致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 發(fā)布新型大功率單片式微波表面安裝（MMSM）串-并聯(lián)SP2T PIN二極管反射開關(guān)MPS2R10-606。這款器件優(yōu)化用于磁共振成像（MRI）接收陣列 和 應(yīng)答器、軍用、航空航天和航海無線電通信等應(yīng)用中高頻（HF）、極高頻（VHF）和超高頻（UHF） 的大功率收發(fā)組件（T/R），用于具有挑戰(zhàn)性的射頻（RF）電源、小信號(hào)開關(guān)和接收器功率限制功能，充分利用美高森美50年來提供優(yōu)質(zhì)PIN二極管產(chǎn)品的獨(dú)特悠久歷史。
美高森美新型MPS2R10-606開關(guān)提供從100MHz至1 GHz的頻率覆蓋范圍，在中等頻帶上具有0.2dB插入損耗、15dB回波損耗和55dB隔離性能，并通過簡(jiǎn)單的模擬控制電壓以實(shí)現(xiàn)500 納秒（nS）開關(guān)速度，同時(shí)處理高達(dá)100 W連續(xù)波（CW）功率。MPS2R10-606采用緊湊的非磁性2.03 mm x 1.27 mm格式供貨，滿足EU指令2002/95/EC的危害性物質(zhì)限制指令（ RoHS）標(biāo)準(zhǔn)要求，并完全兼容貼裝和表面安裝技術(shù)（SMT）回流焊制造技術(shù)。
美高森美RF/微波分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)部門高級(jí)總監(jiān)兼部門經(jīng)理Vincent Cannistraro表示：“我們的MRI和通信射頻客戶需要更高的功能集成水平及削減外形尺寸，從而推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)于具有更高密度、功能性和性能的PIN二極管開關(guān)的需求。我們的新型PIN二極管開關(guān)技術(shù)采用緊湊型MMSM封裝尺寸，是這個(gè)領(lǐng)域中的關(guān)鍵推動(dòng)力量，并允許實(shí)施功率水平比傳統(tǒng)砷化鎵（GaAs）、金屬半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管和silicon-on-SOI解決方案顯著提高的設(shè)計(jì)?！?/p>
而且，MPS2R10-606技術(shù)支持公共安全、航空、船舶和軍用手持和機(jī)架安裝無線電硬件（JTRS），這對(duì)于打擊各種國(guó)際和國(guó)內(nèi)威脅是至關(guān)重要的。由于美高森美的PIN二極管MMSN開關(guān)無磁性，因此具有實(shí)施MRI接收陣列所需要的高密度和高性能。
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics最近的調(diào)查，陸上軍用無線電市場(chǎng)將于2024年達(dá)到65億美元，而美高森美MPS2R10-606器件結(jié)合了緊湊尺寸、快速開關(guān)速度和高CW功率處理能力，是這個(gè)不斷增長(zhǎng)市場(chǎng)的理想選擇。
美高森美：繼續(xù)保持在PIN二極管領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
美高森美繼續(xù)開發(fā)頂尖PIN二極管產(chǎn)品，目前提供全面廣泛的RF和微波砷化鎵（GaAs）及硅PIN二極管產(chǎn)品，范圍包括從能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)40 GHz開關(guān)速度的超低結(jié)電容（Cj）電子束PIN二極管，直至經(jīng)設(shè)計(jì)能夠處理60dBm CW功率的大功率PIN二極管。這些PIN二極管產(chǎn)品經(jīng)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)低互調(diào)開關(guān)和衰減，涵蓋各種各樣的應(yīng)用，包括移動(dòng)和固定通信系統(tǒng)、以至Ka-band頻率雷達(dá)系統(tǒng)、寬帶電子戰(zhàn)（EW）系統(tǒng)、測(cè)試儀表、MRI系統(tǒng)、蜂窩基站、軟件定義無線電（SDR）、T/R開關(guān)控制和雙工器。美高森美PIN二極管提供裸片、倒裝晶片、電子束引腳（beam-lead）、帶狀線（stripline）、玻璃軸向、塑料、陶瓷、低磁性、密封、晶圓級(jí)和表面安裝選項(xiàng)。
MPS2R10-606的主要特性包括：
100W CW 功能處理能力
低插入損耗：0.2 dB
高隔離性能：55 dB
低回波損耗：15 dB
高開關(guān)速度：500 nS
堅(jiān)固的玻璃體和穩(wěn)定的低泄漏鈍化
供貨
美高森美MPS2R10-606采用緊湊的高集成度 2.03 mm x 1.27 mm晶圓級(jí)格式供貨，符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)要求，并提供鍍金端子。
關(guān)于美高森美公司
美高森美公司（Microsemi Corporation， 紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 為通信、國(guó)防與安全、航天與工業(yè)提供全面的半導(dǎo)體與系統(tǒng)解決方案，產(chǎn)品包括高性能、耐輻射模擬混合集成電路，可編程門陣列（FPGA） ；可定制系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC） 與專用集成電路（ASIC）；功率管理產(chǎn)品；時(shí)鐘、同步設(shè)備以及精密定時(shí)解決方案為全球的時(shí)鐘產(chǎn)品設(shè)定標(biāo)準(zhǔn)；語(yǔ)音處理器件；RF解決方案；分立組件；安全技術(shù)和可擴(kuò)展反篡改產(chǎn)品；以太網(wǎng)解決方案; 以太網(wǎng)供電 （PoE） IC與電源中跨 （Midspan） 產(chǎn)品；以及定制設(shè)計(jì)能力與服務(wù)。美高森美總部設(shè)于美國(guó)加利福尼亞州Aliso Viejo，全球員工總數(shù)約4，800人。