帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)
軍用微電子組件在1990年代的軍用FPGA就已經(jīng)是PGA封裝了。而現(xiàn)在軍用微電子組件用的比較多的高端產(chǎn)品則是用CCGA/LGA封裝。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時的另一種形式,不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。
軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨(COTS)組件以滿足他們的需求。而商用級元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應(yīng)用的可靠性要求。為了滿足這種需求,COTS元件的強(qiáng)化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。
圖1 不同陣列封裝對比
傳統(tǒng)的陶瓷四方扁平封裝(CQFP)或陶瓷引腳網(wǎng)格陣列封裝(CPGA)不再適用于當(dāng)今的高I/O計數(shù)FPGA器件。更高引腳數(shù)目的陶瓷柱柵陣列封裝 (CCGA)在可靠水平內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高性能要求FPGA器件的高密度封裝,從而能夠滿足航天衛(wèi)星的要求。CCGA封裝是CBGA封裝的發(fā)展,它采用釬料圓柱陣列來替代CBGA的釬料球陣列,其主要優(yōu)點(diǎn)有:更好的抗疲勞性能、更好的散熱性能,同時具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能等。
1CCGA
目前運(yùn)用最廣泛的兩種柱狀基陣為90Pb/10Sn錫柱(圖2a)和螺旋銅帶增強(qiáng)型80Pb/20Sn錫柱(圖2b,以下簡稱螺旋錫柱),二者均通過63Sn37Pb共晶焊料連接到陶瓷基板的I/O焊盤上,形成共晶焊點(diǎn),而后者比前者具有更加優(yōu)越的焊接可靠性。
圖 2 CCGA焊柱 (a)90Pb/10Sn (b)80Pb/20Sn螺旋錫柱
圖3為一種常用規(guī)格螺旋錫柱及其截面示意圖。中心為80Pb/20Sn錫絲,表面繞厚度為0.051mm的銅箔,然后整體覆一層63Sn/37Pb共晶焊料將錫柱包裹。
圖3 螺旋錫柱及截面示意圖
2CCGA 封裝
CCGA器件的封裝結(jié)構(gòu)(如圖4)大體由三部分組成:底部是高鉛含量的焊柱陣列,中部為陶瓷基板,集成電路芯片則置于基板頂部,且多采用倒裝形式,這種形式縮短了信號通路,降低了寄生效應(yīng),使信號速度和品質(zhì)得到提高。
圖4 CCGA封裝結(jié)構(gòu)示意圖
圖5為螺旋錫柱柱柵陣列封裝,每根錫柱由63Sn/37Pb共晶焊料焊接在基板上,焊錫列作為一個標(biāo)準(zhǔn)的互連從而減少在極端熱循環(huán)條件下的焊接疲勞。
圖5 螺旋錫柱陣列封裝
3焊接性能測試
圖6、7、8分別為錫球、普通錫柱、螺旋錫柱大溫度波動測試結(jié)果(產(chǎn)生陶瓷柱柵陣列和PCB板間的剪切應(yīng)力)(熱膨脹系數(shù)失配度~10ppm/oC)。可以看出,錫球?qū)μ沾苫搴蚉CB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力適應(yīng)力較差,焊點(diǎn)出現(xiàn)了坍塌。CCGA因連接高度增加后,焊點(diǎn)上的應(yīng)力將通過焊柱的彎曲來進(jìn)行釋放,從而能更好地適應(yīng)陶瓷基板和PCB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力。而螺旋錫柱較普通錫柱傾斜度更小,對此剪切應(yīng)力的吸收能力更強(qiáng),具有更好的支撐能力。
圖6 CBGA
圖7 Pb90/Sn10CCGA
圖8 Pb80/Sn20CCGA
圖9為熱循環(huán)試驗后普通錫柱及螺旋錫柱的失效模式圖(失效標(biāo)準(zhǔn)為菊花鏈循環(huán)式封裝的電阻超過300Ω),兩種錫柱都可以達(dá)到或超過典型航空應(yīng)用中的熱循環(huán)要求,同等條件下普通錫柱失效時間較螺旋錫柱提前了1/3,Pb90/Sn10錫柱失效后錫柱整體呈S型(圖9a),而螺旋錫柱仍保持原來形狀(圖9b)其支撐性能更好,體現(xiàn)了更加優(yōu)越焊接可靠性。
圖9 焊柱失效模式圖 (a)普通錫柱 (b)螺旋錫柱
4結(jié)語
CCGA可實現(xiàn)很多邏輯和微處理器功能,其封裝形式?jīng)Q定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性,適用于更大尺寸和更多I/O的情況,螺旋錫柱更是其中的佼佼者,因其優(yōu)良的焊接可靠性在軍事、航空和航天電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域占有非常重要的地位,由于需要將格柵陣列封裝設(shè)計運(yùn)用于高可靠性需求的市場,螺旋錫柱柱柵封裝技術(shù)有望廣泛應(yīng)用于商業(yè)及軍事用途。
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( 發(fā)表人:黃昊宇 )