讀卡器用雙層無膠撓性電路板
摘要|文章介紹了一種新型的讀卡器用雙層無膠撓性電路板,它能夠滿足被任意彎曲,以及更高密度電子組裝技術(shù)的需要。通過對(duì)生產(chǎn)指標(biāo)、工藝流程、技術(shù)參數(shù)、使用效果等多方面的概述,可以確信這類新技術(shù)產(chǎn)品在電子組裝上的應(yīng)用,非常具有競(jìng)爭(zhēng)力。
一、前言
撓性電路板(FPC)具有柔軟、輕、薄及可撓曲等優(yōu)點(diǎn),在資訊電子產(chǎn)品快速走向輕、薄、短、小的趨勢(shì)下,廣泛應(yīng)用于汽車、手機(jī)、手提電腦、電子產(chǎn)品、數(shù)字通訊、航天、計(jì)算機(jī)及家電等領(lǐng)域行業(yè)。
讀卡器用雙層無膠撓性電路板主要應(yīng)用于公用電話、POS機(jī)、ATM機(jī)、售飯機(jī)、加油機(jī)、稅控機(jī)等讀卡器中。
傳統(tǒng)單層、雙層撓性電路板主要是以PI膜/接著劑/銅箔之三層結(jié)構(gòu)為主要材料,接著劑是以Epoxy/Acrylic為主,但接著劑的流動(dòng)性及其熱膨脹系數(shù)大,耐熱性與尺寸安定性不佳,長(zhǎng)期使用溫度限制在100℃-200℃,單層撓性電路板還容易受到噪訊影響,使得傳統(tǒng)單、雙撓性板的應(yīng)用區(qū)域受限。
雙層無膠撓性電路板是從耐高溫、尺寸安定、易彎曲的需求角度設(shè)計(jì)的,不需使用接著劑,耐化學(xué)藥品性和電氣性能更佳,同時(shí)添加了電磁波遮蔽設(shè)計(jì),因而增加了產(chǎn)品長(zhǎng)期使用的依賴性及應(yīng)用范圍。
在需要彎曲或狹小空間的電器部件中,具有減少接頭、電線和減少電子器材的體積、重量的優(yōu)勢(shì),提供機(jī)械上的可彎曲性、振動(dòng)上的穩(wěn)定性,并能夠加強(qiáng)連接。
二、生產(chǎn)工藝的特點(diǎn)及設(shè)備的先進(jìn)性
(1)生產(chǎn)工藝的主要特點(diǎn)
生產(chǎn)該產(chǎn)品采用的是國(guó)際上通用的成熟水平工藝,布線密度大,基材薄,鉆孔孔徑小,在相同性能情況下,原料單位耗量小。并且各生產(chǎn)制程配料合理,技術(shù)穩(wěn)定,工藝較先進(jìn),在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,做到了生產(chǎn)工藝的清潔性。
(2)生產(chǎn)設(shè)備的先進(jìn)性
主要生產(chǎn)設(shè)備均選用技術(shù)先進(jìn)、性能較好的設(shè)備,自動(dòng)化控制程度較高,運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)能耗低、噪聲較小。各工序設(shè)備先進(jìn)、配套合理,運(yùn)行經(jīng)濟(jì)可靠。提高了勞動(dòng)生產(chǎn)率,生產(chǎn)出的產(chǎn)品精度和成品合格率較高。
配套設(shè)備清單
1 |
層壓機(jī) |
3臺(tái) |
2 |
曝光機(jī) |
2臺(tái) |
3 |
顯影機(jī) |
2臺(tái) |
4 |
防氧化線 |
2臺(tái) |
5 |
印刷先處理線 |
1條 |
6 |
蝕刻去膜線 |
2臺(tái) |
7 |
液壓升降機(jī) |
1臺(tái) |
8 |
儲(chǔ)氣罐 |
1臺(tái) |
9 |
PFB-1A型風(fēng)淋室 |
2臺(tái) |
10 |
2臺(tái) | |
11 |
阪神冷凍箱 |
1臺(tái) |
12 |
560S型立式投影儀 |
1臺(tái) |
13 |
線路板測(cè)試機(jī) |
2臺(tái) |
14 |
酸性氣體吸收塔 |
1套 |
15 |
堿性氣體吸收塔 |
1套 |
16 |
有機(jī)氣體洗滌塔+活性炭吸附裝置 |
1套 |
17 |
廢水處理系統(tǒng) |
1套 |
三、生產(chǎn)指標(biāo)分析
(1)為節(jié)約能源消耗,合理優(yōu)化生產(chǎn)工藝路線,采用技術(shù)先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備,精度高,節(jié)能低噪;
(2)在生產(chǎn)過程中,建立嚴(yán)格的原料、化工材料、產(chǎn)品的質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn);選購(gòu)品質(zhì)高、滿足質(zhì)量要求的原輔材料,合理控制各種化學(xué)藥品的用量;根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要,選用合理的化學(xué)品包裝方式,合理的裝量大小與貯存量。
(3)對(duì)生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污染物進(jìn)行全過程控制和有效防治。對(duì)生產(chǎn)中產(chǎn)生的酸堿廢氣采用填充式洗滌塔進(jìn)行凈化,對(duì)有機(jī)廢氣采用活性炭吸附塔吸附處理。對(duì)工程中的生產(chǎn)廢水,根據(jù)水質(zhì)情況采用相應(yīng)工藝進(jìn)行合適處理,使之達(dá)到污水處理廠接管要求。
生產(chǎn)情況一覽表
? |
本項(xiàng)目 |
一級(jí)水平 |
二級(jí)水平 |
生產(chǎn)工藝與裝備要求 | |||
電鍍銅工藝選擇合理性 |
在滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的前提下,采用了比較清潔的生產(chǎn)工藝 |
在滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的前提下,采用了最清潔的生產(chǎn)工藝 |
在滿足產(chǎn)品質(zhì)量要求的前提下,采用了比較清潔的生產(chǎn)工藝 |
電鍍銅裝備節(jié)能要求 |
采用節(jié)能的電鍍裝備 |
采用先進(jìn)的過程控制水平高的節(jié)能的電鍍裝備 |
采用節(jié)能的電鍍裝備 |
清洗方式 |
根據(jù)工藝選擇淋洗、噴洗、多級(jí)逆流漂洗、回收或槽邊處理的方式,無單槽清洗等方式 | ||
環(huán)境管理要求 | |||
清潔生產(chǎn)審核 |
按照國(guó)家環(huán)保總局編制的電鍍行業(yè)的企業(yè)清潔生產(chǎn)審核指南的要求進(jìn)行了審核 | ||
環(huán)境管理制度 |
將按照ISO14001建立并運(yùn)行環(huán)境管理體系,環(huán)境管理手冊(cè)、程序文件及作業(yè)文件齊備 | ||
生產(chǎn)管理 |
有原材料質(zhì)檢制度和原材料消耗定額管理,對(duì)能耗水耗有考核,對(duì)產(chǎn)品合格率有考核 |
生產(chǎn)工藝與裝備要求,基本達(dá)到二級(jí)指標(biāo)要求,屬于國(guó)內(nèi)生產(chǎn)先進(jìn)水平;資源能源利用指標(biāo)中,銅陽極球利用率達(dá)到一級(jí)指標(biāo)要求,即國(guó)際先進(jìn)清潔生產(chǎn)水平;污染物產(chǎn)生指標(biāo)中,總銅滿足二級(jí)指標(biāo)要求,即國(guó)內(nèi)清潔生產(chǎn)先進(jìn)水平;廢物處理狀況達(dá)到國(guó)際先進(jìn)的清潔生產(chǎn)水平。
四、工藝流程
主要生產(chǎn)工藝流程詳見下列組圖:
五、主要工序說明
(1)開料:將材料用裁刀裁成工藝要求的尺寸。
(2)鉆基材孔:用數(shù)控鉆床在材料上鉆孔。
(3)絲?。河镁埘ゾW(wǎng)布當(dāng)載體,將圖案以直接模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上,在網(wǎng)布上放置油墨,通過印刷油墨將網(wǎng)布上的圖案轉(zhuǎn)移至基板表面。
(4)貼膜:采用貼膜機(jī)將干膜貼合在銅箔基板表面,使兩者緊密粘結(jié)。干膜結(jié)構(gòu)有三部分組成:聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。
(5)曝光:將底片放置在已貼好干膜的銅箔基板表面,底片黑的部分光密度高,透明的部分光密度小,在紫外光照射下,光透過底片透明部分,使光引發(fā)劑吸收光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體進(jìn)行聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的體型大分子結(jié)構(gòu)。
(6)顯影:采用碳酸鈉顯影液。經(jīng)曝光后未硬化的干膜會(huì)溶解在堿性顯液中,從而使得銅箔裸露,硬化的干膜則不受影響,繼續(xù)附著在銅箔上。顯影液為3%的無水碳酸鈉水溶液。
(7)蝕刻:干膜保護(hù)以外的銅箔(不需要的銅箔)被腐蝕掉,在蝕刻過程中,氯化銅中的Cu2+具有氧化性,能將板面上的銅氧化成Cu+,蝕刻反應(yīng):Cu+CuCl2→2CuCl,隨著銅的蝕刻,溶液中的Cu+越來越多,蝕刻能力下降速度變快,以至最后失去效能。為了保持蝕刻能力,需要對(duì)蝕刻液進(jìn)行再生,使Cu+重新轉(zhuǎn)變成Cu2+,繼續(xù)進(jìn)行正常蝕刻。再生的原理主要是利用氧化劑將溶液中的Cu+氧化成Cu2+。
雙氧水再生反應(yīng)為:2CuCl+2HCl+H2O2 →2CuCl2+2H2O
(8)去膜/去油墨:用NaOH溶液剝離圖形上的干膜,銅箔線路形成。
(9)表面處理:主要是對(duì)線路表面進(jìn)行清潔處理,去除表面污染和氧化。
(10)電鍍:將接觸部位鍍金。
(11)覆膜:在線路表面覆蓋絕緣層,保護(hù)線路。根據(jù)產(chǎn)品的不同要求,絕緣層某些部位需要沖孔或鉆孔,以方便各種連接方式。
(12)抗氧化:在銅面形成一層均勻堅(jiān)固的有機(jī)保護(hù)膜,使板面具有優(yōu)良的防氧化性、可焊性。
六、技術(shù)參數(shù)
項(xiàng)目ITEM |
數(shù)值VALUE |
銅導(dǎo)體厚度(OZ) |
1/3 |
聚酰亞胺膜厚度(μm) |
12.5 |
成品總厚度(mm) |
0.1~0.12 |
最小線寬間距(mil) |
5 |
耐焊性 |
360℃、2S |
耐彎曲性 |
R=7, 180°,10000次,無斷路無分層 |
>100M | |
導(dǎo)通電阻 |
<100 |
允許使用溫度 |
-30℃~+300℃ |
表面處理 |
電鍍鎳金(AU:0.025-0.1μm;NI:2.5~5μm) |
七、使用效果
耐熱性:讀卡器用雙層無膠撓性電路板由于沒有耐熱差的接著劑,所以能夠忍受焊接時(shí)的高溫,長(zhǎng)期使用溫度可達(dá)300℃以上,高溫長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度變化極小。
尺寸安定性:尺寸變化受溫度影響相當(dāng)小,即使高溫(300℃)尺寸變化率仍在0.1%之內(nèi)?,F(xiàn)今高階的電子產(chǎn)品如LCD、電視(PDP)、COF基板等皆強(qiáng)調(diào)細(xì)線化、高密度、高尺寸安定、耐高溫及可靠性,雙層無膠撓性板良好的尺寸安定性對(duì)于在智能讀卡器中的應(yīng)用有相當(dāng)大的幫助。
抗化性:抗拒化學(xué)藥品性能相當(dāng)優(yōu)異,在長(zhǎng)時(shí)間下抗撕強(qiáng)度無明顯改變,而常規(guī)有膠軟板則因接著劑的耐化學(xué)藥品性不佳,抗撕強(qiáng)度隨時(shí)間增長(zhǎng)而大幅下降。
接觸可靠性:焊接部位表面采用鍍金工藝。金與鎳的含量要求相當(dāng)準(zhǔn)確,鎳過多會(huì)使焊盤有裂痕,局部的斷裂,在熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的作用下常會(huì)擴(kuò)展,導(dǎo)致器件的早期失效。通過對(duì)金、鎳含量的多次調(diào)整,最后確定金控制在0.025~0.1μm的厚度,鎳在2.5~5μm,以確保金與銅較強(qiáng)的結(jié)合力。鍍金面的光亮、無雜質(zhì)、無劃痕、無斷裂、強(qiáng)結(jié)合力,在熱應(yīng)力和機(jī)械應(yīng)力的作用下,可以確保接觸的完全可靠性。
彎折性:由于此軟板降低了材料厚度,縮小了封裝尺寸,所以可以像紙張一樣隨意彎折。產(chǎn)品試驗(yàn)室經(jīng)過多次包括沖擊、腐蝕、振動(dòng)、溫度變化、紫外線、靜磁場(chǎng)和彎扭等試驗(yàn)內(nèi)容的破壞性試驗(yàn)。每次抗彎扭試驗(yàn)循環(huán)均可過到1萬次以上。
薄型化與柔軟性:由于不需要接著劑,若與傳統(tǒng)雙層軟性板比較,它可以達(dá)成28%的薄型化效果,柔軟性則比傳統(tǒng)雙層軟性板提高89%,因此可以在小型讀卡器框體內(nèi)部作復(fù)雜、微細(xì)的回避卷曲。
傳統(tǒng)雙層與無膠雙層的比較
? |
傳統(tǒng)雙層撓性電路板 |
雙層無膠撓性電路板 |
質(zhì)量(%) |
100 |
50(輕量化50%) |
厚度(%) |
100 |
78(薄形化28%) |
彎曲應(yīng)力(%) |
100 |
11(柔軟性提升89%) |
此外,因?yàn)榫€路制程中蝕刻工序之后氯離子的殘留量低,降低了離子遷移性,也增強(qiáng)了細(xì)線路的長(zhǎng)期信賴性,更保證了FPC與智能讀卡器較高的組裝成品率。歐盟于2004年全面禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì)的產(chǎn)品輸入,雙層無膠撓性板因免除接著劑的使用,無含鹵素物質(zhì),同時(shí)又可滿足無鉛高溫制程的要求。所以,雙層無膠撓性板在智能讀卡器中的應(yīng)用成了市場(chǎng)的主流。
八、結(jié)論
讀卡器用雙層無膠撓性板具有投資少、性能高和可靠性高等優(yōu)點(diǎn),它的投產(chǎn)較好地解決擴(kuò)大生產(chǎn)、滿足國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)和高新區(qū)內(nèi)的加工需求,增加社會(huì)就業(yè)機(jī)會(huì),促進(jìn)區(qū)域經(jīng)濟(jì)發(fā)展。項(xiàng)目投產(chǎn)第一年實(shí)現(xiàn)銷售1900萬元,產(chǎn)生凈利潤(rùn)40讀卡器用3萬元,以后每年實(shí)現(xiàn)銷售的增長(zhǎng)率在25%以上,取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。雙層無膠撓性電路板是軟性線路板行業(yè)的工藝技術(shù)創(chuàng)新,它以靈活性、高效率、高可靠性更好地滿足客戶的各種不同需求。透過新技術(shù)的開發(fā)與改善,未來可望應(yīng)用在攜帶型電子機(jī)器以外的領(lǐng)域。
文章摘自《印制電路資訊》09年12月第6期
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