PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法

　　工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法

　　貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤性即干凈的表面能保持水均勻、連續(xù)水膜時間長達1分鐘

　　貼膜溫度和壓力過低 增加溫度和壓力

　　膜層邊緣翹起 由于膜層張力太大，致使膜層附著力差 調(diào)整壓力螺絲

　　膜層縐縮 膜層與板面接觸不良 鎖緊壓力螺絲

　　曝光 解象能力不佳 由于散射光及反射光射達膜層遮蓋處 減少曝光時間

　　曝光過度 減少曝光時間

　　影象陰陽差；感光度太低 使最小陰陽差比為3:1

　　底片與板面接觸不良 檢查抽真空系統(tǒng)

　　調(diào)整后光線強度不足 再進行調(diào)整

　　過熱 檢查冷卻系統(tǒng)

　　間歇曝光 連續(xù)曝光

　　干膜存放條件不佳 在$光下工作

　　顯影 顯影區(qū)上面有浮渣 顯影不足，致使無色膜殘留在板面上 減速、增加顯影時間

　　顯影液成份過低 調(diào)整含量，使達到1.5～2%碳酸鈉

　　顯影液內(nèi)含膜質(zhì)過多 更換

　　顯影、清洗間隔時間過長 不得超過10分鐘

　　顯影液噴射壓力不足 清理過濾器和檢查噴咀

　　曝光過度 校正曝光時間

　　感光度不當 最大與最小感光度比不得小于3

　　膜層變色，表面不光亮 曝光不足，致使膜層聚合作用不充分 增加曝光及烘干時間

　　顯影過度 減少顯影時間，較正溫度及冷卻系統(tǒng)，檢查顯影液含量

　　膜層從板面上脫落 由于曝光不足或顯影過度，致使膜層附著不牢 增加曝光時間、減少顯影時間和整正含量

　　表面不干凈 檢查表面可潤性

　　貼膜曝光后，緊接著去顯影 貼膜后曝光后至少停留15～30分鐘

　　電路圖形上有余膠 干膜過期 更換

　　曝光不足 增加曝光時間

　　底片表面不干凈 檢查底片質(zhì)量

　　顯影液成份不當 進行調(diào)整

　　顯影速度太快 進行調(diào)整