IC封裝術(shù)語(yǔ)大全

1、BGA(ball?grid?array)
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以
代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI?芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱(chēng)為凸
點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI?用的一種封裝。
封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm?的360?引腳
BGA?僅為31mm?見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm?的304?引腳QFP?為40mm?見(jiàn)方。而且BGA?不
用擔(dān)心QFP?那樣的引腳變形問(wèn)題。
該封裝是美國(guó)Motorola?公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可
能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA?的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有
一些LSI?廠(chǎng)家正在開(kāi)發(fā)500?引腳的BGA。
BGA?的問(wèn)題是回流焊后的外觀(guān)檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀(guān)檢查方法。有的認(rèn)為，
由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。
美國(guó)Motorola?公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為
GPAC(見(jiàn)OMPAC?和GPAC)。


2、BQFP(quad?flat?package?with?bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊)以
防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠(chǎng)家主要在微處理器和ASIC?等電路中采用
此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84?到196?左右(見(jiàn)QFP)。


3、碰焊PGA(butt?joint?pin?grid?array)
表面貼裝型PGA?的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。


4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP?表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。


5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL?RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有
玻璃窗口的Cerdip?用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM?以及內(nèi)部帶有EPROM?的微機(jī)電路等。引腳中心
距2.54mm，引腳數(shù)從8?到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G?即玻璃密封的意思)。


6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP?等的邏輯LSI?電路。帶有窗
口的Cerquad?用于封裝EPROM?電路。散熱性比塑料QFP?好，在自然空冷條件下可容許1.5～
2W?的功率。但封裝成本比塑料QFP?高3～5?倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、
0.4mm?等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32?到368。


7、CLCC(ceramic?leaded?chip?carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。
帶有窗口的用于封裝紫外線(xiàn)擦除型EPROM?以及帶有EPROM?的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為
QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。


8、COB(chip?on?board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線(xiàn)路板上，芯片與基
板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線(xiàn)縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆
蓋以確保可靠性。雖然COB?是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB?和倒片
焊技術(shù)。


9、DFP(dual?flat?package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP?的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。


10、DIC(dual?in-line?ceramic?package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP).


11、DIL(dual?in-line)
DIP?的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠(chǎng)家多用此名稱(chēng)。


12、DIP(dual?in-line?package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
DIP?是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。
引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6?到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm
和10.16mm?的封裝分別稱(chēng)為skinny?DIP?和slim?DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，
只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP?也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。


13、DSO(dual?small?out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP?的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用此名稱(chēng)。


14、DICP(dual?tape?carrier?package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利
用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為定制品。
另外，0.5mm?厚的存儲(chǔ)器LSI?簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī)械工
業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP?命名為DTP。


15、DIP(dual?tape?carrier?package)
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP?的命名(見(jiàn)DTCP)。


16、FP(flat?package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP?或SOP(見(jiàn)QFP?和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采
用此名稱(chēng)。


17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI?芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸點(diǎn)
與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技
術(shù)中體積最小、最薄的一種。
但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI?芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可靠
性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI?芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。


18、FQFP(fine?pitch?quad?flat?package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm?的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠(chǎng)家采
用此名稱(chēng)。


19、CPAC(globe?top?pad?array?carrier)
美國(guó)Motorola?公司對(duì)BGA?的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。


20、CQFP(quad?fiat?package?with?guard?ring)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP?之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變形。
在把LSI?組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L?形狀)。這種封裝
在美國(guó)Motorola?公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208?左右。


21、H-(with?heat?sink)
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP?表示帶散熱器的SOP。


22、pin?grid?array(surface?mount?type)
表面貼裝型PGA。通常PGA?為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA?在封裝的
底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm?到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而也稱(chēng)
為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA?小一半，所以封裝本體可制作得不
怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI?用的封裝。封裝的基材有多層陶
瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。

23、JLCC(J-leaded?chip?carrier)
J?形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC?和帶窗口的陶瓷QFJ?的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC?和QFJ)。部分半
導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。


24、LCC(Leadless?chip?carrier)
無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是高
速和高頻IC?用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN?或QFN－C(見(jiàn)QFN)。


25、LGA(land?grid?array)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn)已
實(shí)用的有227?觸點(diǎn)(1.27mm?中心距)和447?觸點(diǎn)(2.54mm?中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯
LSI?電路。
LGA?與QFP?相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線(xiàn)的阻抗
小，對(duì)于高速LSI?是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計(jì)
今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。


26、LOC(lead?on?chip)
芯片上引線(xiàn)封裝。LSI?封裝技術(shù)之一，引線(xiàn)框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的
中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線(xiàn)縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線(xiàn)框架布置在芯片側(cè)面附近的
結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm?左右寬度。


27、LQFP(low?profile?quad?flat?package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm?的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP
外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。


28、L－QUAD
陶瓷QFP?之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8?倍，具有較好的散熱性。
封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI?開(kāi)發(fā)的一種封裝，
在自然空冷條件下可容許W3的功率。現(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208?引腳(0.5mm?中心距)和160?引腳(0.65mm
中心距)的LSI?邏輯用封裝，并于1993?年10?月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。


29、MCM(multi-chip?module)
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分
為MCM－L，MCM－C?和MCM－D?三大類(lèi)。
MCM－L?是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線(xiàn)密度不怎么高，成本較低。
MCM－C?是用厚膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使
用多層陶瓷基板的厚膜混合IC?類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線(xiàn)密度高于MCM－L。
MCM－D?是用薄膜技術(shù)形成多層布線(xiàn)，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al?作為基板的組件。
布線(xiàn)密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。


30、MFP(mini?flat?package)
小形扁平封裝。塑料SOP?或SSOP?的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP?和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。


31、MQFP(metric?quad?flat?package)

按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP?進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為
0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm?的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。


32、MQUAD(l?quad)
美國(guó)Olin?公司開(kāi)發(fā)的一種QFP?封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷
條件下可容許2.5W～2.8W?的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993?年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn)。


33、MSP(mini?square?package)
QFI?的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI?是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。


34、OPMAC(over?molded?pad?array?carrier)
模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola?公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA?采用的名稱(chēng)(見(jiàn)
BGA)。


35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP?表示塑料DIP。


36、PAC(pad?array?carrier)
凸點(diǎn)陳列載體，BGA?的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。


37、PCLP(printed?circuit?board?leadless?package)
印刷電路板無(wú)引線(xiàn)封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引
腳中心距有0.55mm?和0.4mm?兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。


38、PFPF(plastic?flat?package)
塑料扁平封裝。塑料QFP?的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI?廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。


39、PGA(pin?grid?array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采
用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模邏輯
LSI?電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64?到447?左右。
了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256?引腳的塑料PGA。
另外，還有一種引腳中心距為1.27mm?的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝
型PGA)。

40、piggy?back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN?相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè)
備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM?插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制
品，市場(chǎng)上不怎么流通。


41、PLCC(plastic?leaded?chip?carrier)
帶引線(xiàn)的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，
是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k?位DRAM?和256kDRAM?中采用，現(xiàn)在已經(jīng)普
及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?到84。
J?形引腳不易變形，比QFP?容易操作，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。
PLCC?與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)
在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J?形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P
－LCC?等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988?年決定，把從四側(cè)引出J?形引
腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ?和QFN)。


42、P－LCC(plastic?teadless?chip?carrier)(plastic?leaded?chip?currier)
有時(shí)候是塑料QFJ?的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ?和QFN)。部分
LSI?廠(chǎng)家用PLCC?表示帶引線(xiàn)封裝，用P－LCC?表示無(wú)引線(xiàn)封裝，以示區(qū)別。


43、QFH(quad?flat?high?package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP?的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP?本體制作得
較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠(chǎng)家采用的名稱(chēng)。


44、QFI(quad?flat?I-leaded?packgac)
四側(cè)I?形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I?字。
也稱(chēng)為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面積小
于QFP。
日立制作所為視頻模擬IC?開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola?公司的PLL?IC
也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18?于68。


45、QFJ(quad?flat?J-leaded?package)
四側(cè)J?形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J?字形。
是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ?多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、
DRAM、ASSP、OTP?等電路。引腳數(shù)從18?至84。
陶瓷QFJ?也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線(xiàn)擦除型EPROM?以及
帶有EPROM?的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32?至84。