設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅符合主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求，如GR-1089、國(guó)際電聯(lián)的K.20/K.21標(biāo)準(zhǔn)及TIA標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)還提供二電極和三電極的表面
2014-02-28 15:02:00
解決方案的功率僅為其75%?！ ⌒缕骷母吖β拭芏仍试S設(shè)計(jì)人員升級(jí)現(xiàn)有設(shè)計(jì)，開發(fā)輸出功率提高最多25%的新平臺(tái)，或者減少并聯(lián)功率器件數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更緊湊的設(shè)計(jì)。獨(dú)一無二的組合封裝40 A D2PAK可以替代D3PAK或TO-247，用于表面貼裝。這可支持輕松焊接，實(shí)現(xiàn)快速且可靠的貼裝生產(chǎn)線。
2018-10-23 16:21:49
）冷焊。焊接時(shí)焊機(jī)的烙鐵溫度過低或加熱時(shí)間不足,焊錫未完全熔化、浸潤(rùn)、焊錫表面不光亮(不光滑),有細(xì)小裂紋(如同豆腐渣一樣!)?！ ?）夾松香焊接,焊錫與元器件或印刷板之間夾雜著一層松香,造成電連接不良
2012-11-14 11:57:08
表面貼裝焊接點(diǎn)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)理想的焊點(diǎn)形成一個(gè)可靠的、電氣上連續(xù)的、機(jī)械上穩(wěn)固的聯(lián)接。適當(dāng)?shù)目煽啃栽O(shè)計(jì)(DFR, design for reliability)是需要的，以保證適當(dāng)?shù)男阅?。使用DFR
2013-08-30 11:58:18
加速試驗(yàn)來證實(shí)。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗(yàn)指南》給出了適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)指引。IPC-SM-785是一個(gè)指導(dǎo)性文件，不是標(biāo)準(zhǔn)，適當(dāng)?shù)募铀僭囼?yàn)要求相當(dāng)?shù)馁Y源與時(shí)間。由于沒有適當(dāng)?shù)臉?biāo)準(zhǔn)，出現(xiàn)了
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策一、 潤(rùn)濕不良 潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤(rùn)后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
又適應(yīng)編帶包裝； 具有電性能以及機(jī)械性能的互換性； 耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定。 表面貼裝元件的種類： 無源元件SMC泛指無源表面安裝元件總稱、單片陶瓷電容、鉭電容、厚膜電阻器、薄膜電阻器、軸式電阻器
2021-05-28 08:01:42
表面貼裝印制板設(shè)計(jì)技術(shù)人員除了要熟悉電路設(shè)計(jì)方面的有關(guān)理論知識(shí)外，還必須了解表面貼裝生產(chǎn)工藝流程，熟知經(jīng)常用到的各個(gè)公司的元器件外形封裝，許多焊接質(zhì)量問題與設(shè)計(jì)不良有直接關(guān)系。按照生產(chǎn)全過程控制的觀念，表面貼裝印制板設(shè)計(jì)是保證表面貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵并重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
2018-09-14 16:32:15
貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 字符、圖形的要求 字符、圖形等標(biāo)志符號(hào)不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。 6 結(jié)束語(yǔ) 作為表面貼裝印制板設(shè)計(jì)技術(shù)人員除了要熟悉電路設(shè)計(jì)
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會(huì)社是全球最知名的半導(dǎo)體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測(cè)光學(xué)傳感器，與機(jī)械式產(chǎn)品相比受振動(dòng)的影響小，與電磁式產(chǎn)品相比其不受磁場(chǎng)的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低?！ 「哳l特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術(shù)
2018-08-30 13:14:56
的引腳為垂直、J型，或者別的類型？不妨詢問公司銷售人員連接器采用該引腳類型的原因。如果他們不知道答案，待他們查明原因后向您報(bào)告，再進(jìn)一步考慮他們的產(chǎn)品?！ ?b class="flag-6" style="color: red">表面貼連接器的設(shè)計(jì)元素并非隨便貫徹的。一旦
2018-09-17 17:46:58
實(shí)驗(yàn)表明表面貼裝設(shè)備要想在生產(chǎn)中運(yùn)行良好，必須先在粘膠介質(zhì)上運(yùn)行良好。反之，提高在粘膠介質(zhì)上的工藝能力同時(shí)也可以加強(qiáng)生產(chǎn)工藝能力。IPC9850規(guī)定以某個(gè)貼片速度為前提條件，首先將元件貼放于帶有
2018-11-22 11:03:07
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產(chǎn)品不僅
2013-10-12 16:43:05
日前，Vishay Intertechnology, Inc.）宣布，推出通過AEC-Q101認(rèn)證的TCPT1300X01和TCUT1300X01表面貼裝透射式(斷續(xù)式)光電傳感器，可用于汽車市場(chǎng)
2019-09-02 07:02:22
之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的ＰＱＦＰ封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法?！ ∫?、所需的工具和材料 焊接工具需要有２５Ｗ的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ＥＳＤ保護(hù)的焊臺(tái)
2018-09-14 16:37:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:04 編輯
表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工
2013-10-17 11:47:57
表面貼片元件的手工焊接技巧現(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性
2013-09-17 10:34:02
MT生產(chǎn)中的貼裝技術(shù)是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準(zhǔn)確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個(gè)更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機(jī)器兩種方式實(shí)現(xiàn)工藝過程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
。分別如圖1（a）和（b）所示。 就貼裝技術(shù)本身的工作原理和要求而言，實(shí)際上是相當(dāng)簡(jiǎn)單的。用一定的方式把SMC ／SMD（表面貼裝元件和表面貼裝器件）從它的包裝中取出并貼放在印制板的規(guī)定的位置上
2018-09-05 16:40:48
導(dǎo)軌、Z移動(dòng)及Z軸旋轉(zhuǎn)均有各自的重復(fù)精它們與
貼裝精度一起綜合的結(jié)果，決定
貼裝的精度，并最終影響后工序
焊接的工藝質(zhì)因此在IPC－9850標(biāo)準(zhǔn)中是以各種因素的綜合作為評(píng)價(jià)貼片機(jī)精度的標(biāo)準(zhǔn). 目前在高精度貼片機(jī)中可以提供高達(dá)微米級(jí)（0.001 mm）的重復(fù)定位精度?！?/div>
2018-09-05 09:59:03
柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝
2019-07-15 04:36:59
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時(shí)，為了符合標(biāo)準(zhǔn)的 PCB 設(shè)計(jì)和良好工業(yè)生產(chǎn)，必須考慮以下三個(gè)因素：? PCB 設(shè)計(jì)應(yīng)盡可能對(duì)稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
詳情表面貼裝定向耦合器設(shè)計(jì)用于安裝在PC板的頂部，利用耦合器下方的鍍通孔，傳輸熱量并在焊接到PC板時(shí)建立接地。RF連接通常位于四個(gè)角上，通過將它們焊接到PC板上的RF跡線進(jìn)行連接。這種獨(dú)特的定向耦合器
2019-07-26 17:55:35
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
浪拓電子表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產(chǎn)品，用于保護(hù)高速xDSL調(diào)制解調(diào)器、分路器、DSLAM設(shè)備、AIO打印機(jī)、基站以及安防系統(tǒng)，防止過電壓造成損壞。 表面貼裝GDT產(chǎn)品
2014-04-17 09:05:38
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
SMT焊接常見缺陷原因及對(duì)策分析在SMT生產(chǎn)過程中，我們都希望基板從貼裝工序開始，到焊接工序結(jié)束，質(zhì)量處于零缺陷狀態(tài)，但
2013-11-05 11:21:19
增加?！ ?b class="flag-6" style="color: red">對(duì)策：選擇粘度較高的焊膏；采用激光切割模板；降低刮刀壓力?！ ?.貼裝時(shí)的塌邊 當(dāng)貼片機(jī)在貼裝SOP、QFP類集成電路時(shí)，其貼裝壓力要設(shè)定恰當(dāng)。壓力過大會(huì)使焊膏外形變化而發(fā)生塌邊。 對(duì)策：調(diào)整貼裝
2018-11-22 16:07:47
SMT表面貼裝技術(shù)是把電子元器件直接安裝在PCB電路板上面的一種方法，在SMT貼片加工過程中，所有加工設(shè)備具有全自動(dòng)化、精密化、快速化的特點(diǎn)。
那么在SMT加工前，對(duì)PCB來料有那些要求呢？貼片前
2024-03-19 17:43:01
， 以及在回流焊接機(jī)之后加上PCA下板機(jī)（PCA Un－loader ），另外，成品PCA可能需要進(jìn)行清洗和進(jìn)行老 化測(cè)試，下面的流程圖（圖1）描述了典型的貼裝生產(chǎn)基本工藝流程?！ ∩厦婧?jiǎn)單介紹了SMT貼
2018-08-31 14:55:23
SMT制程不良原因及改善對(duì)策
2012-08-11 09:58:31
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
防護(hù)不當(dāng)或重工防護(hù)不當(dāng)產(chǎn)生刮傷問題。 24．PC板異色——因回流焊造成板子顏色變暗或因烘烤不當(dāng)變黃、變黑均不予以允收。但視情形可列入次級(jí)品判定允收。 25．修補(bǔ)不良——修補(bǔ)線路未平貼基板或修補(bǔ)線路未作防焊處理，亦或有焊點(diǎn)殘余松香未清理者。來源：焊接與測(cè)試
2010-07-29 20:24:48
，或者是沒有吸到料而履行以上的一個(gè)拋料動(dòng)作。拋料形成材料的損耗，延長(zhǎng)了出產(chǎn)時(shí)刻，降抵了出產(chǎn)功率，提高了出產(chǎn)成本，為了優(yōu)化出產(chǎn)功率，降低成本，必須處理拋料率高的問題。 拋料的主要原因及對(duì)策： 1、真空
2020-12-04 17:23:51
FPC容易受潮，引越翹曲變形，影響貼裝的質(zhì)量?！ ≡贔PC上進(jìn)行高精度貼裝和工藝要求和注意事項(xiàng)1、FPC固定方向：在制作金屬漏板和托板之前，應(yīng)先考慮FPC的固定方向，使其在回流焊時(shí)，產(chǎn)生焊接不良的可能性
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術(shù)，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡(jiǎn)稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)，所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
/>1：內(nèi)部原因一方面是真空負(fù)壓不足，吸嘴取件前自動(dòng)轉(zhuǎn)換貼裝頭上的機(jī)械閥，由吹氣轉(zhuǎn)換為真它吸附，產(chǎn)生一定的負(fù)壓，當(dāng)吸取部品后，負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)，機(jī)器正常，反之吸著不良。一般在取件
2009-09-12 10:56:04
DN445-uModule LED驅(qū)動(dòng)器將所有電路（包括電感器）集成在表面貼裝封裝中
2019-08-15 06:42:35
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接
2018-11-26 17:04:00
吃錫不良情況的出現(xiàn)。而線路表面助焊劑分布數(shù)量的多寡受比重所影響。檢查比重亦可排除因卷標(biāo)貼錯(cuò)、貯存條件不良等原因而致誤用不當(dāng)助焊劑的可能性。在進(jìn)行焊接的過程中，焊錫的材質(zhì)優(yōu)劣和端子的清潔與否也是直接關(guān)系
2016-02-01 13:56:52
類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB，因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同，同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB
2018-11-27 10:24:23
?！D2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對(duì)于錫鉛裝配，具有“實(shí)際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點(diǎn)回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
和0402片式元件。看似完全一樣的細(xì)小元件，其實(shí)不同廠商由于生產(chǎn)質(zhì)量的差異，或者同一廠商不同批次生產(chǎn)質(zhì)量控制的差異，會(huì)造成實(shí)際元件外形尺寸和表面粗糙度的差異，不僅影響元件的焊接性能，也會(huì)影響貼裝性能。圖2
2018-11-22 11:09:13
PCB另一側(cè)的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點(diǎn)是固定的，技術(shù)相對(duì)簡(jiǎn)單，允許手動(dòng)操作。
2）。體積大，重量高，難以實(shí)現(xiàn)雙面組裝。
然而，與通孔技術(shù)相比，表面貼裝技術(shù)包含了更多的優(yōu)勢(shì)：a.
2023-04-24 16:31:26
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ?、?PoP面錫膏印刷： ?、鄣撞吭推渌骷?b class="flag-6" style="color: red">貼裝； ?、茼敳吭喝≈竸┗蝈a膏； ?、揄?xiàng)部元件貼裝： ?、藁亓?b class="flag-6" style="color: red">焊接及檢測(cè)?！ ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
供料器通過供料器編程，記載讀取供料器資料，打印條碼標(biāo)簽，讀取條碼資料，記錄零件號(hào)碼、批號(hào)和數(shù)量，給每個(gè)供料器設(shè)置唯一“身份證”，無論這個(gè)供料器在什么位置，都可以準(zhǔn)確進(jìn)行貼裝，從而防止人為錯(cuò)誤，特別是在
2018-09-07 16:11:53
DN77- 單個(gè)LTC1149提供3.3V和5V表面貼裝
2019-07-30 11:16:24
機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?！ 』亓骱甘菍⒃骷?b class="flag-6" style="color: red">焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的?！ ⊥ㄟ^依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount
2023-04-13 17:10:36
在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板（FPC）上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
對(duì)于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達(dá)到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機(jī)器的精度等都會(huì)影響到最終的貼裝精度。關(guān)于基板設(shè)計(jì)和制造的情況對(duì)于貼裝
2018-11-22 10:59:25
的，必須經(jīng)常復(fù)測(cè)器件的厚度。同時(shí)應(yīng)經(jīng)常對(duì)線性傳感器進(jìn)行清潔，以防止粘附其上的粉塵、雜物、油污等器件的厚度及吸著狀態(tài)的檢測(cè)?！ ∥?、器件編帶不良設(shè)備貼裝正確率是一個(gè)多因素共同作用的結(jié)果，除設(shè)備自身的原因
2013-10-29 11:30:38
為垂直、J型，或者別的類型?不妨詢問公司銷售人員連接器采用該引腳類型的原因。如果他們不知道答案，待他們查明原因后向您報(bào)告，再進(jìn)一步考慮他們的產(chǎn)品?！ ?b class="flag-6" style="color: red">表面貼連接器的設(shè)計(jì)元素并非隨便貫徹的。一旦設(shè)計(jì)已經(jīng)
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉(zhuǎn)換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
SI82XX-KIT，Si8235評(píng)估板，2輸入，4 A，5 kV雙ISO驅(qū)動(dòng)器。該板包括用于普通表面貼裝的焊盤和通孔封裝的FET / IGBT功率晶體管。該板還包括用于額外原型設(shè)計(jì)的補(bǔ)丁區(qū)域，可用于滿足設(shè)計(jì)人員可能需要評(píng)估的任何負(fù)載配置
2020-06-17 14:37:29
逐年下降。然而， 傳統(tǒng)的熱釋電紅外傳感器只針對(duì)鉛型手工焊接貼裝，成了自動(dòng)化的瓶頸。 這次的研制品，適應(yīng)了這些市場(chǎng)需求，有利于自動(dòng)化而引起的成本降低，以及矮板設(shè)備的小型化、薄型化。 通過表面貼裝化
2018-11-19 16:48:31
)和開發(fā)新型熱釋電陶瓷材料(*2)，針對(duì)無鉛焊接回流的表面貼裝型的熱釋電紅外傳感器實(shí)現(xiàn)了比以前更高精度的探測(cè)，使得向家電、手機(jī)、游戲機(jī)等各種市場(chǎng)的拓展成了可能。 表面貼裝化使其形狀比以前小型化了，體積
2018-10-25 17:05:24
設(shè)置恰當(dāng)?shù)念A(yù)熱溫度?！ ∪?、波峰焊接后線路板虛焊的解決辦法 1、元器件先到先用，不要存在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的使用日期。對(duì)PCB進(jìn)行清洗和去潮處理; 2.波峰焊應(yīng)選擇三層端頭結(jié)構(gòu)的表面貼裝
2017-06-29 14:38:10
本文為您介紹波峰焊平常使用會(huì)碰到的焊接問題，以及對(duì)應(yīng)的焊接解決方法?！ 、 焊料不足： 焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上?！ ?b class="flag-6" style="color: red">原因： a)PCB預(yù)熱
2018-09-18 15:38:13
開放式柔性模塊化技術(shù)及系統(tǒng)集成技術(shù)。 回流焊工藝是通過熔化預(yù)先分配到印制線路板焊盤上的焊膏，實(shí)現(xiàn)
表面貼裝元器件的
焊接面或引腳與印制線路板焊盤之間機(jī)械和電氣連接的
焊接?；亓骱缚杀ＷC優(yōu)異的
焊接效果?；亓骱?/div>
2018-09-14 11:27:37
電子變壓器在生產(chǎn)過程中會(huì)產(chǎn)生一些不良的情況。下面將列舉出電子變壓器生產(chǎn)過程中的一些不良現(xiàn)象，分析原因并說明應(yīng)對(duì)措施 ：漏感不良原因：A、排線分布不均勻或不緊密以及未靠邊，造成匝間磁通未完全耦合;B
2017-11-27 14:31:50
DN58- 簡(jiǎn)單的表面貼裝閃存Vpp發(fā)生器
2019-07-04 10:12:40
、氣孔和凹坑等，其中氣孔和凹坑由于其經(jīng)常出現(xiàn)，現(xiàn)場(chǎng)原因不易查找而備受關(guān)注。因此，國(guó)內(nèi)耐磨焊絲權(quán)威單位，北京固本科技有限公司對(duì)其進(jìn)行深入研究，分析了氣孔和凹坑的影響因素，并提出防止對(duì)策，對(duì)提高焊接質(zhì)量
2018-09-26 17:16:52
貼裝元件同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以
2011-12-19 16:08:55
導(dǎo)入功能綜合了增強(qiáng)型程序設(shè)置和增強(qiáng)型元件設(shè)置功能。通過新產(chǎn)品導(dǎo)入的運(yùn)用，新產(chǎn)品程序的時(shí)間可以減低40％～80％，使貼片機(jī)以及整條貼片生產(chǎn)線的設(shè)備利用率得到有效地提升。由于新產(chǎn)品的調(diào)試一次通過，降低了因產(chǎn)品調(diào)試的元件損耗，也降低了因原件貼裝不良而造成的返修概率，提高了產(chǎn)品的合格直通率。
2018-09-04 15:43:31
CPC7582線路卡接入交換機(jī)的典型CPC7582應(yīng)用框圖。 CPC7582是采用16引腳SOIC或DFN表面貼裝封裝的單片固態(tài)開關(guān)
2020-07-30 10:21:46
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
`求助鋁合金表面鍍化學(xué)鎳處理焊接不良問題:1. 焊接后表面發(fā)黑2. 焊接潤(rùn)濕性不良化學(xué)鎳厚度25um, 該產(chǎn)品焊接兩次,一次在孔內(nèi)焊接PIN, 發(fā)現(xiàn)表明發(fā)黑; 二次焊接一個(gè)感應(yīng)器及鋁合金基座, 潤(rùn)濕不良, 請(qǐng)各位幫忙指導(dǎo)!`
2014-10-14 13:13:22
對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)?！ ”緫?yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議
2018-09-12 15:03:30
波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A.焊料不足：焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
2010-09-01 15:44:21
0 一、 潤(rùn)濕不良潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，
2006-04-16 21:36:47
662 絕緣不良產(chǎn)生與預(yù)防對(duì)策 絕緣不良一直
2006-04-16 21:54:401251 原因1：吸嘴問題，如吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，造成吸料不起，取料不正，識(shí)別通不過而 PCBA 拋料。 對(duì)策：清潔更換吸嘴； 原因2：喂料器問題，喂料器設(shè)置不對(duì)、位置變形、進(jìn)料機(jī)構(gòu)不良
2017-12-04 10:45:190 OSP是(Organic Solderability Preservatives) 的簡(jiǎn)稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，英文亦稱之Preflux。它的作用是阻擋濕氣，防止焊盤氧化，保持焊接銅面具
2018-07-16 14:41:5222287 SMT焊接與整個(gè)組裝工藝流程各個(gè)環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系，一旦出現(xiàn)焊接問題，就會(huì)影響產(chǎn)品質(zhì)量，造成損失。下面給大家介紹一下關(guān)天SMT貼片加工焊接不良的原因和預(yù)防措施。
2019-05-08 13:53:094609 PCB板吃錫不良的現(xiàn)象之所以會(huì)出現(xiàn)，其主要原因一般是線路的表面有部份未沾到錫。
2019-08-16 15:36:006537 在PCBA加工的焊接過程中，由于工人操作不良或者焊料選料不精。導(dǎo)致焊接效果不能達(dá)到預(yù)期。那么PCBA加工焊接的不良現(xiàn)象有哪些呢？不良焊接又會(huì)導(dǎo)致電路板那些故障呢？下面介紹一下焊點(diǎn)不良及其原因分析。
2019-10-09 11:36:149221 對(duì)準(zhǔn)
不良是主要
原因，也有模板制作
不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。 危害：易引起橋連。
對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。 2、填充量不足， 填充量不足是對(duì)PCB焊盤的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)?/div>
2020-06-16 15:56:284559 在焊接過程中對(duì)焊件進(jìn)行了局部的、不均勻的加熱是產(chǎn)生焊接應(yīng)力及變形的原因。焊接時(shí)焊縫和焊縫附近受熱區(qū)的金屬發(fā)生膨脹，由于四周較冷的金屬阻止這種膨脹，在焊接區(qū)域內(nèi)就發(fā)生壓縮應(yīng)力和塑性收縮變形，產(chǎn)生了不同程度的橫向和縱向收縮。由于這兩個(gè)方向的收縮，造成了焊接結(jié)構(gòu)的各種變形。
2019-11-15 15:03:4119083 
深圳貼片廠長(zhǎng)科順10年加工經(jīng)驗(yàn)總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。 1、印刷位置偏離 產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠
2020-04-24 17:50:503314 在波峰焊接中因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象很多種，下面和大家分析一下因線路板通孔問題造成的波峰焊接不良現(xiàn)象和原因。
2020-04-08 11:36:173901 在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。潤(rùn)濕不良的主要表現(xiàn)現(xiàn)象為，在焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤(rùn)后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。 造成PCBA加工
2020-05-28 10:06:56898 潤(rùn)濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)滋潤(rùn)后不生成金屬間的反響，而形成漏焊或少焊毛病。其緣由大多是焊區(qū)外表遭到污染，或沾上阻焊 劑，或是被接合物外表生成金屬化合物層而導(dǎo)致的，例如銀的外表有硫化物
2020-06-29 17:14:362768 我們經(jīng)常在拿到pcb板后進(jìn)行手工焊接，因此會(huì)出現(xiàn)焊接不良，不佳等現(xiàn)象，那么造成此種缺陷的因素究竟有哪些呢？下面我為大家簡(jiǎn)單分析幾條。
2020-06-29 18:25:563988 本文目標(biāo)：明確SMT工程不良產(chǎn)生的相關(guān)原因，提高分析速度與效率，針對(duì)不良及時(shí)加以處理與改善，并加以預(yù)防，保證生產(chǎn)產(chǎn)品品質(zhì)。 《一》 錫膏印刷不良判定與相關(guān)原因分析： 錫膏印刷不均勻，錫膏量一多一少
2020-11-04 11:17:128756 
高頻變壓器常見的電性不良現(xiàn)象有：漏電不良、分布電容、直流電阻、電感不良、圈數(shù)不良、層間短路、耐壓不良等。
2021-06-16 11:28:0529 在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域的面積是要與鋼網(wǎng)開孔面積相當(dāng)，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時(shí)，就會(huì)造成錫膏印刷不良的現(xiàn)象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因
2023-05-16 09:38:43542 在SMT貼片生產(chǎn)過程中時(shí)有發(fā)生焊接不良現(xiàn)象，常見的不良現(xiàn)象主要有錫珠（錫球）、短路、偏位、立碑、空焊等；這些不良現(xiàn)象導(dǎo)致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免這些不良現(xiàn)象產(chǎn)生，必須要有清晰的思路
2023-05-25 09:28:57943 
：一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對(duì)策：1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過高錫液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適
2023-08-29 17:12:481836 
SMT是一種常用于電子元件表面貼裝的技術(shù)，SMT貼片過程中出現(xiàn)不良情況的原因可以是多種多樣的?？赡苁荢MT設(shè)備故障，可能是元器件移位，也有可能是人員的技術(shù)和操作問題。以下是捷多邦小編整理的一些常見的SMT不良原因及對(duì)策。
2023-08-31 11:36:59729 在SMT貼片加工中，對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求非常嚴(yán)格。PCBA在焊接過程中有時(shí)會(huì)因操作失誤、焊接工藝、焊接材料等各種因素造成焊接不良。下面佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一些常見的焊接不良現(xiàn)象及出現(xiàn)原因
2023-09-23 16:26:091170 
在PCB(印制電路板)制作中，塞孔是一種常見的加工方法，用于封閉孔內(nèi)的空氣，防止鉆孔時(shí)產(chǎn)生毛刺或臟污。然而，由于一些常見的問題，PCB塞孔可能會(huì)不良，導(dǎo)致PCB質(zhì)量下降。本文將介紹造成PCB塞孔不良的3大問題以及相應(yīng)的解決對(duì)策。
2023-10-31 07:59:17616 介紹LGA器件焊接失效分析及對(duì)策
2023-11-15 09:22:14349 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA焊接不良現(xiàn)象中假焊產(chǎn)生的原因和危害有哪些？解決假焊問題的方法。
2023-12-25 09:34:03243 什么是波峰焊？波峰焊接缺陷原因分析及對(duì)策
2024-01-15 10:07:06185 
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