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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>制造新聞>

臺(tái)積電9月銷售額同比下降13% 第三季度銷售額同比下降11%

根據(jù)臺(tái)積電公布的銷售數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示,臺(tái)積電在9月份的銷售額為1,804.3億臺(tái)幣,同比下降13%。 臺(tái)積電第三季度銷售額約為5467億臺(tái)幣,同比下降11%。 臺(tái)積電在今年前三季度的銷售額約1.54萬億臺(tái)...

2023-10-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電 959

我國PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)千億元

我國PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)數(shù)千億元

據(jù)介紹,遠(yuǎn)征A1高1.75米,重53公斤,全身擁有49個(gè)自由度(即裝有49個(gè)電動(dòng)關(guān)節(jié)),能夠完成抓取物品、擰螺絲、烹飪、整理衣物等多種精細(xì)工作,未來可進(jìn)入制造業(yè)和家政服務(wù)業(yè)。...

2023-10-07 標(biāo)簽:pcb機(jī)器人人形機(jī)器人3D打印稚暉君 1440

歐洲《芯片法案》正式生效 2030年芯片產(chǎn)量要翻倍

? ? ? 日前歐盟委員會(huì)公告歐洲《芯片法案》正式生效。 在歐洲當(dāng)?shù)貢r(shí)間21日,歐洲《芯片法案》生效。《芯片法案》是通過“歐洲芯片計(jì)劃”促進(jìn)關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)業(yè)化,鼓勵(lì)公共和私營企業(yè)對(duì)芯片...

2023-09-26 標(biāo)簽:芯片 1089

SK海力士 :芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

SK海力士 :芯片內(nèi)部的互連技術(shù)

摩爾定律可能不再有效,因?yàn)榧夹g(shù)進(jìn)步已達(dá)到極限,并且由于使用極紫外 (EUV) 光刻系統(tǒng)等昂貴設(shè)備而導(dǎo)致成本上升。與此同時(shí),市場(chǎng)對(duì)不斷完善的半導(dǎo)體技術(shù)的需求仍然很大。為了彌補(bǔ)技術(shù)進(jìn)...

2023-09-18 標(biāo)簽:芯片摩爾定律封裝晶體管SK海力士chiplet 1784

新思科技3DIC Compiler獲得三星多裸晶芯集成工藝流程的認(rèn)證

新思科技經(jīng)認(rèn)證的多裸晶芯片系統(tǒng)設(shè)計(jì)參考流程和安全的Die-to-Die IP解決方案,加速了三星SF 5/4/3工藝和I-Cube及X-Cube技術(shù)的設(shè)計(jì)和流片成功。 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片封裝探索、協(xié)...

2023-09-14 標(biāo)簽:芯片新思科技工藝流程三星 1293

***巨頭CEO:孤立中國沒有希望 實(shí)際上會(huì)削弱西方自己

光刻機(jī)巨頭ASML的現(xiàn)任總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink在當(dāng)?shù)仉娨暪?jié)目Nieuwsuur上說道,“完全孤立中國是沒有希望的。如果我們不分享技術(shù),他們就會(huì)自己去研究?!倍襊eter Wennink認(rèn)為通過禁止技術(shù)...

2023-09-08 標(biāo)簽:華為光刻機(jī)ASML 6772

聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或?yàn)椤疤飙^9400”

MediaTek與臺(tái)積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關(guān)系,MediaTek(聯(lián)發(fā)科)與臺(tái)積公司今日共同宣布,MediaTek 首款采用臺(tái)積公司 3 納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片。...

2023-09-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電Mediatek3nm天璣 1981

華為芯片9000是哪國生產(chǎn)的

華為芯片9000是哪國生產(chǎn)的 麒麟9000芯片是中國生產(chǎn)的,是由華為公司自主研發(fā)設(shè)計(jì),并委托臺(tái)積電(TSMC)代工生產(chǎn)的??梢哉f,麒麟9000芯片是中國制造的,但是它的生產(chǎn)工藝采用的是臺(tái)灣的先進(jìn)...

2023-09-01 標(biāo)簽:處理器華為5納米麒麟90005納米華為處理器麒麟9000 27812

英偉達(dá)再度追加擴(kuò)產(chǎn)硅中介層產(chǎn)能

? 英偉達(dá)(NVIDIA)積極打造非臺(tái)積CoWoS供應(yīng)鏈,供應(yīng)鏈傳出,聯(lián)電不但搶頭香,大幅擴(kuò)充硅中介層(silicon interposer)一倍產(chǎn)能,近日再度追加擴(kuò)產(chǎn)幅度逾二倍,硅中介層的月產(chǎn)能將由目前的3 k...

2023-08-28 標(biāo)簽:聯(lián)電封裝技術(shù)英偉達(dá)AI芯片 1330

英特爾先進(jìn)封裝全球布局 在馬來西亞將有六座工廠

? 先進(jìn)封裝則被視為延續(xù)摩爾定律壽命的重要技術(shù),英特爾(Intel)最新電腦處理器Meteor Lake將在9月發(fā)布,采用英特爾最先進(jìn)3D IC封裝技術(shù)「Foveros」,透過堆疊的封裝方式,增進(jìn)芯片效能。英特...

2023-08-28 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體存儲(chǔ)器晶圓封裝先進(jìn)封裝 2345

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝的區(qū)別在哪

? 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式,按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP,技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)??傮w說來,半導(dǎo)...

2023-08-28 標(biāo)簽:芯片3D封裝QFP半導(dǎo)體器件先進(jìn)封裝 1634

IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)

IC封測(cè)中的芯片封裝技術(shù)

? 提起芯片,大家應(yīng)該都不陌生。芯片,也就是IC(Integrated Circuit集成電路)作為一項(xiàng)高科技產(chǎn)業(yè),是當(dāng)今世界上各個(gè)國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。IC產(chǎn)業(yè)主要包含IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)以及IC封裝...

2023-08-25 標(biāo)簽:芯片集成電路封裝技術(shù)IC封測(cè) 2117

基于pcba混合裝配過程

現(xiàn)今的pcba加工中,我們之所以宣傳混合組裝服務(wù),是因?yàn)樗菑谋砻尜N裝技術(shù) (SMT貼片) 開始,作為OEM流程中通孔插裝技術(shù)(THT)之后的主要階段趨勢(shì)。除了SMT和電鍍通孔技術(shù)之外,我們還利用了...

2023-08-25 標(biāo)簽:元器件smtPCBA 1099

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證證書,而且通過了新能源行業(yè)頭部企業(yè)的導(dǎo)...

2023-08-21 標(biāo)簽:電阻MOSFET晶圓碳化硅瞻芯電子 1866

興森致力于成為全球先進(jìn)電子電路方案數(shù)字制造領(lǐng)軍者

? 芯片性能不斷增強(qiáng)、先進(jìn)封裝不斷演進(jìn),導(dǎo)致封裝基板信號(hào)互連的IO數(shù)量和密度不斷增加、PCB的層數(shù)增加、孔間距減小、厚徑比提升,可靠性的挑戰(zhàn)正在加劇。 電路板作為各種電子元器件的載...

2023-08-16 標(biāo)簽:元器件封裝電子電路興森科技 1282

廣立微即將攜全線產(chǎn)品精彩亮相首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)

? ?? 成品率(又稱良率,即一片晶圓上合格芯片與所有芯片的比例)對(duì)于集成電路企業(yè)來說,是直接影響成本、利潤的核心指標(biāo)。對(duì)于晶圓代工廠,產(chǎn)線成品率水平是賴以生存的根本競(jìng)爭力,...

2023-08-16 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體eda自動(dòng)化廣立微電子 1122

長電科技為全球客戶提供電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛等半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)品與服務(wù)

8月15日,長電科技旗下“長電汽車芯片成品制造封測(cè)一期項(xiàng)目”在上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)正式開工。上海市委常委、臨港新片區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任陳金山宣布開工。長電科技董事長高永崗...

2023-08-16 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體封測(cè)長電科技 1461

科思創(chuàng)在上海擴(kuò)大相關(guān)產(chǎn)能 滿足亞太市場(chǎng)對(duì)彈性體材料日益增長需求

該工廠于去年在科思創(chuàng)上海一體化基地內(nèi)開工建設(shè),這是公司近年來全球范圍內(nèi)一系列彈性體原材料投資項(xiàng)目之一。此前,科思創(chuàng)已在泰國和西班牙擴(kuò)大了相關(guān)產(chǎn)能。 ? ? ? 新上海工廠旨在滿...

2023-08-09 標(biāo)簽:材料終端可再生能源科思創(chuàng) 1051

今日看點(diǎn)丨美企正減少對(duì)中國供應(yīng)商依賴 前5月從中國進(jìn)口年減24%;剛傳復(fù)工復(fù)

1. 外媒:美企正減少對(duì)中國供應(yīng)商依賴 前5 月從中國進(jìn)口年減24% ? 據(jù)外媒報(bào)道,美國企業(yè)正在加快努力減少對(duì)中國供應(yīng)商的依賴,根據(jù)美國人口普查局的數(shù)據(jù),今年前五個(gè)月,美國從中國的進(jìn)...

2023-08-08 標(biāo)簽: 661

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

華虹半導(dǎo)體怎么樣?華虹半導(dǎo)體今日正式登陸科創(chuàng)板 今年最大募資規(guī)模IPO

華虹半導(dǎo)體今天正式登錄科創(chuàng)板。華虹半導(dǎo)體本次發(fā)行價(jià)為52.00元/股,發(fā)行市盈率為34.71倍,華虹半導(dǎo)體預(yù)計(jì)募集資金總額為212.03億元。華虹半導(dǎo)體成為A股今年以來最大募資規(guī)模IPO。 根據(jù)統(tǒng)計(jì)...

2023-08-07 標(biāo)簽:MOSFETIGBTipo華虹半導(dǎo)體科創(chuàng)板 1311

華虹半導(dǎo)體正式登陸A股科創(chuàng)板 滿足新興應(yīng)用領(lǐng)域的旺盛需求

? 2023年8月7日,華虹半導(dǎo)體有限公司(股票簡稱:華虹公司,股票代碼:688347.SH,下文簡稱“華虹半導(dǎo)體”)正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市國有資產(chǎn)監(jiān)督管理委...

2023-08-07 標(biāo)簽:集成電路工藝華虹半導(dǎo)體 1172

機(jī)器視覺檢測(cè)技術(shù)發(fā)展前景

在現(xiàn)代工業(yè)制造領(lǐng)域中,對(duì)于精密零部件的外觀尺寸都有著極高的要求,航天、航空、汽車配件、電子產(chǎn)品等領(lǐng)域中,績效的零部件出現(xiàn)問題都會(huì)影響正常運(yùn)行以及使用功能。 近幾年機(jī)器視覺...

2023-08-07 標(biāo)簽:機(jī)器視覺自動(dòng)化檢測(cè)技術(shù)工業(yè)制造 1123

專用域架構(gòu)的特性有哪些

半導(dǎo)體工藝技術(shù)創(chuàng)新長期以來的持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)正在減緩。經(jīng)過幾十年對(duì)摩爾定律的顯著遵從性,即半導(dǎo)體晶圓上的晶體管密度大約每兩年翻一倍,但是在過去幾年中,晶體管的擴(kuò)展速度明顯放緩...

2023-08-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓DSA云服務(wù) 892

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

cpo結(jié)構(gòu)解析大全

三、復(fù)合中介層(interposer) A.?通用的CPO結(jié)構(gòu) 通用的CPO結(jié)構(gòu)分為三種類型:MCM、有機(jī)中介層和無機(jī)中介層,它們?cè)贏SIC與OE的電氣互連方面各不相同(圖3)。在MCM型的CPO中,ASIC和OE集成在封裝基...

2023-08-07 標(biāo)簽:asicMCMCPO 3079

蒙古國將與美國深化稀土開采等合作 我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大

蒙古國將與美國深化稀土開采等合作 我國鎵、鍺等稀土禁令影響重大 據(jù)路透社蒙古國將與美國深化稀土開采等合作。 這是蒙古國總理奧云額爾登在當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月2日訪問華盛頓時(shí)透露出的,奧云...

2023-08-04 標(biāo)簽:半導(dǎo)體稀土半導(dǎo)體制造 1532

運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板 今日開啟申購

運(yùn)動(dòng)控制產(chǎn)品廠商固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板 今日開啟申購 固高科技股份有限公司主營業(yè)務(wù)為運(yùn)動(dòng)控制相關(guān)產(chǎn)品及定制化解決方案。今日固高科技開啟申購,標(biāo)志著固高科技正式登陸創(chuàng)業(yè)板。...

2023-08-02 標(biāo)簽:創(chuàng)業(yè)板數(shù)控機(jī)床運(yùn)動(dòng)控制工業(yè)機(jī)器人固高科技 381

常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī) 革命來了?真的可以實(shí)現(xiàn)嗎?

常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī) 革命來了?真的可以實(shí)現(xiàn)嗎? 這幾天常溫超導(dǎo)概念持續(xù)火爆,有消息報(bào)道稱常溫超導(dǎo)若實(shí)現(xiàn)iPhone可敵量子計(jì)算機(jī),那么我們來看看是什么情況。 超導(dǎo)體一般...

2023-08-02 標(biāo)簽:iPhone超導(dǎo)體量子計(jì)算機(jī)超導(dǎo)材料超導(dǎo)技術(shù) 3051

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板

半導(dǎo)體封裝及測(cè)試廠商藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板 日前,藍(lán)箭電子正式登陸創(chuàng)業(yè)板。此次藍(lán)箭電子IPO預(yù)計(jì)藍(lán)箭電子募集資金總額為90,400.00萬元,扣除預(yù)計(jì)發(fā)行費(fèi)用約11,999.71萬元(不含增值稅)...

2023-07-31 標(biāo)簽:封裝ipo創(chuàng)業(yè)板半導(dǎo)體封測(cè)藍(lán)箭電子 756

華寶新能獲工信部2022年度國家級(jí)“綠色工廠”認(rèn)證

華寶新能獲工信部2022年度國家級(jí)“綠色工廠”認(rèn)證

近日,國家工業(yè)和信息化部2022年度國家級(jí)“綠色工廠”授牌儀式隆重舉行。憑借在綠色制造、低碳生產(chǎn)方面的積極探索和突出表現(xiàn),華寶新能獲頒2022年度國家級(jí)“綠色工廠”認(rèn)證證書,成為便...

2023-07-28 標(biāo)簽:太陽能工信部儲(chǔ)能碳中和綠色制造華寶新能 2064

穩(wěn)先微電子怎么樣?穩(wěn)先微實(shí)力獲評(píng)“第六屆中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”

穩(wěn)先微電子怎么樣?穩(wěn)先微實(shí)力獲評(píng)“第六屆中國IC獨(dú)角獸企業(yè)”

7月21日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)在南京隆重舉辦,大會(huì)同期舉行的中國IC獨(dú)角獸論壇上,穩(wěn)先微電子有限公司(下稱“穩(wěn)先微”)憑借行業(yè)領(lǐng)先的高功率、高性能、高穩(wěn)定性的能量鏈半導(dǎo)體芯片解決...

2023-07-21 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體IC功率器件穩(wěn)先微電子 2217

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