全面優(yōu)化12V熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用中控制浪涌電流的RDS(on)和SOA
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奈梅亨,2022年11月18日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布擴(kuò)展其適用于熱插拔和軟啟動(dòng)的ASFET產(chǎn)品組合,推出10款全面優(yōu)化的25V和30V器件。新款器件將業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的安全工作區(qū)(SOA)性能與超低的RDS(on)相結(jié)合,非常適合用于12V熱插拔應(yīng)用,包括數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和通信設(shè)備。
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多年來,Nexperia致力于將成熟的MOSFET專業(yè)知識(shí)和廣泛的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來,增強(qiáng)器件中關(guān)鍵MOSFET的性能,滿足特定應(yīng)用的要求,以打造市場(chǎng)領(lǐng)先的ASFET。自ASFET推出以來,針對(duì)電池隔離(BMS)、直流電機(jī)控制、以太網(wǎng)供電(POE)和汽車安全氣囊等應(yīng)用的產(chǎn)品優(yōu)化升級(jí)不斷取得成功。
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浪涌電流給熱插拔應(yīng)用帶來了可靠性挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),增強(qiáng)型SOA MOSFET領(lǐng)域的前沿企業(yè)Nexperia專門針對(duì)此類應(yīng)用進(jìn)行了全面升級(jí),設(shè)計(jì)了適用于熱插拔和軟啟動(dòng)的ASFET產(chǎn)品組合,并增強(qiáng)了SOA性能。與之前的技術(shù)相比,PSMNR67-30YLE ASFET的SOA(12V @100mS)性能提高到了2.2倍,同時(shí)RDS(on)(最大值)低至0.7mΩ。與未優(yōu)化器件相比,新款器件不僅消除了Spirito效應(yīng)(表示為SOA曲線的更高壓區(qū)域中更為陡峭的斜向下曲線),還同時(shí)保持了整個(gè)電壓和溫度范圍內(nèi)的出色性能。
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Nexperia通過在125°C下對(duì)新款器件進(jìn)行完全表征,并提供高溫下的SOA數(shù)據(jù)曲線,消除了熱降額設(shè)計(jì)的必要性,從而為設(shè)計(jì)人員提供進(jìn)一步支持。
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8款新產(chǎn)品(3款25V和5款30V)現(xiàn)已可選擇LFPAK56或LFPAK56E封裝,其中RDS(on)范圍為0.7m?到2m?,可適用于大多數(shù)熱插拔和軟啟動(dòng)應(yīng)用。其他2款25V產(chǎn)品的RDS(on)更低,僅為0.5m?,預(yù)計(jì)將于未來幾個(gè)月內(nèi)發(fā)布。
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更多詳情,請(qǐng)?jiān)L問:https://www.nexperia.com/products/mosfets/application-specific-mosfets/asfets-for-hotswap-and-soft-start/
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Nexperia推出用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
- Nexperia(56570)
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2021-03-20 19:26:188
AN-694: 利用2個(gè)ADM1073熱插拔控制器進(jìn)行熱插拔和阻斷FET控制
AN-694: 利用2個(gè)ADM1073熱插拔控制器進(jìn)行熱插拔和阻斷FET控制
2021-03-21 11:41:578
LTC4234LTC4365演示電路-大電流、低導(dǎo)通電阻、12V熱插拔,保證SOA
LTC4234LTC4365演示電路-大電流、低導(dǎo)通電阻、12V熱插拔,保證SOA
2021-06-03 13:15:149
LTC4218演示電路-采用并聯(lián)MOSFET的12V 100A熱插拔設(shè)計(jì)
LTC4218演示電路-采用并聯(lián)MOSFET的12V 100A熱插拔設(shè)計(jì)
2021-06-07 16:44:306
全鍵熱插拔,細(xì)節(jié)再升級(jí) ▎達(dá)爾優(yōu)EK871全鍵熱插拔雙模機(jī)械鍵盤正式發(fā)布
71key全鍵熱插拔設(shè)計(jì), 細(xì)節(jié)升級(jí)手感再度強(qiáng)化, 有線+無線雙模連接方案, 達(dá)爾優(yōu)EK871全鍵熱插拔雙模機(jī)械鍵盤給你全新的游戲辦公手感新體驗(yàn)。 2021年7月26日,繼達(dá)爾優(yōu)A87系列全鍵熱插拔
2021-07-28 09:23:212299
Nexperia全新POWER MOSFET工程師設(shè)計(jì)指南
Nexperia全新POWER MOSFET工程師設(shè)計(jì)指南 認(rèn)識(shí)理解功率 MOSFET 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的參數(shù) 功率 MOSFET 單次和重復(fù)雪崩強(qiáng)度限值 RC 熱阻模型的使用 基于 LFPAK 封裝的 MOSFET 熱設(shè)
2022-04-07 11:40:220
Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET
Nexperia發(fā)布超小尺寸DFN MOSFET ? DFN0603封裝提高性能并顯著減少空間需求 奈梅亨,2022年7月6日:基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天宣布推出采用
2022-07-06 16:13:22586
Nexperia為MOSFET器件推出全新增強(qiáng)型電熱模型
基礎(chǔ)半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia(安世半導(dǎo)體)今日宣布MOSFET器件推出全新增強(qiáng)型電熱模型。半導(dǎo)體制造商通常會(huì)為MOSFET提供仿真模型,但一般僅限于在典型工作溫度下建模的少量器件參數(shù)。Nexperia的全新先進(jìn)模型可捕獲-55℃至175℃的整個(gè)工作溫度范圍的一系列完整器件參數(shù)。
2022-09-21 00:08:34704
Nexperia推用于熱插拔的全新特定型應(yīng)用MOSFET (ASFET),SOA性能翻倍
的安全工作區(qū)(SOA)性能與超低的 RDS(on)相結(jié)合,非常適合用于 12V 熱插拔應(yīng)用,包括數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和通信設(shè)備。? 多年來,Nexperia(安世半導(dǎo)體)致力于將成熟的 MOSFET 專業(yè)知識(shí)和廣泛的應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)結(jié)合起來,增強(qiáng)器件中關(guān)鍵 MOSFET 的性能,滿足特定應(yīng)用的要求,以打造市場(chǎng)領(lǐng)先的
2022-11-21 16:11:38647
MOSFET安全工作區(qū)和熱插拔電路
每個(gè) MOSFET 數(shù)據(jù)手冊(cè)都包含一個(gè) SOA 圖,該圖描述了 MOSFET 暴露于特定電壓和電流的最長(zhǎng)時(shí)間。圖1顯示了恩智浦半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)中PSMN1R5-30BLE 30V 1.5mΩ N溝道
2023-01-04 15:08:121732
在大電流熱插拔應(yīng)用中通過有保證的SOA實(shí)現(xiàn)低導(dǎo)通電阻
LTC?4234 是一款用于熱插拔的集成式解決方案?允許從帶電背板上安全插入和拔出電路板的應(yīng)用程序。該器件在單個(gè)封裝中集成了熱插拔控制器、功率 MOSFET 和電流檢測(cè)電阻器,適用于小尺寸應(yīng)用。MOSFET 安全工作區(qū) (SOA) 經(jīng)過生產(chǎn)測(cè)試,可保證承受熱插拔應(yīng)用中的應(yīng)力。
2023-01-08 15:59:05707
熱插拔電路中的LTC4226并聯(lián)MOSFET
雖然在熱插拔?電路中使用多個(gè)并聯(lián)MOSFET通常是可取的,有時(shí)甚至是絕對(duì)關(guān)鍵的,但仔細(xì)分析安全工作區(qū)(SOA)至關(guān)重要。電路中每增加一個(gè)并聯(lián)MOSFET,就會(huì)改善應(yīng)用的壓降、功率損耗和隨之而來的溫升。
2023-01-09 15:06:47583
利用增強(qiáng)型SOA縮小熱插拔管腳尺寸
超大規(guī)模計(jì)算通常依賴于具有超高可擴(kuò)展性的服務(wù)器架構(gòu)和虛擬網(wǎng)絡(luò)。要確保設(shè)備全天24小時(shí)保持連接,熱插拔功能仍然是一種關(guān)鍵功能。但是,要在開關(guān)效率和強(qiáng)大安全工作區(qū)(SOA)方面達(dá)到要求的性能水平,以前
2023-02-07 09:20:16257
N 溝道 25 V、1.9 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R6-25YLE
N 溝道 25 V、1.9 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R6-25YLE
2023-02-07 19:09:320
N 溝道 25 V、1.1 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR98-25YLE
N 溝道 25 V、1.1 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR98-25YLE
2023-02-07 19:09:480
N 溝道 25 V、0.98 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR89-25YLE
N 溝道 25 V、0.98 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR89-25YLE
2023-02-07 19:10:070
N 溝道 30 V、2.2 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN2R1-30YLE
N 溝道 30 V、2.2 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN2R1-30YLE
2023-02-07 20:22:450
N 溝道 30 V、1.3 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R1-30YLE
N 溝道 30 V、1.3 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R1-30YLE
2023-02-07 20:23:010
N 溝道 30 V、1.1 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R0-30YLE
N 溝道 30 V、1.1 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMN1R0-30YLE
2023-02-07 20:23:200
N 溝道 30 V、0.87 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,采用增強(qiáng)型 SOA,采用 LFPAK56-PSMNR82-30YLE
N 溝道 30 V、0.87 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,采用增強(qiáng)型 SOA,采用 LFPAK56-PSMNR82-30YLE
2023-02-07 20:23:370
N 溝道 30 V、0.70 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56E 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR67-30YLE
N 溝道 30 V、0.70 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56E 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR67-30YLE
2023-02-07 20:23:550
N 溝道 25 V、0.63 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56E 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR56-25YLE
N 溝道 25 V、0.63 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56E 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR56-25YLE
2023-02-07 20:24:141
N 溝道 25 V、0.77 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR68-25YLE
N 溝道 25 V、0.77 mOhm、用于熱插拔的 ASFET,在 LFPAK56 中具有增強(qiáng)的 SOA-PSMNR68-25YLE
2023-02-07 20:24:310
了解、使用和選擇熱插拔控制器
本文介紹熱插拔控制器的功能和基本操作,以及用于控制浪涌電流的一些方案。本文討論了熱插拔控制器的特性和趨勢(shì),并提供了電路板布局和MOSFET選擇的技巧。
2023-03-15 11:30:301316
利用集成熱插拔控制器提高熱插拔性能并節(jié)省設(shè)計(jì)時(shí)間
其他熱插拔控制器。它通過將控制器、MOSFET 和檢測(cè)電阻器集成到單個(gè) IC 中,簡(jiǎn)化了熱插拔系統(tǒng)的設(shè)計(jì)。這節(jié)省了大量的設(shè)計(jì)時(shí)間,否則需要花費(fèi)在選擇最佳控制器/MOSFET 組合、設(shè)置電流限值以及仔細(xì)設(shè)計(jì)布局以保護(hù) MOSFET 免受過度功耗的影響上。
2023-04-11 10:58:19645
功率MOSFET的SOA安全工作區(qū)域
在功率MOSFET的數(shù)據(jù)手冊(cè)中會(huì)有一個(gè)看似復(fù)雜的SOA(Safe Operation Area)圖片,這個(gè)安全工作區(qū)域圖告訴我們只有MOSFET工作在曲線內(nèi)才是安全可靠的。如下面的Nexperia的NMOS管PHB32N06LT的SOA圖。
2023-05-15 16:16:311174
Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合
Nexperia | 推出用于自動(dòng)安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)推出了用于自動(dòng)化安全氣囊應(yīng)用的專用 MOSFET
2023-05-29 10:35:11372
了解熱插拔:熱插拔電路設(shè)計(jì)過程示例
高可用性系統(tǒng)中常見的兩種系統(tǒng)功率級(jí)別(–48 V和+12 V)使用不同的熱插拔保護(hù)配置。–48V 系統(tǒng)集成了低側(cè)熱插拔控制和調(diào)整 MOSFET;+12 V系統(tǒng)使用高邊控制器和調(diào)整MOSFET。
2023-06-17 17:24:561085
安世半導(dǎo)體熱插拔MOSFET與碳化硅二極管入圍年度功率半導(dǎo)體
和管理者。今年,Nexperia(安世半導(dǎo)體)的熱插拔MOSFET與碳化硅肖特基二極管兩款明星產(chǎn)品現(xiàn)已雙雙入圍年度功率半導(dǎo)體! 采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET) 同時(shí)
2023-08-28 15:45:311140
安世|采用SMD銅夾片LFPAK88封裝的熱插拔專用MOSFET(ASFET)
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET),該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10386
用于熱插拔應(yīng)用的增強(qiáng)型SOA技術(shù)LFPAK 5x6 ASFET
Nexperia ASFET 是定制器件。經(jīng)過優(yōu)化,可用于特定的設(shè)計(jì)和 IU。通過專注于對(duì)某一應(yīng)用至關(guān)重要的特定參數(shù),它提供全新性能水平,從而最好地滿足系統(tǒng)要求。
2023-11-02 16:07:45292
Nexperia 適用于 36V 電池系統(tǒng)的特定應(yīng)用 MOSFET
Nexperia 適用于 36V 電池系統(tǒng)的特定應(yīng)用 MOSFET
2023-11-30 11:47:40251
熱插拔和非熱插拔的區(qū)別
熱插拔和非熱插拔的區(qū)別? 熱插拔和非熱插拔是指電子設(shè)備或組件在工作狀態(tài)下是否可以進(jìn)行插拔操作的一種分類。熱插拔指的是可以在設(shè)備或系統(tǒng)正常運(yùn)行的情況下進(jìn)行插拔操作,而非熱插拔則表示插拔操作需要在設(shè)備
2023-12-28 10:01:21772
熱插拔是什么原理
熱插拔(Hot Swap)是一種允許在系統(tǒng)運(yùn)行過程中,動(dòng)態(tài)地插入或移除硬件設(shè)備的技術(shù)。這種技術(shù)在計(jì)算機(jī)硬件、通信設(shè)備和存儲(chǔ)設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。熱插拔技術(shù)的目的是為了提高系統(tǒng)的可擴(kuò)展性、可靠性
2024-01-16 11:03:31604
鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別
鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別 鍵盤是計(jì)算機(jī)外設(shè)設(shè)備之一,熱插拔是指在計(jì)算機(jī)運(yùn)行中插入或拔出設(shè)備而無需重啟計(jì)算機(jī),非熱插拔則需要重啟計(jì)算機(jī)才能生效。鍵盤熱插拔和非熱插拔的區(qū)別體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:連接方式
2024-02-02 17:34:23842
評(píng)論
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