相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計(jì)畫(huà)持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺(tái)積電16nm制程FinFET技術(shù)制作
2015-08-03 07:52:37
838 據(jù)外媒Liliputing報(bào)道，Helio X20上市之后將成為市場(chǎng)上首批10核移動(dòng)處理器之一，而聯(lián)發(fā)科也并未停止腳步，未來(lái)會(huì)推出更多的10核處理器。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每天的電子芯聞早報(bào)。
2015-08-06 10:24:023754 聯(lián)發(fā)科的「Helio X20」系統(tǒng)單晶片是全世界第一款十核心（deca-core）的中央處理器（CPU），之后則推出了運(yùn)算稍快一些的 Helio X25，未來(lái)將內(nèi)建于「魅族 Pro 6」、「LeTV Le2」智慧手機(jī)。
2016-03-31 13:53:271367 負(fù)責(zé)移動(dòng)芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺(tái)積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23996 臺(tái)積電和三星都將在明年規(guī)模量產(chǎn)10nm新工藝，高通、蘋(píng)果、三星、聯(lián)發(fā)科的下一代處理器自然都會(huì)蜂擁而上，搶占制高點(diǎn)，據(jù)說(shuō)第一個(gè)將是聯(lián)發(fā)科的新十核Helio X30。
2016-07-15 10:30:591048 近日，聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受采訪(fǎng)時(shí)直接曝光了不少Helio X30的配置信息：Helio X30將采用臺(tái)積電10nm工藝，基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網(wǎng)通，GPU方案拋棄了ARM Mali，而是來(lái)自imagination的PowerVR。
2016-07-27 10:34:371806 今日聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新一代旗艦芯片Helio X30，Helio X30搭載臺(tái)積電的10nm FinFET工藝，采用十核心設(shè)計(jì)。其中包括兩個(gè)主頻為2.8GHz的Cortex A73核心、四個(gè)主頻
2016-08-09 18:02:24909 Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級(jí)芯片將為10核心設(shè)計(jì)，集成兩顆主頻為2.8GHz的Cortex-A73高性能核心，四顆2.2GHz Cortex-A53核心與四顆2.0GHz Cortex-A35核心，兼顧了高性能與節(jié)能需要。
2016-09-24 11:31:021412 最近，聯(lián)發(fā)科發(fā)布可Helio系列的X30處理器，這是聯(lián)發(fā)科旗下的第二代十核心處理器，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的介紹，Helio X30號(hào)稱(chēng)是全球首款10nm移動(dòng)處理器，依然采用三從集架構(gòu)，卻是
2016-09-26 09:39:081132 
10月份，三星宣布10nm進(jìn)入量產(chǎn)后，市場(chǎng)上的14nm/16nm產(chǎn)品似乎瞬間黯然無(wú)光。三星計(jì)劃明年初發(fā)布首款10nm產(chǎn)品，預(yù)計(jì)是采用10nm LPE的Exynos 8895。顯然，老對(duì)手臺(tái)積電和它的客戶(hù)不愿被動(dòng)挨打，最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科首顆10nm芯片Helio X30定于年底量產(chǎn)亮相。
2016-11-03 11:22:38935 代工的Helio X30也已進(jìn)入量產(chǎn)階段，明年上半年將再推出Helio X35搶市，至于華為旗下海思半導(dǎo)體Kirin 970也將在明年采用臺(tái)積電10納米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:02:281228 分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺(tái)積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋(píng)果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動(dòng)處理器等。
2016-12-20 10:06:16799 盡管十核心設(shè)計(jì)備受爭(zhēng)議，聯(lián)發(fā)科卻是一路向前不回頭，新一代十核Helio X30已經(jīng)發(fā)布，擁有諸多光環(huán)加持，值得期待。
2016-12-22 09:18:5334228 市場(chǎng)昨（14）日傳出，中國(guó)大陸智能型手機(jī)品牌廠小米將取消對(duì)聯(lián)發(fā)科的10納米芯片曦力（Helio）X30開(kāi)案計(jì)劃。 法人認(rèn)為，若傳言成真，將使聯(lián)發(fā)科10納米客戶(hù)再少一家，且連帶拖累在臺(tái)積電的10納米制程投片量。
2017-02-15 09:25:151173 
據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，世界移動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）即將熱烈展開(kāi)，各家智能手機(jī)大廠爭(zhēng)奇斗艷的同時(shí)，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯(lián)發(fā)科/臺(tái)積電兩大陣營(yíng)分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導(dǎo)入新款智能手機(jī)的概況也備受注目。
2017-02-25 10:01:581016 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動(dòng)大會(huì)（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗(yàn)。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 搭載聯(lián)發(fā)科最新款高階芯片曦力（Helio）X30的智能手機(jī)預(yù)定今年5月問(wèn)世。不過(guò)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖坦言，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程良率的問(wèn)題，所以比原定時(shí)程稍微慢了一點(diǎn)。
2017-03-01 09:45:52911 面對(duì)全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道頂多平穩(wěn)的壓力，聯(lián)發(fā)科最新Helio X30芯片及7/10納米等最先進(jìn)制程技術(shù)所能發(fā)揮的效應(yīng)不斷減弱，2017年聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片全球市占率恐不進(jìn)則退，可能是聯(lián)發(fā)科近年來(lái)面臨的最大挑戰(zhàn)。
2017-03-22 09:13:321159 。iPhone 7 搭載的是 蘋(píng)果 A10 Fusion 芯片，這款芯片采用兩顆高性能核心和兩顆高能效核心。目前，我們還不清楚 A11 芯片的設(shè)計(jì)，但是臺(tái)積電會(huì)采用 10納米工藝制作。
2017-03-28 08:35:571215 A11 - Cascadable Amplifier 5 to 1000 MHz - Tyco Electronics
2022-11-04 17:22:44
臺(tái)積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺(tái)積電宣布5nm基本完工開(kāi)始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
有機(jī)會(huì)“獨(dú)吞”A7代工訂單?！ ?b class="flag-6" style="color: red">臺(tái)積電作為全球規(guī)模最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造公司，其技術(shù)優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)先，在業(yè)界可謂屈指可數(shù)。臺(tái)積電積極開(kāi)發(fā)20納米制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先MAX3232EUE+T優(yōu)勢(shì)下，未來(lái)1
2012-09-27 16:48:11
臺(tái)積電正在大量生產(chǎn)用于蘋(píng)果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱(chēng)，蘋(píng)果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
。海思已經(jīng)發(fā)布一款全新的業(yè)內(nèi)最高規(guī)格的8K30幀/4K120幀芯片，采用的是頂級(jí)的14nm芯片工藝，對(duì)功耗以及性能有非常大的幫助。明年海思將會(huì)帶來(lái)更多另業(yè)界驚喜的芯片，海思對(duì)于mobile cam領(lǐng)域
2017-09-21 17:49:29
本帖最后由 atian2244 于 2017-7-24 15:16 編輯
紫科智能聯(lián)合華為海思打造最牛海思3559運(yùn)動(dòng)相機(jī)方案1.海思Hi3559平臺(tái)，真4K@30fps，支持最大
2017-07-21 17:09:45
`十倍變焦相機(jī)海思3559方案4K30FPS 這一款相機(jī)是一款具有1600萬(wàn)像素、支持10倍光學(xué)對(duì)焦功能的高清變焦相機(jī)，采用海思3559頂級(jí)圖像處理芯片，采用松下MN34120傳感器，可以實(shí)現(xiàn)
2017-08-17 11:59:54
,海思芯片Hi3519V101芯片海思Hi3519開(kāi)發(fā)板3519V101+Sony IMX274,海思Hi3519開(kāi)發(fā)板3519V101+OS08A10,海思Hi3519開(kāi)發(fā)板
2020-09-01 12:52:38
AM3359 gpmc CS1配置16位訪(fǎng)問(wèn)外部存儲(chǔ)器，片選、讀、寫(xiě)、地址1~10信號(hào)正常，但是a11沒(méi)有信號(hào)輸出，比如：訪(fǎng)問(wèn)偏移地址為0xff0，實(shí)際地址總線(xiàn)輸出為0x7f0。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)是怎么回事？
2018-05-15 12:10:05
技術(shù)開(kāi)發(fā)成功，同時(shí)透露會(huì)朝第二代的 FinFET 技術(shù)開(kāi)發(fā)。若***一舉朝 7 納米前進(jìn)，將會(huì)成為全球第四家 7 納米技術(shù)供應(yīng)商，與英特爾、臺(tái)積電、三星分庭抗禮。同時(shí)，華為海思的麒麟980也搶先發(fā)布，首款
2018-09-05 14:38:53
大神求助啦。我在用HEW開(kāi)發(fā)環(huán)境，開(kāi)發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時(shí)候，通過(guò) debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無(wú)法下載，無(wú)法仿真。有哪位大神可以指點(diǎn)一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
哈哈哈.大家都知道MT6755不僅是用在Helio P系列首款SOC.它還率先采用臺(tái)積電28納米HPC+制程的產(chǎn)品，同時(shí)亦整合了多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)。MT6755與早期的mt6752等方案對(duì)比，Helio
2018-10-16 15:36:50
蘋(píng)果晶圓代工龍頭臺(tái)積電16納米鰭式場(chǎng)效晶體管升級(jí)版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO WLP）的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
址（CONST）模式就有問(wèn)題，數(shù)據(jù)線(xiàn)上信號(hào)沒(méi)有變化。fpga那端的地址已經(jīng)設(shè)置為256bit對(duì)齊了，還有什么需要注意的嗎？另外為什么我的板子上的am335x只有A[10：0]的地址線(xiàn)可控制，A11以上的輸出有問(wèn)題呢？
2018-06-04 04:49:29
MT6799也是helio X30，是采用了臺(tái)積電10nm工藝打造的芯片，雖如X20/X25一樣繼續(xù)應(yīng)用三集十核架構(gòu)，但是helio X30的內(nèi)核是有所調(diào)整的--闖客網(wǎng)可以說(shuō)是重大升級(jí)，2個(gè)
2018-10-18 16:22:33
，未來(lái)就要看競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。 近期高通與臺(tái)積電持續(xù)緊密合作，業(yè)界傳出在最先進(jìn)的7納米制程技術(shù)上，臺(tái)積電因?yàn)榧夹g(shù)開(kāi)發(fā)領(lǐng)先三星電子（Samsung Electronics），可望拿回高通7
2017-09-22 11:11:12
據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際(SMIC)生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生
2017-09-27 09:13:24
Exypnos和Prasinos，分別意為智能和環(huán)保)，搭載于自家旗艦機(jī)Galaxy S8上，宣稱(chēng)與上一代14nm工藝相較性能提高了27%、功耗降低40%。另一方面，臺(tái)積電的10nm產(chǎn)品A11 Bionic
2018-06-14 14:25:19
，Hi3559AV100ES提供硬化的6-Dof 數(shù)字防抖，減少了對(duì)機(jī)械云臺(tái)的依賴(lài)。Hi3559AV100ES集成了海思獨(dú)有的SVP平臺(tái)，提供了高效且豐富的計(jì)算資源，支撐客戶(hù)開(kāi)發(fā)各種計(jì)算機(jī)視覺(jué)應(yīng)用，如無(wú)
2018-06-04 21:42:42
各類(lèi)常用工藝庫(kù)臺(tái)積電，中芯國(guó)際，華潤(rùn)上華
2015-12-17 19:52:34
一半，而性能提高兩倍。通過(guò)選擇一個(gè)高性能低功耗的工藝技術(shù)，一個(gè)覆蓋所有產(chǎn)品系列的、統(tǒng)一的、可擴(kuò)展的架構(gòu)，以及創(chuàng)新的工具，賽靈思將最大限度地發(fā)揮 28 納米技術(shù)的價(jià)值， 為客戶(hù)提供具備 ASIC 級(jí)功能
2019-08-09 07:27:00
20芯片除了核心數(shù)超過(guò)高通之外，在CPU性能、GPU性能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面皆不如驍龍旗艦，而且制程工藝往往落后一代。因此，Helio X30原本規(guī)劃使用TSMC的16nm FinFET工藝，但同期的競(jìng)品
2017-02-16 11:58:05
管（MOSFET）MOS管型號(hào)：惠海半導(dǎo)體HG012N06LMOS管參數(shù)：60V50A（50N06）內(nèi)阻：11mR（VGS=10V）結(jié)電容：550pF 類(lèi)型：SGT工藝NMOS開(kāi)啟電壓：1.8V封裝
2020-08-29 14:51:46
本帖最后由 華強(qiáng)芯城 于 2023-3-17 09:16 編輯
晶圓代工巨頭——臺(tái)積電近日傳出漲價(jià)20%的消息，業(yè)內(nèi)轟動(dòng)。這是臺(tái)積電繼2020年底上漲超10%之后，一年之內(nèi)，又一次的大幅上漲
2021-09-02 09:44:44
請(qǐng)問(wèn)海思3559A開(kāi)發(fā)版連接了usb攝像頭怎么獲取數(shù)據(jù)？除了使用apt-get安裝第三方軟件包之外，有沒(méi)有海思的API獲取數(shù)據(jù)？
2022-06-29 12:39:07
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺(tái)積電還將獨(dú)家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱(chēng)A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
10nm將會(huì)流片，而張忠謀更是信心十足，他直言不諱地表示10nm量產(chǎn)后將會(huì)搶下更高的份額。臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音此前也曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線(xiàn)在今年底前全面展開(kāi)
2016-01-25 09:38:11
A11 級(jí)聯(lián)放大器A11 射頻放大器采用分立式混合設(shè)計(jì)，采用薄膜制造工藝實(shí)現(xiàn)精確性能和高可靠性。這種單級(jí)雙極晶體管反饋放大器設(shè)計(jì)在寬帶頻率范圍內(nèi)表現(xiàn)出令人印象深刻的性能。TO-8 和表面貼
2023-03-16 14:28:00
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪(fǎng)，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 即將在今年9月份發(fā)布會(huì)上亮相的iPhone7 搭載的 A10處理器，蘋(píng)果選擇了將它的處理器全部交由臺(tái)積電代工，對(duì)于iPhone 7S或者叫iPhone 8的代工訂單，臺(tái)積電再次“獨(dú)吞”了未來(lái)A11處理器。
2016-07-28 17:27:041121 據(jù)Digitimes報(bào)道，臺(tái)積電也已經(jīng)為主要客戶(hù)的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶(hù)，新聞披露的有：蘋(píng)果A系列（預(yù)計(jì)A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計(jì)麒麟970）。
2016-11-24 08:56:291486 據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果計(jì)劃推出被稱(chēng)作A11 Fusion的處理器，給iPhone帶來(lái)一場(chǎng)革命。有媒體報(bào)道稱(chēng)，A11 Fusion將由臺(tái)積電采用10納米工藝代工制造。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果還將為2018年型號(hào)iPhone
2016-12-19 10:29:111213 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-19 11:10:02498 有分析師透露消息指蘋(píng)果的A11處理器基本確定會(huì)采用臺(tái)積電的10nm工藝生產(chǎn)，這意味著臺(tái)積電的7nm工藝不會(huì)早于明年三季度，必然導(dǎo)致10nm工藝產(chǎn)能非常緊張。這對(duì)于寄望多款產(chǎn)品采用臺(tái)積電的10nm工藝來(lái)增強(qiáng)芯片競(jìng)爭(zhēng)力的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)顯然是一個(gè)非常不好的消息。
2016-12-20 02:31:11600 明年10nm芯片將迎來(lái)高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋(píng)果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Partners分析師稱(chēng)，芯片供應(yīng)商臺(tái)積電將會(huì)在明年
2016-12-21 10:18:43766 蘋(píng)果（Apple）預(yù)期將于2017年9月推出搭載新一代A11 Fusion芯片的iPhone，目前外界預(yù)期A11 Fusion芯片可能將由臺(tái)積電最新10納米制程技術(shù)生產(chǎn)，借此應(yīng)有助蘋(píng)果內(nèi)建更多功能至該芯片中。
2016-12-22 10:06:282700 日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)科X30在Geekbench 4.0上的跑分成績(jī)，其多核成績(jī)達(dá)到4666，相當(dāng)驚人，而且其主頻還僅為1.59GHz，還只是X30初期階段的跑分。不過(guò)期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖，重圓高端夢(mèng)的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43657 跑分4666。理論上，10nm工藝一定是比現(xiàn)在的工藝更強(qiáng)大的，但是就目前來(lái)看，Helio X30的跑分成績(jī)還不及Helio X25，其單核1800分左右，多核超過(guò)5200分。
2016-12-24 09:29:215491 
今年9月份，聯(lián)發(fā)科正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30，它是全球首款采用10nm工藝的移動(dòng)處理器，由臺(tái)積電代工，并首次采用三叢混合架構(gòu)設(shè)計(jì)。
2016-12-27 09:23:19536 聯(lián)發(fā)科明年第1季將量產(chǎn)首顆10納米芯片曦力（Helio）“X30”，搭配的電源管理芯片將僅用旗下子公司立錡的產(chǎn)品，雖會(huì)排擠其他電源管理芯片廠，但有利于擴(kuò)大集團(tuán)資源整合，并沖刺集團(tuán)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模。
2016-12-27 09:27:51686 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺(tái)積電10nm工藝代工，預(yù)計(jì)明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 每到春季小米都會(huì)給用戶(hù)帶來(lái)驚喜，而今年最受關(guān)注就是小米6了！近期由于手機(jī)產(chǎn)品硬件供應(yīng)鏈紛紛抬高售價(jià)，迫使年前發(fā)布的產(chǎn)品無(wú)奈提升百元！之前有新聞報(bào)道稱(chēng)小米6將會(huì)為用戶(hù)提供3種版本，而最基礎(chǔ)的版本由于1999元售價(jià)的限制傳言將會(huì)使用聯(lián)發(fā)科Helio X30處理芯片！
2017-02-16 09:05:512679 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖在接受媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，2016年下半年，聯(lián)發(fā)科的重要戰(zhàn)略就是推出最新處理器Helio X30，注重功耗和多媒體體驗(yàn)，以適應(yīng)高端機(jī)型和越來(lái)越多的VR產(chǎn)品的需求。
2017-02-17 11:22:15961 世界移動(dòng)通訊大會(huì)(MWC)將于27日盛大登場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科為自家產(chǎn)品的營(yíng)銷(xiāo)推廣腳步不停歇，將由執(zhí)行副總經(jīng)朱尚祖帶隊(duì)前往西班牙巴塞羅那參展，今年所主打的高端Helio X30處理器將是市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。
2017-02-21 09:12:21821 蘋(píng)果今年的A11處理器，由臺(tái)積電的10nm工藝代工生產(chǎn)的，A11處理器將會(huì)用在蘋(píng)果的iPhone8手機(jī)上。而目前臺(tái)積電宣布，蘋(píng)果的A11處理器已經(jīng)準(zhǔn)備好了，不久就可以發(fā)貨，而現(xiàn)在等的就是iPhone8的消息了。
2017-02-24 15:59:0420049 的 PowerVR Series7XT Plus GPU，實(shí)現(xiàn)了更高性能與更低功耗的圖形功能。具備完整功能的 10 核 Helio X30 是聯(lián)發(fā)科迄今為止最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片組，與前一代產(chǎn)品相比，性能提高了 2.4 倍，功耗節(jié)省達(dá) 60%。
2017-03-01 15:15:321022 根據(jù)國(guó)外媒體DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，不良品過(guò)多，導(dǎo)致高通835，蘋(píng)果A11以及聯(lián)發(fā)科X30三款旗艦芯片全部受到影響，聯(lián)發(fā)科X30芯片目前已經(jīng)確認(rèn)要到下半年才能出貨，而高通835雖然沒(méi)有聯(lián)發(fā)科受影響嚴(yán)重，但目前來(lái)看高通還是有一定壓力，及時(shí)供貨會(huì)有點(diǎn)緊張。
2017-03-06 09:14:18919 近日，有知名科技媒體爆料稱(chēng)，DigiTimes消息，由于10納米工藝良品率不理想，高通驍龍835、蘋(píng)果A11、聯(lián)發(fā)科x30三旗艦芯片全部受影響，聯(lián)發(fā)科X30要下半年才能出貨。驍龍835供應(yīng)也緊張
2017-03-06 15:30:0714332 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線(xiàn)圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會(huì)在年中發(fā)布旗艦級(jí)手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 近日，有關(guān)蘋(píng)果下一代芯片A11的消息開(kāi)始被網(wǎng)友爆出來(lái)，消息顯示，臺(tái)積電作為蘋(píng)果A11處理器的代工廠，已經(jīng)開(kāi)始準(zhǔn)備A11芯片的量產(chǎn)預(yù)計(jì)下個(gè)月開(kāi)始火力全開(kāi)。臺(tái)媒爆料，因?yàn)樘O(píng)果新一代A11處理器的訂單量爆棚，蘋(píng)果需求在7月份之前準(zhǔn)備好5000萬(wàn)片A11芯片來(lái)滿(mǎn)足下半年新品iphone8的發(fā)布。
2017-03-27 17:05:531115 達(dá)到5000萬(wàn)塊。 據(jù)報(bào)道，A11芯片將很快開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)蘋(píng)果計(jì)劃在9月發(fā)布的新款iPhone將搭載這款芯片。A11芯片將使用10納米FinFET工藝制造，但這并非公司的第一款10納米芯片。臺(tái)積電從去年秋季開(kāi)始使用10納米工藝批量生產(chǎn)另一款芯片，并從今年第一季度開(kāi)
2017-03-29 01:05:4786 近期，網(wǎng)絡(luò)曝光了iPhone 8巨丑的一張工程機(jī)圖片，這簡(jiǎn)直要讓蘋(píng)果“掉粉”。好在今天蘋(píng)果與“果粉”有一個(gè)好消息，網(wǎng)上曝光了疑似iPhone 8所用的A11芯片的GeekBench 4跑分，結(jié)果顯示A11芯片單核跑分為4500，多核跑分為8975。
2017-04-26 15:01:4310369 2.0GHz。在經(jīng)歷了一年多的良品率低、研發(fā)周期長(zhǎng)、工藝難度高等磨難后，總算是上市了，終于！還是沒(méi)人用。就連首發(fā)也被國(guó)內(nèi)一家深圳寨廠Vernee手機(jī)給拿下。聯(lián)發(fā)科的X30是市場(chǎng)上首批采用目前最先進(jìn)的10納米制程工藝的芯片之一，就是這樣一枚芯片竟然沒(méi)人用！
2017-05-02 10:10:17955 蘋(píng)果啟動(dòng)新一代手機(jī)零組件備貨，臺(tái)積電以10納米為蘋(píng)果生產(chǎn)A11處理器下月正式放量投片，預(yù)估7月下旬量產(chǎn)交貨，等于宣告蘋(píng)果新機(jī)iPhone 8將于7月密集備貨，讓整個(gè)蘋(píng)果供應(yīng)鏈動(dòng)起來(lái)。臺(tái)積電預(yù)定在年底前為蘋(píng)果備貨1億顆的A11處理器。
2017-05-10 17:43:27605 據(jù)悉，iPhone 8 將搭載臺(tái)積電代工的全新10納米工藝的A11芯片，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus則會(huì)繼續(xù)使用與iPhone 7、iPhone 7 Plus相同工藝的16納米A10芯片。近日消息，芯片制造商臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果A11芯片。
2017-05-13 10:02:111202 而Helio P30并不是P20或者P25的升級(jí)，是屬于第三代的中端處理器，工藝介于X30和P20之間，采用的是12nm制程工藝，搭載4核A72，最高主頻2.4GHz；以及4核A53，最高主頻
2017-05-19 16:26:4823971 聯(lián)發(fā)科在去年將其高端芯片helio X30和中端芯片helio P30押寶臺(tái)積電的10nm工藝，但是卻因?yàn)楹笳叩?b class="flag-6" style="color: red">10nm工藝量產(chǎn)延遲和良率問(wèn)題導(dǎo)致X30錯(cuò)失上市時(shí)機(jī)，P30傳聞也將被放棄，受此影響聯(lián)發(fā)科有意將部分訂單交給GF，避免完全受制于臺(tái)積電重蹈覆轍。
2018-07-09 10:19:001292 2016年，聯(lián)發(fā)科公布了新一代的旗艦處理器Helio X30。作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30帶給我們很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是發(fā)熱的控制，Helio X30都處在
2017-08-08 09:06:473245 產(chǎn)品圈留下什么深刻印象。當(dāng)然，看一款產(chǎn)品廠商的底蘊(yùn)是一方面，我們需要更多地把目光聚集在產(chǎn)品上。 Helio X30 從參數(shù)上來(lái)說(shuō)，Helio X30是相當(dāng)好看的。Helio X30采用兩顆2.6GHz
2017-08-09 16:14:023361 相對(duì)于頂級(jí)的高通835，Helio X30 還有不小的差距需要追趕，但是作為聯(lián)發(fā)科首款10nm芯片，Helio X30同樣也為我們帶來(lái)很多的驚喜。無(wú)論是對(duì)核心調(diào)度問(wèn)題的改善，還是對(duì)于發(fā)熱的控制，相較
2017-08-11 11:38:451369 據(jù)傳，臺(tái)積電已經(jīng)獲得A11代工近三分之二的訂單，會(huì)基于10納米FinFET工藝，預(yù)計(jì)將于今年第四季度開(kāi)始制程的測(cè)試。而三星可以分享剩余的訂單，蘋(píng)果不會(huì)將雞蛋都裝在一個(gè)籃子里，就跟過(guò)去一樣。目前的A9處理器就是由臺(tái)積電和三星代工，不過(guò)臺(tái)積電的代工量已經(jīng)超過(guò)了三星。
2018-01-06 13:48:5452410 其實(shí)早在去年就曝光的Helio X30經(jīng)過(guò)聯(lián)發(fā)科的“數(shù)次發(fā)布”，到現(xiàn)在仍然沒(méi)有和我們見(jiàn)面，可以說(shuō)是相當(dāng)難產(chǎn)了。而今，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江日前透露稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科即將推出P30芯片。
2018-01-11 08:45:4323847 據(jù)悉，X30依舊采用了10核心三從蔟架構(gòu)，并且用上了臺(tái)積電最新的10nm工藝制程，在GPU、基帶、ISP等方面也有大幅升級(jí)，聯(lián)發(fā)科對(duì)其信心滿(mǎn)滿(mǎn)，希冀憑借X30能夠力抗驍龍835，其總裁就多次聲明”X30這一次只用在高端產(chǎn)品上，不會(huì)再被賤賣(mài)！“
2018-01-11 09:27:0892158 道格以山寨產(chǎn)品起家開(kāi)始轉(zhuǎn)型獨(dú)有品牌，旗下產(chǎn)品豐富，道格MIX3是一款別具一格的手機(jī)，據(jù)悉道格MIX3將走高性?xún)r(jià)比路線(xiàn)，或搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器，也是跟隨市場(chǎng)潮流，配置100%屏占比設(shè)計(jì)和屏下指紋識(shí)別技術(shù)。
2018-02-01 14:04:2113570 宣布，聯(lián)發(fā)科技已選用具有多線(xiàn)程的MIPS I-class CPU來(lái)開(kāi)發(fā)智能手機(jī)的LTE調(diào)制解調(diào)器。旗艦級(jí)MT6799 Helio? (曦力) X30 處理器是聯(lián)發(fā)科技第一款內(nèi)置MIPS的器件，在其Cat-10 LTE 調(diào)制解調(diào)器中內(nèi)置了MIPS技術(shù)。
2018-04-12 11:36:001815 和桌面CPU市場(chǎng)相似，移動(dòng)CPU市場(chǎng)能大量對(duì)外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來(lái)高通驍龍800系列在高端市場(chǎng)所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場(chǎng)，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無(wú)人問(wèn)津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來(lái)該何去何從？
2018-05-19 09:36:0032235 11月28日，vivo X30系列在vivo商城開(kāi)啟預(yù)約，該機(jī)將于12月份發(fā)布。
2019-11-29 09:18:562128 12月16日晚，vivo在桂林正式發(fā)布了新旗艦vivo X30系列，包括X30、X30 Pro兩個(gè)版本，從外觀到5G，從拍照到系統(tǒng)都亮點(diǎn)多多。
2019-12-17 09:11:306048 a10和a11處理器區(qū)別？一起來(lái)了解一下吧。
2020-06-10 09:42:0217365 近日，榮耀發(fā)布了7.09英寸超大屏幕的榮耀推出榮耀X30 Max，為用戶(hù)帶來(lái)大屏移動(dòng)觀影的沉浸體驗(yàn)。11月10日，榮耀X30 Max宣布聯(lián)合CGS中國(guó)巨幕發(fā)起“奆屏享佳片”活動(dòng)，通過(guò)巨幕與大屏的聯(lián)合
2021-11-11 10:39:42371 
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