻可達(dá)1.8GHz。郵票孔接口設(shè)計(jì)，支持8GB大內(nèi)存，集成最高1Tops AI算力的NPU，為用戶提供“嵌入式”+“AI”解決方案平臺(tái)。
2023-05-17 15:57:27965 
大大通——大聯(lián)大線上技術(shù)支持平臺(tái)&方案知識(shí)庫(kù)意法半導(dǎo)體SL-VUI-CLOUD-01是將AVS for AWS IoT Services 集成到智能設(shè)備中的經(jīng)濟(jì)高效方式，可以實(shí)現(xiàn)基于自然語(yǔ)言
2023-05-16 14:41:56
所謂“半導(dǎo)體”，是一種導(dǎo)電性能介于“導(dǎo)體”和“絕緣體”之間的物質(zhì)總稱。導(dǎo)體能導(dǎo)電，比如鐵銅銀等金屬，絕緣體不導(dǎo)電，比如橡膠。芯片的制作為什么要用半導(dǎo)體？
2023-05-15 14:50:164217 
東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出新款高速四通道數(shù)字隔離器“DCL54xx01”系列，該系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬態(tài)抑制（CMTI）和150Mbps的高速數(shù)據(jù)速率。該系列六款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。
2023-05-10 09:37:18600 
中國(guó)上海， 2023 年 5 月 9 日 ——東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）宣布推出新款高速四通道數(shù)字隔離器“DCL54xx01”系列，該系列具有100kV/μs（最小值）的高共模瞬態(tài)
2023-05-09 14:53:24512 
在其他芯片上。
序列號(hào)管理
可在用戶設(shè)定地址寫入按照燒錄次數(shù)遞增的數(shù)字作為產(chǎn)品的序列號(hào)。
隨機(jī)數(shù)管理
可在用戶設(shè)定地址寫入需要的隨機(jī)數(shù)組。
已支持芯片
廠商
芯片系列
ST意法半導(dǎo)體STM32系列
2023-04-28 20:20:52
隨著環(huán)保意識(shí)日益普及EFI（電子控制燃油噴射系統(tǒng)）可以滿足更高標(biāo)準(zhǔn)的法規(guī) ,更高的燃油效率, 更好的性能, 更容易的冷啟動(dòng), 減少維護(hù), 減少排放! ST 意法半導(dǎo)體推出
2023-04-26 16:04:05
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。微源半導(dǎo)體陸續(xù)推出了多款滿足安防電源管理需求的產(chǎn)品，滿足工業(yè)及家用安防系統(tǒng)的差異化要求。
2023-04-18 09:36:20211 
最近有很多人問到，半導(dǎo)體測(cè)試和IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試是一回事嗎？今天安瑪科技小編為大家解惑。 半導(dǎo)體測(cè)試并不一定等同于IC現(xiàn)貨芯片測(cè)試，兩者也不完全是一回事。半導(dǎo)體測(cè)試實(shí)際上是半導(dǎo)體設(shè)備中的一項(xiàng)技術(shù)
2023-04-17 18:09:36857 
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)。先楫半導(dǎo)體先后發(fā)布高性能MCU產(chǎn)品 HPM67/64/6300 及HPM6200系列并已成功實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，今年還將有多款產(chǎn)品推出。產(chǎn)品以質(zhì)量為本，所有
2023-04-10 18:39:28
游電網(wǎng)接收信息，并充當(dāng)主電網(wǎng)的唯一控制點(diǎn)。這避免了極端分散的弊端，從而避免了管理大數(shù)據(jù)輸入、參與者、控制和決策選項(xiàng)的復(fù)雜性。中壓前端級(jí)可以使用幾種意法半導(dǎo)體架構(gòu)：低頻變壓器與AC/DC轉(zhuǎn)換器（T1
2023-04-07 09:36:20
微源半導(dǎo)體是行業(yè)領(lǐng)先的模擬芯片設(shè)計(jì)公司，持續(xù)專注以電源管理芯片為主的模擬芯片領(lǐng)域。針對(duì)TWS耳機(jī)行業(yè)，微源半導(dǎo)體推出了最新一代HERO Charge充電方案，大幅提升充電倉(cāng)系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率。與此同時(shí)
2023-04-04 16:52:172022 
半導(dǎo)體技術(shù)數(shù)據(jù) SOT23-3
2023-03-27 11:55:45
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