SEMI:中國(guó)大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長(zhǎng)1.2%，預(yù)計(jì)二季度將繼續(xù)增長(zhǎng)1.4%。其中，中國(guó)大陸依...
2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 782
荷蘭阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī)
阿斯麥稱可遠(yuǎn)程癱瘓臺(tái)積電光刻機(jī) 據(jù)彭博社爆料稱，有美國(guó)官員就大陸攻臺(tái)的后果私下向荷蘭和中國(guó)臺(tái)灣官員表達(dá)擔(dān)憂。對(duì)此，光刻機(jī)制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官員保證，可以遠(yuǎn)程癱瘓（...
長(zhǎng)電科技SiP封裝發(fā)力 面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組批量出貨
作為全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商，長(zhǎng)電科技憑借在系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）領(lǐng)域近20年的積累，協(xié)同客戶及供應(yīng)鏈，開發(fā)完善面向5G應(yīng)用的高密度射頻前端模組封裝解決方案，協(xié)助客戶...
2024-05-20 標(biāo)簽：射頻前端5Gsip封裝長(zhǎng)電科技 1702
引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用
針對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域方形扁平無(wú)引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程、貼膜工藝、關(guān)鍵裝備、應(yīng)用及趨勢(shì)進(jìn)行了全面梳理和闡述。...
英特爾即將完成談判 芯片巨頭將達(dá)成110億美元的工廠交易
5月13日消息，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭英特爾(INTC.US)正與阿波羅全球管理公司(APO.US)就一項(xiàng)交易進(jìn)行深入談判，后者將提供逾110億美元(約796.14億人民幣)幫助英特爾在愛(ài)爾蘭建立一家芯片工廠。 報(bào)稱，英...
2024-05-15 標(biāo)簽：英特爾 686
又一國(guó)內(nèi)晶圓廠啟動(dòng)IPO輔導(dǎo) 武漢新芯發(fā)力
近日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“武漢新芯”）在湖北證監(jiān)局披露IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告。 IPO輔導(dǎo)備案報(bào)告顯示，武漢新芯成立日期為2006年4月21日，法定代表人為楊士寧，控股股東...
臺(tái)積電4月銷售額同比增長(zhǎng)59.6%
臺(tái)積電4月銷售額同比增長(zhǎng)59.6% 根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù)顯示，在24年4月份臺(tái)積電銷售額為2360.2億元新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)20.9%，同比增長(zhǎng)59.6%；如果合計(jì)來(lái)算的話，臺(tái)積電在2024年1至4月銷售額達(dá)8286.7億...
2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1612
晶圓代工企業(yè)華虹半導(dǎo)體2024年第一季度業(yè)績(jī)公布 銷售收入4.6億美元
銷售收入4.600億美元，上年同期為6.308億美元，上季度為4.554億美元。 毛利率6.4%，上年同期為32.1%，上季度為4.0%。...
2024-05-10 標(biāo)簽：晶圓華虹半導(dǎo)體華虹宏力 1002
立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為
立訊精密回應(yīng)投資奇瑞 是股東個(gè)人的純投資行為 早在2022年，立訊精密與“奇瑞控股”、 “奇瑞股份”、“奇瑞新能源”及其關(guān)聯(lián)方合稱“奇瑞集團(tuán)”共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》，擬共...
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7%
深圳2024經(jīng)濟(jì)首季報(bào)發(fā)布 計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)增長(zhǎng)16.7% 根據(jù)深圳市統(tǒng)計(jì)局公布的經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)顯示，在2024年的第一季度深圳市生產(chǎn)總值（GDP）實(shí)現(xiàn)8314.98億，同比增長(zhǎng)6.4%。深圳規(guī)模以...
2024-04-26 標(biāo)簽：通信計(jì)算機(jī)電子設(shè)備制造業(yè) 1170
湖南華秋榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)
恭喜湖南華秋數(shù)字科技有限公司榮獲長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)！ 此次長(zhǎng)沙市望城區(qū)2023年度十佳誠(chéng)信經(jīng)營(yíng)企業(yè)的評(píng)選是根據(jù)《長(zhǎng)沙市誠(chéng)信個(gè)人和誠(chéng)信單位評(píng)選管理辦法（試行）》和...
蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單
蘋果公布2023財(cái)年供應(yīng)鏈名單 蘋果公司公布了最新的供應(yīng)鏈名單；其中新增了8家中國(guó)大陸企業(yè)，他們分別是： 寶鈦股份（Baoji Titanium Industry Co.， Ltd.） 酒泉鋼鐵（Jiuquan Iron & Steel （Group） Co.，...
2024-04-23 標(biāo)簽：蘋果 1380
SK海力士和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄 目標(biāo)2026年投產(chǎn)HBM4
4 月 19 日消息，SK 海力士宣布和臺(tái)積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進(jìn) HBM4 研發(fā)和下一代封裝技術(shù)，目標(biāo)在 2026 年投產(chǎn) HBM4。 根據(jù)雙方簽署的諒解備忘錄，兩家公司初期目標(biāo)是改善 HBM 封裝內(nèi)最底...
湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 14.7%
湖南一季度GDP11938.44億 高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng) 14.7% 據(jù)湖南省統(tǒng)計(jì)局公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示湖南省2024年第一季度GDP11938.44億；同比增長(zhǎng)4.8%；比去年同期快0.7個(gè)百分點(diǎn)。 其中值得重點(diǎn)關(guān)注的是...
2024-04-19 標(biāo)簽：制造業(yè) 775
光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷 ASML公司一季度訂單下滑
光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷 ASML公司一季度訂單下滑 光刻機(jī)巨頭阿斯麥業(yè)績(jī)爆雷了，阿斯麥（ASML）在4月17日披露的一季度訂單遠(yuǎn)低于市場(chǎng)預(yù)期，這使得阿斯麥（ASML）的股價(jià)大幅下跌。阿斯麥公...
一季度制造業(yè)投資增長(zhǎng)9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)7.5%
一季度制造業(yè)投資增長(zhǎng)9.9% 規(guī)模以上高技術(shù)制造業(yè)增加值同比增長(zhǎng)7.5% 我們看到前段時(shí)間發(fā)布的采購(gòu)經(jīng)理人（PMI）指數(shù)3月份重新回到景氣區(qū)間，為50.8%，數(shù)據(jù)顯示整個(gè)經(jīng)濟(jì)在持續(xù)延續(xù)回升向好態(tài)...
2024-04-17 標(biāo)簽：制造業(yè) 812
美國(guó)授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元
美國(guó)授予三星64億美元補(bǔ)貼 三星建廠投資規(guī)模提升至約450億美元 美國(guó)商務(wù)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及技術(shù)研究所4月15日在官網(wǎng)宣布了一項(xiàng)聲明顯示美國(guó)將授予三星至多64億美元的補(bǔ)貼，根據(jù)這個(gè)初步協(xié)議三星...
2024-04-16 標(biāo)簽：三星 1294
臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼
臺(tái)積電將建第3座晶圓廠 美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼 據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)助以及最高50億美元的低息貸款...
英特爾宣布代工虧損70億美元
英特爾宣布代工虧損70億美元 英特爾提交給SEC（美國(guó)證券交易委員會(huì)）的文件中披露道，英特爾芯片制造業(yè)務(wù)虧損70億美元。 英特爾芯片制造業(yè)務(wù)在2023年?duì)I收189億美元，同比下降31%，虧損52億美...
日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼
日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼 此前有日媒報(bào)道日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟(jì)、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬(wàn)億日元的額外資金作為補(bǔ)貼，以推動(dòng)其芯片行業(yè)的投資。...
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求日益旺盛 連續(xù)三個(gè)月正增長(zhǎng)
半導(dǎo)體市場(chǎng)需求日益旺盛 連續(xù)三個(gè)月正增長(zhǎng) 據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織SEMI全球副總裁、中國(guó)區(qū)總裁居龍的觀點(diǎn)，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求日益旺盛，預(yù)計(jì)在2024年半導(dǎo)體銷售額將增長(zhǎng)13%-16%，金額有可能達(dá)到600...
2024-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 1007
長(zhǎng)電科技創(chuàng)新電源模組封裝設(shè)計(jì)方案，提升AI處理器的供電性能
隨著處理復(fù)雜人工智能（AI）功能的“xPU”出現(xiàn)，高性能處理器的功耗急劇攀升。在大規(guī)模機(jī)器學(xué)習(xí)和推理的應(yīng)用部署中，一顆AI芯片封裝中存在著數(shù)百億個(gè)晶體管，AIGC的新奇能力層出不窮，服...
2024-03-22 標(biāo)簽：封裝電源模組長(zhǎng)電科技AI處理器 1882
臺(tái)積電重回全球十大上市公司
臺(tái)積電重回全球十大上市公司 人工智能相關(guān)企業(yè)持續(xù)被資金關(guān)注，在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電重回全球十大上市公司；這是臺(tái)積電2020年以來(lái)首次重返全球前十大上市公...
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP
Marvell將與臺(tái)積電合作2nm 以構(gòu)建模塊和基礎(chǔ)IP 張忠謀于1987年成立的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱：臺(tái)積電，英文簡(jiǎn)稱：TSMC。早在2022年底臺(tái)積電就已經(jīng)宣布3納米制程工藝正式量產(chǎn)。 現(xiàn)...
臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 AI需求旺盛可望逐年高速增長(zhǎng)50%
臺(tái)積電漲超5%創(chuàng)歷史新高 在AI需求旺盛的帶動(dòng)下臺(tái)積電股價(jià)水漲船高，臺(tái)積電臺(tái)股在3月4日一度漲超5%；股價(jià)高達(dá)725元新臺(tái)幣，市值上漲到18.8萬(wàn)億新臺(tái)幣，創(chuàng)歷史新高。而在上周五臺(tái)積電美股也...
2024-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 723
臺(tái)積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔(dān)憂
臺(tái)積電熊本廠引發(fā)環(huán)境擔(dān)憂 臺(tái)積電日本熊本一廠的開幕帶動(dòng)了很多電子相關(guān)企業(yè)陸續(xù)入駐，這也引發(fā)了一些其他問(wèn)題，比如交通堵塞、環(huán)境污染、耕地流失等，當(dāng)?shù)鼐用裨谛老驳耐瑫r(shí)也非常擔(dān)...
2024-02-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 695
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn)
臺(tái)積電熊本廠開幕 計(jì)劃年底量產(chǎn) 臺(tái)積電熊本第一廠今天正式開幕，計(jì)劃到年底量產(chǎn)；預(yù)期總產(chǎn)能將達(dá) 40~50Kwpm 規(guī)模。 臺(tái)積電熊本第一廠將成為日本最先進(jìn)的邏輯晶圓廠；計(jì)劃量產(chǎn)12納米、16納米...
2024-02-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1177
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程
日本擬補(bǔ)貼臺(tái)積電7300億日元 據(jù)日媒報(bào)道日本政府?dāng)M向臺(tái)積電將在熊本縣建設(shè)的第二工廠提供約 7300 億日元補(bǔ)貼（換算下來(lái)約 349.67 億元人民幣）。 臺(tái)積電熊本縣第二工廠可能生產(chǎn)更先進(jìn)的 6n...
2024-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電 703
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片
微軟將使用英特爾的18A技術(shù)生產(chǎn)芯片 據(jù)外媒報(bào)道微軟公司計(jì)劃使用英特爾的18A制造技術(shù)生產(chǎn)自研芯片。但是目前沒(méi)有確切的消息表明微軟將生產(chǎn)什么芯片，但是業(yè)界多估計(jì)是人工智能加速器。...
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