為滿足數(shù)據(jù)中心的需求，該公司計劃在今年晚些時候正式推出 AMD CDNA 架構(gòu)。
2020-03-07 09:44:50
1031 9月1日博通官方網(wǎng)站宣布推出業(yè)界首個第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺，同時該公司還宣布推出業(yè)界首款64Gb / s光纖通道收發(fā)器。
2020-09-03 10:31:533213 無疑是考慮的重點。CWDM4成為主流100G 已經(jīng)成為海外云計算數(shù)據(jù)中心主流。最近，易飛揚Gigalight推出的100G QSFP28 CLR4光模塊采用AWG芯片和獨創(chuàng)的mini TO工藝技術(shù)平臺
2019-01-23 14:07:02
圓。相比之下，硅基200mm和300mm晶圓的面積分別約為32%和66%。與200mm和300mm晶圓相比，150mm晶圓上的器件數(shù)量和所能支持的應(yīng)用還是相對較少。然而，如果我們回顧iPhone
2019-05-12 23:04:07
，展會由儀諾展覽全程組織舉辦！同期舉辦：國際數(shù)據(jù)中心與云計算發(fā)展高峰論壇。我國數(shù)據(jù)中心經(jīng)過20多年的發(fā)展，建設(shè)規(guī)模不斷擴大。在可穿戴技術(shù)，大健康和大數(shù)據(jù)等趨勢的推動下，帶寬需求不斷增長，企業(yè)對于數(shù)據(jù)中心
2020-01-03 10:28:23
助于從成本和技術(shù)的角度去更好地管理基礎(chǔ)設(shè)施?！ ?0G數(shù)據(jù)中心銅纜布線的劣勢 當(dāng)前的40G以太網(wǎng)銅纜解決方案限制了其部署架構(gòu)。40G QSFP+高速線纜組件的傳輸距離可達(dá)5-7m。因此，QSFP+高速
2019-11-18 15:00:19
數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)解決方案 隨著數(shù)據(jù)中心在全球的大規(guī)模部署，數(shù)據(jù)中心對于100Gbps模塊的需求時代已經(jīng)到了，而對于10G/40Gbps模塊的需求依然強勁?！ MC針對數(shù)據(jù)中心光模塊應(yīng)用，提供
2020-07-03 10:36:08
??????摘要：其實對于節(jié)能，傳統(tǒng)技術(shù)也是做了“十二分”的努力。但是在技術(shù)不斷演進的情況下，傳統(tǒng)節(jié)能技術(shù)還是存在問題，如何破？本文分享自華為云社區(qū)《數(shù)據(jù)中心節(jié)能？來試試華為NAIE數(shù)據(jù)中心節(jié)能技術(shù)
2021-06-30 06:27:17
MTP光纖跳線可支持100米的數(shù)據(jù)傳輸。 上述就是易飛揚通信為大家介紹的在數(shù)據(jù)中心選擇光纖布線解決方案。 易飛揚提供有源光纜的長度定制服務(wù)，可以滿足您多樣化的需求。想了解更多詳細(xì)信息，請訪問易飛揚通信官網(wǎng)（gigalight.com.cn）。`
2018-04-20 14:40:00
數(shù)據(jù)中心是什么：數(shù)據(jù)中心是全球協(xié)作的特定設(shè)備網(wǎng)絡(luò)，用來在因特網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施上傳遞、加速、展示、計算、存儲數(shù)據(jù)信息。數(shù)據(jù)中心大部分電子元件都是由低直流電源驅(qū)動運行的。數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)生致使人們的認(rèn)識從定量
2021-07-12 07:10:37
在庫存回補需求帶動下，包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等硅晶圓廠第二季下旬出貨續(xù)旺，現(xiàn)貨價出現(xiàn)明顯上漲力道，合約價亦確認(rèn)止跌回升?！ ⌒鹿诜窝滓咔閷Π雽?dǎo)體材料的全球物流體系造成延遲影響，包括晶圓
2020-06-30 09:56:29
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學(xué)鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應(yīng)用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
的技術(shù)參數(shù)，從相近參數(shù)規(guī)格、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試，看是否能滿足客戶的特殊需求，以決定是否須為客戶設(shè)計專用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后
2011-12-01 15:43:10
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學(xué)反應(yīng)將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應(yīng)來生產(chǎn)電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經(jīng)過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
英特爾已經(jīng)開始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器?！ ≈劣谖g刻尺寸是制造設(shè)備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當(dāng)你聽見P4采用0.13微米制程時，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
?！ ?）在切割成單芯片時，封裝結(jié)構(gòu)或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術(shù)可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
，將眾多電子電路組成各式二極管、晶體管等電子組件，做在一個微小面積上，以完成某一特定邏輯功能，達(dá)成預(yù)先設(shè)定好的電路功能要求的電路系統(tǒng)。硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999
2011-12-02 14:30:44
的載波傳輸速度實現(xiàn)高速 (> 50 Gbps) 調(diào)制納米光子元器件 - 環(huán)形諧振器、濾波器采用單片鍺集成技術(shù)的集成光電探測器以重要的電信和數(shù)據(jù)通信波長工作（使用1310和1550 nm波長的O波段
2017-11-02 10:25:07
。IBM采用0.18um光刻工藝制成的120GHz Ft SiGe晶體管是一個很好的例子。 處理這一例子，鍺化硅工藝技術(shù)還在哪些高速通信領(lǐng)域應(yīng)用呢？
2019-07-30 07:56:50
的硅光子平臺對基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)意味著什么？隨著速率的不斷提高，光纖將取代銅纜成為云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部主要傳輸介質(zhì)。硅光子技術(shù)的發(fā)展，可以補充數(shù)據(jù)中心互連中的高速CMOS技術(shù)，加速這一轉(zhuǎn)變。硅光子解決方案已經(jīng)
2020-12-05 10:33:44
是如何滿足數(shù)據(jù)中心需求的？ 低功耗是ARM處理器的一個優(yōu)勢，但是在面向企業(yè)級領(lǐng)域的時侯，其發(fā)現(xiàn)并沒有64位架構(gòu)處理器，于是在2012年10月31日ARM推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)ARMCortex-A50
2019-07-23 07:27:16
ARM是如何滿足數(shù)據(jù)中心需求的
2021-02-01 06:34:23
AbouzariMACOM解決了以高產(chǎn)出和高耦合效率實現(xiàn)激光器與硅光子集成電路集成的挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在云數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高速、高密度光互連成為現(xiàn)實。另一方面，為傳輸高數(shù)據(jù)速率信號，5G還為用于無線前端和回傳
2017-05-22 15:12:22
CEVA發(fā)布業(yè)界首個高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)SensPro，設(shè)計用于處理情境感知設(shè)備中的多種傳感器處理和融合工作負(fù)載。SensPro專用處理器可以滿足業(yè)界對高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些
2020-06-04 15:20:55
近日，Keyssa和IDT聯(lián)合宣布，推出業(yè)界首個將高速非接觸“Kiss Connectivity連接”與無線充電相結(jié)合的演示方案，可支持真正的“無線纜”高性能充電和數(shù)據(jù)連接?！ ∵@次演示采用
2018-11-09 15:58:29
MACOM推出業(yè)界首個100Gb/s單λ解決方案，可針對主流云數(shù)據(jù)中心部署實現(xiàn)具有供應(yīng)鏈靈活性的成本結(jié)構(gòu)。MACOM的100G單λ解決方案旨在幫助客戶以云規(guī)模成本結(jié)構(gòu)加快部署100G光互連，使客戶
2017-10-09 09:59:05
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors），近日推出業(yè)界領(lǐng)先的QUBIC4 BiCMOS硅技術(shù)，鞏固了其在射頻領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，實現(xiàn)在高頻率上提供更優(yōu)的性能和更高集成度的同時，為客戶帶來成本
2019-07-12 08:03:23
由于集成電路 (IC) 規(guī)模的不斷減小以及對降低成本 、提高產(chǎn)量和環(huán)境友好性的要求不斷提高，半導(dǎo)體器件制造創(chuàng)新技術(shù)的發(fā)展從未停止過。最近在硅濕法清洗工藝中引入臭氧技術(shù)以取代傳統(tǒng)的 RCA 方法引起了業(yè)界的興趣
2021-07-06 09:36:27
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應(yīng)。在20世紀(jì)60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀(jì)前期業(yè)界轉(zhuǎn)向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
效應(yīng)和功耗。因此，三維系統(tǒng)集成技術(shù)在性能、功能和形狀因素等方面都具有較大的優(yōu)勢。用于三維集成的先進晶圓級技術(shù)晶圓級封裝技術(shù)已在許多產(chǎn)品制造中得到廣泛應(yīng)用。目前正在開發(fā)晶圓級封裝的不同工藝技術(shù)，以滿足在提高
2011-12-02 11:55:33
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-08-02 08:23:59
將數(shù)據(jù)從本地服務(wù)器移動到服務(wù)提供商的云數(shù)據(jù)中心。這提高了基礎(chǔ)設(shè)施的靈活性，因為企業(yè)可以選擇專用或共享服務(wù)器、公有云或私有云以及混合服務(wù)，以滿足其快速變化的需求。4.從數(shù)字轉(zhuǎn)變?yōu)槿萘勘M管云數(shù)據(jù)中心近年來
2018-12-31 22:23:04
。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再把此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒
2011-12-01 11:40:04
發(fā)展到超100G以滿足這些需求。其中一個衡量數(shù)據(jù)中心交換機最重要的值是前面板帶寬。也就是所有光模塊需適應(yīng)寬19”，高1RU交換設(shè)備的聚合帶寬。通常，一個普通的交換機前面板可容納32個QSFP端口。如果
2017-03-01 11:28:30
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向
2019-07-05 08:13:58
）、氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、雙極硅、絕緣硅（SoI）和藍(lán)寶石硅（SoS）等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來越高，但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長期
2019-08-20 08:01:20
，而在軟件方面，自動化配置、路由協(xié)議、智能數(shù)據(jù)分析等都取得技術(shù)突破，提升了設(shè)備集成度、網(wǎng)絡(luò)可視化，可滿足智新一代數(shù)據(jù)中心算力倍增、超大規(guī)模組網(wǎng)的需求。 同時，華為和權(quán)威機構(gòu)中國泰爾實驗室共同宣布
2020-07-25 16:25:20
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
：AWR1x和IWR1x。全新毫米波傳感器產(chǎn)品組合中的5款器件都具有小于4厘米的距離分辨率，距離精度低至小于50微米，范圍達(dá)到300米。同時，功耗和電路板面積相應(yīng)減少了50%。且看單芯片毫米波傳感器如何拋棄鍺硅工藝，步入CMOS時代？
2019-07-30 07:03:34
概述：THG4649是一款無線音頻應(yīng)用推出的FM發(fā)射集成電路，THG4649同時采用了硅鍺(SiGe)雙極型半導(dǎo)體工藝和BiCMOS半導(dǎo)體工藝技術(shù)制造，所有可能影響聲音質(zhì)量的電路都采用硅鍺(SiGe)雙極型半導(dǎo)
2021-04-06 09:43:55
90 -95 。目前，中芯各制程產(chǎn)能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。據(jù)中芯介紹，中芯是的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是內(nèi)地技術(shù)，配套完善，規(guī)模大，跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)。中芯在上
2021-07-19 15:09:42
法人咋舌，也為日后的稅率預(yù)估出現(xiàn)不確定性，引發(fā)法人疑慮。5月22日半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓，副總經(jīng)理李崇偉出席柜買中心舉辦的業(yè)績發(fā)表會表示，今年產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶包走，甚至無法滿足客戶訂單，生產(chǎn)線吃緊
2017-06-14 11:34:20
有關(guān)硅光子技術(shù)在光通信行業(yè)一直是熱門的話題，在許多人看來，硅光子將是光通信走向集成的唯一選擇。其實硅光子并不會取代Ⅲ—Ⅴ族，它只是在特定領(lǐng)域，比如數(shù)據(jù)中心，優(yōu)勢比較明顯，但在其他方面并不一定
2017-10-17 14:52:31
隨著便攜式電子產(chǎn)品變得越來越小、越來越輕薄，制程技術(shù)也不斷創(chuàng)新。本文將介紹的用于智能卡的FCOS封裝、VIP50工藝和芯片級封裝（CSP）不但滿足了更小的元器件尺寸需求，而且能夠?qū)崿F(xiàn)更好的產(chǎn)品
2018-08-24 17:06:08
大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)是如何影響數(shù)據(jù)中心的？
2021-05-21 06:24:04
如何滿足各種讀取數(shù)據(jù)捕捉需求以實現(xiàn)高速接口？
2021-05-08 09:19:15
現(xiàn)如今，盡管IT業(yè)界的各種新興技術(shù)可能正發(fā)生著各種突飛猛進的快速變化，但每家數(shù)據(jù)中心仍然需要依賴電力資源的消耗來維持其運行能力。故而，數(shù)據(jù)中心運營商們?nèi)匀恍枰ㄟ^更新電源使用、冷卻和電氣設(shè)計方案，來
2021-09-09 06:14:51
端面刻蝕技術(shù)（EFT）點亮數(shù)據(jù)中心向400G及更高速率之路為了滿足數(shù)據(jù)通訊在視頻和移動業(yè)務(wù)驅(qū)動下的爆發(fā)式增長，各云數(shù)據(jù)中心都在迅速向100G光互連過渡，并為逐步邁向200G、400G乃至更高速率做好
2017-11-17 10:11:47
的射頻IC設(shè)計，不過歷經(jīng)十幾年的努力后，隨著CMOS性能的提升、晶圓代工廠在0.25mm以下制程技術(shù)的配合、以及無線通信芯片整合趨勢的引領(lǐng)下，RFCMOS制程不僅是學(xué)界研究的熱門課題，也引起了業(yè)界的關(guān)注
2016-09-15 11:28:41
可從全新的地點獲得更多的有用數(shù)據(jù)北京2011年5月4日電 /美通社亞洲/ -- 日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界首款超低功耗鐵電隨機存取存儲器(FRAM)16位微控制器，從而宣告可靠數(shù)據(jù)錄入和射頻
2011-05-04 16:37:37
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
2023年2月27日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司，正式推出業(yè)界首顆5MP DSI－2技術(shù)全性能升級Pro系列安防應(yīng)用圖像傳感器新品SC5336P。新品擁有3K級的清晰畫質(zhì)，既是
2023-02-28 09:24:04
繼推出硅基MEMS麥克風(fēng)芯片后，蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司日前又推出了1.4mm×1.4mm×0.7mm外形尺寸MEMS絕對壓力傳感器芯片，主要針對量程為15PSI的高度表市場，并已開始提供樣品
2018-11-01 17:16:10
將部分取代可插拔光模塊占據(jù)數(shù)據(jù)中心主要應(yīng)用市場。50G PAM4是一項可信的技術(shù)，但是100G PAM4 DSP目前還不行50G PAM4是一項可信的技術(shù)。100G PAM4 DSP目前還不行。人們期待一
2019-10-26 16:47:18
為適應(yīng)云計算技術(shù)發(fā)展和帶寬提高的要求，易飛揚推出基于50G PAM4 DSP平臺的完整系列的200G數(shù)據(jù)中心光模塊。品類如下：200G QSFP56 SR4/AOC：在OM4光纖上傳輸距離達(dá)100米
2020-06-06 10:08:17
[中國，深圳，2021年7月29日]易飛揚宣布完成對于浸沒型液冷光模塊的技術(shù)研究。該研究成果適用于易飛揚研發(fā)的所有數(shù)據(jù)中心光模塊產(chǎn)品，可以為客戶的浸沒式液冷數(shù)據(jù)中心提供高可靠性和高性價的光互連
2021-07-29 10:07:35
。數(shù)據(jù)中心的爆發(fā)性需求并不對每一個光器件公司受益。相反，這一市場充滿了結(jié)構(gòu)性變數(shù)和長期耐力的考驗。因為技術(shù)擴散，過去的時間在中國開一家傳統(tǒng)技術(shù)的光器件公司已經(jīng)非常容易?；诠?yīng)鏈和行業(yè)分工，開一家光器件
2018-01-03 09:36:34
外，所有IT物品和服務(wù)器機架都可以快速卸下，并放置在中心區(qū)域周圍。光模塊也不例外，小封裝的光模塊可以提高空間利用率，可部署更多數(shù)量的光模塊，滿足流量高速增長的需求。綠色節(jié)能未來數(shù)據(jù)中心應(yīng)該需要消耗更少
2020-08-07 10:27:49
投入的硅光技術(shù)來說的確是很大的挑戰(zhàn)。數(shù)據(jù)中心光模塊市場，由于大量需求集中在2公里以內(nèi)，加之低成本、高速率、高密度等的強烈要求，比較適合硅光的大量應(yīng)用。個人認(rèn)為在100G速率，傳統(tǒng)光模塊已經(jīng)做得十分
2018-06-14 15:52:14
泰克公司最近宣布首款經(jīng)驗證采用 IBM 8HP 硅鍺 (SiGe) BiCMOS 特殊工藝技術(shù)設(shè)計的新型示波器平臺ASIC各項技術(shù)指標(biāo)優(yōu)于規(guī)定要求，實現(xiàn)了新型高性能示波器的設(shè)計目標(biāo)，使多通道帶寬達(dá)
2019-07-24 07:47:20
激光用于晶圓劃片的技術(shù)與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
應(yīng)用推出業(yè)界首個集成有激光器(L-PIC?)的硅光子集成電路(PIC)。MACOM解決了以高產(chǎn)出和高耦合效率實現(xiàn)激光器與硅光子集成電路集成的挑戰(zhàn)，使采用硅光子集成電路在云數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)高速、高密度光互連
2017-10-24 18:13:14
和多路復(fù)用器）無縫集成到單個硅芯片上，面向100G應(yīng)用推出業(yè)界首個集成有激光器(L-PIC TM)的硅光子集成電路(PIC)，為爆發(fā)增長的云數(shù)據(jù)中心市場提供低成本、大容量的解決方案?！薄猇ivek
2017-07-04 10:38:18
; 2010年1月3日，蘇州天弘激光股份有限公司推出了新一代激光晶圓劃片機，該激光劃片機應(yīng)用于硅晶圓、玻璃披覆（玻鈍）二極管等半導(dǎo)體晶圓的劃片和切割，技術(shù)領(lǐng)先于國內(nèi)
2010-01-13 17:18:57
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
這個要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
數(shù)據(jù)中心超100G的因素：現(xiàn)在所有的光學(xué)領(lǐng)域都在討論100G以上的模塊，下一代40G和100G將是4X系列，如200G / 400G的數(shù)據(jù)中心。光模塊也需要增長到超過100G以滿足這些需求。測量
2018-05-23 16:20:55
透視數(shù)據(jù)中心中的25G/50G和100G技術(shù)看完你就懂了
2021-05-20 06:41:29
的BAT等為首的IT巨頭們，紛紛加大在數(shù)據(jù)中心上的投入來搶占市場主導(dǎo)地位，致使互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心（IDC）建設(shè)持續(xù)推高需求熱度。IDC的高速“進行時”從全球范圍來看，2015年底全球建有24個數(shù)據(jù)中心的微軟
2017-01-25 09:42:14
等方面的優(yōu)異表現(xiàn)密不可分。 作為三大運營商數(shù)通產(chǎn)品的主流供應(yīng)商，銳捷網(wǎng)絡(luò)持續(xù)跟進運營商數(shù)據(jù)中心的建設(shè)需求，以及產(chǎn)品技術(shù)的演進路線。同時，銳捷網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)中心交換機產(chǎn)品在國內(nèi)市場經(jīng)過多年磨煉，已經(jīng)穩(wěn)居行業(yè)前列
2017-01-24 10:14:21
300mm×300mm口徑電光開關(guān)等離子體電極實驗研究:設(shè)計并實驗了300mm×300mm口徑的輝光放電室，利用鈕扣陰極和自動預(yù)電離條形陰極進行實驗，獲得了大面積均勻的輝光放電
2009-10-29 14:06:52
10 中興通訊、高通公司與Aircell合作推出業(yè)界首個空中移動寬帶系統(tǒng)
電信設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)解決方案提供商中興通訊的子公司中興美國公司（ZTE USA）與領(lǐng)先的無線技術(shù)和數(shù)據(jù)解決方案
2008-11-22 18:32:42479 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布推出業(yè)界首個支持USB 3.0和PCI Express Gen 3的,提供高達(dá)8 Gbps速度的高速多路復(fù)用器/交換器。恩智浦CBTU04083高速交換器還支持其他新興標(biāo)準(zhǔn)，包括
2010-08-03 09:15:21730 臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:37859 英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布已于奧地利菲拉赫(Villach)據(jù)點生產(chǎn)出首款 300mm (12寸)薄晶圓之功率半導(dǎo)體晶片(first silicon)，成為全球首家進一步成功采用此技術(shù)的公司。采用300mm薄晶圓
2011-10-14 09:51:431040 索爾思--數(shù)據(jù)中心與高速光模塊
2017-01-14 03:03:3514 今天，格芯揭示硅光子路線圖的新信息，推動數(shù)據(jù)中心和云應(yīng)用的新一代光學(xué)互連。格芯已經(jīng)用300 mm晶圓認(rèn)證了行業(yè)首個90 nm制造工藝，同時宣布未來的45 nm技術(shù)將帶來更大的帶寬和能效。
2018-03-21 14:54:305343 300mm RF SOI技術(shù)平臺已通過認(rèn)證并投入量產(chǎn)。這項RF SOI工藝引起了多位客戶的關(guān)注和興趣，它專為滿足前端模塊(FEM)應(yīng)用更高的LTE和6 GHz以下標(biāo)準(zhǔn)要求量身定制，包括5G IoT、移動
2018-10-04 00:12:01260 格芯今天宣布其先進的硅鍺（SiGe）產(chǎn)品9HP目前可用于其300mm晶圓制造平臺的原型設(shè)計。這表明300mm生產(chǎn)線將形成規(guī)模優(yōu)勢，進而促進數(shù)據(jù)中心和高速有線/無線應(yīng)用的強勁增長。借助格芯的300mm
2018-12-02 10:36:122436 隨著大數(shù)據(jù)、人工智能、云計算、物聯(lián)網(wǎng)，和5G網(wǎng)絡(luò)的快速發(fā)展，高性能和高密度的運算需求大幅增加，同時還要滿足數(shù)據(jù)中心所需的低功耗表現(xiàn)，因此，如何發(fā)展高效、節(jié)能的綠色數(shù)據(jù)中心成為業(yè)界的首要目標(biāo)。
2019-08-14 17:53:163072 光迅科技推出面向400G應(yīng)用的高密度MPO光纖連接器，以滿足數(shù)據(jù)中心下一代高速以太網(wǎng)速率的應(yīng)用需求。
2019-12-11 11:27:061107 英韌科技推出PCIe 5.0控制器——Tacoma IG5669，順序讀取速度高達(dá)14GB/s，支持容量32TB，充分發(fā)揮PCIe 5.0技術(shù)帶來的性能提升，滿足數(shù)據(jù)中心快速增長的數(shù)據(jù)存儲及計算需求。
2022-05-27 09:23:081190 晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月960萬片的歷史新高。在2021和2022年強勁增長后，由于內(nèi)存和邏輯元件需求疲軟，預(yù)計今年300mm晶圓廠產(chǎn)能擴張將放緩。
2023-03-29 16:47:442051 
隨著數(shù)據(jù)中心規(guī)模不斷擴大，算力需求不斷增長，傳統(tǒng)的散熱方式逐漸不能滿足當(dāng)前高密度數(shù)據(jù)中心的發(fā)展需求，業(yè)界開始轉(zhuǎn)向發(fā)展液冷數(shù)據(jù)中心。
2023-05-22 10:24:26892 
【中國，北京，2023年8月10日】在中國電子節(jié)能技術(shù)協(xié)會數(shù)據(jù)中心節(jié)能技術(shù)分會（簡稱GDCT）主辦的第十三屆數(shù)據(jù)中心市場年會期間，華為數(shù)字能源榮獲上海添唯認(rèn)證技術(shù)有限公司（簡稱添唯）頒發(fā)的業(yè)界首個
2023-08-10 17:15:03575 
近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團隊在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進展，制備出了國內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:45498 
日本定制芯片開發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級芯片，該芯片將采用臺積電 2nm 級制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 新思科技（Synopsys）近日在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域取得了重大突破，推出了業(yè)界首個1.6T高速以太網(wǎng)解決方案，為日益增長的人工智能（AI）計算需求提供了強有力的網(wǎng)絡(luò)支持。這一創(chuàng)新解決方案相較于傳統(tǒng)的800G速率IP網(wǎng)絡(luò)，在性能上有了顯著提升，其延遲最多可減少40%，空間占用也可節(jié)約50%。
2024-03-08 11:06:28277 美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司在印度班加羅爾開設(shè)了一個驗證中心，標(biāo)志著印度首家能夠加工300mm晶圓的商業(yè)設(shè)施誕生。
2024-03-12 10:03:03229 中國上海，2024 年 3 月 22 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）推出業(yè)界首個全面的 AI 驅(qū)動數(shù)字孿生解決方案，旨在促進數(shù)據(jù)中心的可持續(xù)發(fā)展及現(xiàn)代化的設(shè)計，標(biāo)志著在優(yōu)化數(shù)據(jù)中心能效和運營能力方面取得了重大飛躍。
2024-03-22 11:38:05233
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