制造/封裝
權(quán)威的制造技術(shù)與封裝技術(shù)頻道，涉及半導(dǎo)體制程工藝、IC代工產(chǎn)能以及集成電路封裝測試等技術(shù)。
新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板
一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板...
華邦電子推出全新車規(guī)級W77T安全閃存
? 2024 年 12 月 11 日，中國蘇州 — 全球半導(dǎo)體存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商華邦電子，今日正式發(fā)布 TrustME?? W77T 安全閃存產(chǎn)品系列。該產(chǎn)品系列專為汽車行業(yè)設(shè)計，符合ISO26262 ASIL-D、ISO21434、UNECE ...
2024-12-11 標(biāo)簽：華邦電子 153
Tenstorrent擬在日本開展業(yè)務(wù)，專注尖端半導(dǎo)體設(shè)計
近日，據(jù)相關(guān)報道，AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)Tenstorrent正計劃在日本拓展其業(yè)務(wù)版圖，專注于設(shè)計尖端半導(dǎo)體產(chǎn)品。這一戰(zhàn)略舉措不僅展示了Tenstorrent在全球市場上的雄心壯志，也凸顯了日本在半導(dǎo)...
2024-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體AI芯片Tenstorrent 146
萬丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料
摘要我國基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料。本期將基于國家發(fā)...
泰凌微電子：國內(nèi)首家獲得Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct認(rèn)證的芯片公司
近日，基于泰凌微電子TLSR9系列SoC的Zigbee協(xié)議棧正式獲得由CSA聯(lián)盟頒發(fā)的Zigbee PRO R23 + Zigbee Direct的兼容平臺認(rèn)證證書，成為國內(nèi)首家獲得此項認(rèn)證的芯片公司。值得一提的是，此次通過認(rèn)證所使...
2024-12-10 標(biāo)簽： 93
寬帶隙柵極驅(qū)動器的新興發(fā)展趨勢
寬帶隙 (WBG) 功率晶體管正逐漸成為主流，不斷有新產(chǎn)品涌入市場。柵極驅(qū)動器也必須不斷發(fā)展以滿足這些新器件的要求。在本博客中，我們將重點介紹 WBG 功率開關(guān)器件技術(shù)的一些最新創(chuàng)新，以...
2024-12-10 標(biāo)簽：驅(qū)動器 147
貿(mào)澤電子攜手安森美和Würth Elektronik 推出新一代太陽能和儲能解決方案
2024 年 12 月 9 日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 攜手安森美 (onsemi) 和 Würth Elektronik為持續(xù)增長的太陽能逆變器市場提供豐富的解決...
2024-12-10 標(biāo)簽：貿(mào)澤電子 181
今日看點丨市場監(jiān)管總局立案調(diào)查英偉達(dá)；小米首款 SUV 車型 YU7 亮相
1. 傳大眾汽車因產(chǎn)能利用率低，計劃關(guān)閉南京工廠 ? 近日，有消息稱，由于產(chǎn)能利用率低，大眾汽車正在考慮出售位于南京的工廠。據(jù)悉，該工廠是大眾汽車與上汽集團于2008年共同建設(shè)，曾是...
2024-12-10 標(biāo)簽：小米 422
Chiplet在先進(jìn)封裝中的重要性
Chiplet標(biāo)志著半導(dǎo)體創(chuàng)新的新時代，封裝是這個設(shè)計事業(yè)的內(nèi)在組成部分。然而，雖然Chiplet和封裝技術(shù)攜手合作，重新定義了芯片集成的可能性，但這種技術(shù)合作并不是那么簡單和直接。 在芯片...
ROSCon China 2024 | RDK第一本教材來了！地瓜機器人與古月居發(fā)布新書《ROS 2智能機
12月7日-8日，為期兩天的ROSCon China 2024在上海圓滿落幕，來自全球的ROS專家學(xué)者、開發(fā)者、企業(yè)代表齊聚一堂，共享機器人前沿技術(shù)成果。地瓜機器人攜手眾多RDK生態(tài)產(chǎn)品亮相，并聯(lián)手古月居共...
2024-12-10 標(biāo)簽： 115
先進(jìn)封裝有哪些材料
? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測試，進(jìn)而根據(jù)實際需求與功能特性，將通過測試的晶圓加工成芯片。封裝的...
精準(zhǔn)切割，高效生產(chǎn)：劃片機在濾光片制造中的革新應(yīng)用
劃片機在濾光片切割應(yīng)用中的技術(shù)特點、優(yōu)勢以及實際操作中的注意事項。劃片機作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備，其在濾光片切割中的應(yīng)用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定性的優(yōu)勢，為濾光片...
觀眾注冊|12月20-22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會邀您逛展！
重磅軟件名企集中亮相， 展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)； 1場開幕式、10+場論壇活動， 打造精準(zhǔn)交流對接平臺。 12月20-22日，2024中國（南京）軟件產(chǎn)業(yè)博覽會將在南京國際博覽中心舉辦。 觀眾...
2024-12-09 標(biāo)簽：軟件 67
從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測方法
眾所周知，芯片作為智能設(shè)備的“心臟”，承載核心功能；其設(shè)計復(fù)雜度與集成度提升，加之應(yīng)用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或?qū)⒊蔀閼?yīng)用工程師設(shè)計周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)。 圖源：Google 首先...
閃耀數(shù)智之光！2024世界智能制造博覽會重磅來襲
近年來，南京市致力于建設(shè)產(chǎn)業(yè)強市，將智能制造作為推動全市制造業(yè)轉(zhuǎn)型和高質(zhì)量發(fā)展的重要抓手，制造業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展步伐不斷加快。作為全國重要先進(jìn)制造業(yè)基地、首個中...
2024-12-09 標(biāo)簽：智能制造 58
揭秘！芯片封裝中那些不為人知的核心材料
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實現(xiàn)這些功能的關(guān)鍵所...
今日看點丨消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬
1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文透露，小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，比如 Apple Watch、AirPods、HomePod 等，軟硬件生態(tài)全面深度兼...
2024-12-09 標(biāo)簽：臺積電 542
芯片封裝的核心材料之IC載板
一、IC?載板：芯片封裝核心材料 （一）IC?載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料 IC 封裝基板（IC Package Substrate，簡稱 IC 載板，也稱為封裝基?板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷...
功率器件封裝新突破：納米銅燒結(jié)連接技術(shù)
隨著第三代半導(dǎo)體材料如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）的快速發(fā)展，功率器件的性能要求日益提高。傳統(tǒng)的封裝材料已無法滿足功率器件在高功率密度和高溫環(huán)境下可靠服役的需求。納米銅燒結(jié)...
2024-12-07 標(biāo)簽：封裝功率器件半導(dǎo)體材料 218
先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢分析
全球市場概述 根據(jù)國際貨幣基金組織(IMF)預(yù)測，2024年全球經(jīng)濟預(yù)計增長3.2%。然而，地緣政治緊張局勢，特別是美中之間的關(guān)系，正在影響全球貿(mào)易。政府債務(wù)預(yù)計將超過100萬億美元，占全球經(jīng)...
天域半導(dǎo)體8英寸SiC晶圓制備與外延應(yīng)用
碳化硅（SiC）是制作高溫、高頻、大功率電子器件的理想電子材料之一，近20年來隨著SiC材料加工技術(shù)的不斷提升，其應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大。目前SiC芯片的制備仍然以6英寸（1英寸=25.4 mm）晶圓為主...
禾賽科技獲頒2024年度產(chǎn)品質(zhì)量可靠性創(chuàng)新“最佳實踐”典型案例
11 月 26 日，上海市市場監(jiān)管局牽頭、京津滬渝市場監(jiān)管部門聯(lián)合召開了產(chǎn)品質(zhì)量可靠性創(chuàng)新大會，正式發(fā)布全國首個產(chǎn)品質(zhì)量可靠性通用管理“標(biāo)準(zhǔn)”——《產(chǎn)品質(zhì)量可靠性通用管理指南》，...
半導(dǎo)體行業(yè)工藝知識
寫在前面 本文將聚焦于半導(dǎo)體工藝這一關(guān)鍵領(lǐng)域。半導(dǎo)體工藝是半導(dǎo)體行業(yè)中的核心技術(shù)，它涵蓋了從原材料處理到最終產(chǎn)品制造的整個流程。 半導(dǎo)體制造流程包含幾個核心環(huán)節(jié)。首先，起始...
洲明科技登榜“2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強”
2024年12月3日，由廣東省制造業(yè)協(xié)會、廣東省發(fā)展和改革研究院聯(lián)合主辦的“2024廣東省制造業(yè)500強峰會”在廣州隆重舉行。 在本次峰會上，備受矚目的 “2024年廣東省制造業(yè)企業(yè)500強”榜單 正式...
佰維特存工業(yè)寬溫級eMMC，兼具出眾性能與卓越可靠性
隨著工業(yè)4.0和智能制造的推進(jìn)，以及物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和云計算等領(lǐng)域的發(fā)展，工業(yè)領(lǐng)域?qū)?shù)據(jù)處理的需求正在急劇增長。工業(yè)存儲解決方案需要符合嚴(yán)格的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與規(guī)范，滿足工業(yè)控制系統(tǒng)與...
2024-12-06 標(biāo)簽：emmc 644
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