設(shè)計(jì)規(guī)格( Design Speifcation) 是面向設(shè)計(jì)人員規(guī)范設(shè)計(jì)活動(dòng)的，反映集成電路工作原理、芯片架構(gòu)、輸入/輸出、電氣特性、封裝測(cè)試和軟件編程接口信息的組合，常以文檔、算法源碼、系統(tǒng)原理圖等形式體現(xiàn)。

工作原理指集成電路整體和局部功能的原理性描述，包括但不限于數(shù)學(xué)公式、物理特性、狀態(tài)機(jī)、數(shù)字/模擬數(shù)?；旌?a target="_blank">電路設(shè)計(jì)高層模型等。

芯片架構(gòu)指集成電路的軟硬件架構(gòu)。硬件架構(gòu)包括嵌入式CPU、片內(nèi)/外存儲(chǔ)器、算法加速引擎、中斷控制器、總線和外設(shè)接口等規(guī)范。軟件架構(gòu)包括硬件抽象層、操作系統(tǒng)、軟件通信協(xié)議棧、應(yīng)用軟件規(guī)范等。芯片架構(gòu)常以自上而下的設(shè)計(jì)框圖表示，描述芯片組成模塊以及相互接口。

輸入/輸出指集成電路輸入/輸出信號(hào)定義、輸入/輸出信號(hào)時(shí)序、輸入/輸出電平范圍、輸入/輸出驅(qū)動(dòng)電流能力、管腳默認(rèn)狀態(tài)等。

電氣特性指集成電路正常工作電壓范圍、極限電壓以及各狀態(tài)下的功耗等。

封裝測(cè)試指芯片封裝規(guī)格及尺寸、芯片引腳形狀及尺寸、測(cè)試接口，測(cè)試電路及測(cè)試方法等。

軟件編程接口指芯片可編程寄存器定義，包括地址以及寄存器含義、硬件外設(shè)驅(qū)動(dòng)及硬件抽象層接口函數(shù)定義、操作系統(tǒng)調(diào)度機(jī)制、內(nèi)存分配策略和軟件協(xié)議棧等。



審核編輯：劉清