PCB焊接后板面發(fā)白是波峰焊與手工焊接中常見的缺陷。金百澤客戶反饋PCB焊接后，使用洗板水清洗板面發(fā)現有發(fā)白現象，客戶懷疑系PCB問題導致，不良圖片如下：

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　　有關焊接的各種允收標準，以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為權威性的國際規(guī)范，其中第10.4 對清潔度有明確要求：

　　從質量風險評估與改善原則來看，發(fā)生制程警訊時，客戶方必須見到改善措施與執(zhí)行方案后，才能考慮對現品的允收。故此類問題雖未影響到功能，但往往也成為雙方爭論的焦點，本文即對此問題進行探討和改善。

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　　原因分析

　　2.1 事故調查

　　PCBA貼片為手工有鉛焊接，烙鐵溫度為270-310℃，焊接后有助焊劑殘留在板面，手工用洗板水進行助焊劑擦洗，板面自然干燥后發(fā)現有泛白痕跡。

　　2.2 影響因素

　　從整個焊接流程看，造成PCBA焊接后發(fā)白的可能因素如下：

　　A、PCB問題--焊接前阻焊表面已受損或受到其它破壞導致顏色變異；B、助焊劑與PCB阻焊油墨不匹配，對油墨有攻擊或腐蝕；C、洗板水與助焊劑不匹配，無法有效清除助焊劑或與助焊劑產生反應生成其它污染物；D、清洗方式不對--手工擦洗不能將助焊劑完全清洗干凈。

　　2.3 模擬試驗

　　《1》 取庫存品分析，發(fā)現部分PCB板有菲林?。ㄈ缦聢D片），菲林印產生主要在阻焊工序制作時，因客戶對油墨厚度有特殊要求（≥18um），在絲印工序無法性完成，需采用二次加印方式。由于油墨較厚，預固化程度不好掌控，阻焊曝光時易產生菲林印。

　　有菲林印PCB圖片

　　為了驗證是否因菲林印導致板面發(fā)白，特做試板進行驗證。挑選有菲林印和沒有菲林印的PCB板各2PCS，采用同樣的方法進行焊接并清洗板面。結果發(fā)現，有菲林印PCB與無菲林印PCB均有出現板面發(fā)白現象，故此類發(fā)白與阻焊菲林印無直接關系。

　　《2》 驗證不同阻焊油墨與助焊劑對發(fā)白的影響

　　特取不同油墨品牌的PCB各2PCS進行對比測試，數據如下：

　　技術分享：PCB焊接后板面發(fā)白改善探討

　　從測試數據看，兩種油墨均有出現發(fā)白，但從油墨外觀看，未發(fā)現有腐蝕之跡象，疑為與助焊劑關聯更大。為此特咨詢業(yè)界同類供應商，收集信息如下：

　　助焊劑大多含有鹵素（F、CL、Br、I），如焊接后有鹵素離子殘留在板面，這些鹵素殘留物本身不是白色的，但當在空氣中停留過久或遇水、遇潮后則易生成強酸類物質，這些強酸開始和焊點表面的氧化層起反應，這個反應結果生成了酸鹽，當自然干燥后就會形成白色殘留物。

　　從上述反應原理看，如板面有助焊劑殘留，是有可能出現類似發(fā)白現象的。

　　《3》 清洗方式對板面發(fā)白的影響

　　手工焊接后，如采用常規(guī)方式進行手工擦洗，則板面是很難完全擦洗到位的，即很難達到板面無殘留這個要求；如一旦有助焊劑殘留，則可能留下品質隱患。為此，特采用超聲波協(xié)助清洗，效果如下圖所示：

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　　經超聲波清洗后，阻焊表面色澤均勻，未發(fā)現白色殘留物，可以滿足客戶品質要求。

　　2.4 分析小結

　　從整個分析數據看，結果如下：

　　《1》 PCB焊接后出現板面發(fā)白，與阻焊菲林印無關，與油墨性能關聯不大，排除PCB因素；《2》 從助焊劑本身性能分析，如含有鹵素成分，則有產生白色殘留物之隱患；《3》 對比清潔方式，手工擦洗無法將助焊劑完全清除干凈，采用超聲波清洗可以滿足清潔要求，避免焊接后出現板面發(fā)白現象。

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　　結 論

　　通過實驗對比分析，PCB焊接后發(fā)白，主要是焊接后板面殘留助焊劑，手工方式難以清洗干凈，導致板面有泛白痕跡，此類異?？赏ㄟ^超聲波協(xié)助清洗加以解決（或改用無鹵助焊劑），以避免出現類似外觀不良。

　　關于云創(chuàng)硬見

　　云創(chuàng)硬見是國內特色的電子工程師社區(qū)，融合了行業(yè)資訊、社群互動、培訓學習、活動交流、設計與制造分包等服務，以開放式硬件創(chuàng)新技術交流和培訓服務為，連接了超過30萬工程師和產業(yè)鏈上下游企業(yè)，聚焦電子行業(yè)的科技創(chuàng)新，聚合值得關注的產業(yè)鏈資源， 致力于為百萬工程師和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)型企業(yè)打造一站式公共設計與制造服務平臺。