連接器的基本性能 連接器知識(shí)連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽
2009-11-16 09:32:27
779 萊迪思半導(dǎo)體公司日前宣布MachXO2 PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)的樣片現(xiàn)已發(fā)運(yùn)。目前MachXO2器件結(jié)合了超小封裝尺寸——至今在PLD市場(chǎng)還未被超越
2011-09-09 15:44:492095 單晶硅， 作為IC、LSI的電子材料， 用于微小機(jī)械部件的材料，也就是說(shuō)，作為結(jié)構(gòu)材料的新用途已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。其理由是， 除了單晶SI或機(jī)械性強(qiáng)之外，還在于通過(guò)利用僅可用于單晶的晶體取向的各向異性
2022-04-22 14:05:022824 
2019 年1月21日 Molex 為汽車、工業(yè)及消費(fèi)品應(yīng)用領(lǐng)域的客戶發(fā)布了新型的 Micro-Lock Plus 線對(duì)板連接器系統(tǒng)，可在緊湊的耐高溫設(shè)計(jì)中提供可靠的電氣與機(jī)械性能。要求緊湊式線對(duì)板連接器達(dá)到 3.0 安的高額定電流的客戶，將會(huì)從這一新系統(tǒng)中獲益。
2019-01-22 16:05:512152 WLCSP59封裝的尺寸是多少？
2023-01-30 06:39:02
b0001 機(jī)械制圖 technical drawing for mechanical engineeringb0002 齒輪制圖 technical drawings
2021-08-30 09:21:40
（ETM7）技術(shù)參考手冊(cè)》。ETM7和ETM9通用的ETM元素，如跟蹤協(xié)議和到跟蹤端口分析器（TPA）的物理接口，在嵌入式跟蹤宏單元規(guī)范中進(jìn)行了描述。當(dāng)表達(dá)式ETM出現(xiàn)在文本中時(shí)，它指的是非特異性ETM（ETM7或ETM9）。
2023-08-02 17:16:03
電荷（Qrr）：2.4uC 7N80性能特點(diǎn)：開(kāi)關(guān)速度快低導(dǎo)通電阻低反向傳輸電容低柵極電荷量100%單脈沖雪崩能量測(cè)試提升了dv/dt能力 7N80機(jī)械性能：注塑成型封裝適用任何位置安裝封裝材料符合UL
2021-12-27 16:01:13
請(qǐng)教大家一個(gè)問(wèn)題： Altium designer 的3D封裝在機(jī)械層是有線的，我的板子在機(jī)械層也畫了線來(lái)切掉一部分。那么在PCB的生產(chǎn)加工中，3D封裝位于機(jī)械層的線是否會(huì)影響加工效果。請(qǐng)實(shí)際操作過(guò)的回答下，非常感謝。如下圖：
2016-07-22 14:05:18
連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性（durability）指標(biāo)。它是以一次嚙合、分離為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的嚙合、分離循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作為評(píng)判依據(jù)。
2019-10-08 14:28:18
LTCC器件對(duì)材料性能的要求包括電性能、熱機(jī)械性能和工藝性能三方面?！?
2019-09-12 09:01:17
您好!PSoC 62/63似乎只有BGA、WLCSP和MCSP作為器件封裝。我想要一個(gè)QFN包裹，因?yàn)镻CB變得非常昂貴。你打算發(fā)布QFN和TQFP（或什么）包嗎？克洛諾斯 以上來(lái)自于百度翻譯
2018-12-14 16:27:22
請(qǐng)教microUSB和ＵＳＢ TYPE 封裝在***那個(gè)庫(kù)里？？？
2017-02-22 16:27:40
染料或熒光標(biāo)志的特異性的探針，對(duì) PCR 產(chǎn)物停止標(biāo)志跟蹤，實(shí)時(shí)在線監(jiān)控反響過(guò)程，分離相應(yīng)的軟件能夠?qū)Ξa(chǎn)物停止剖析，計(jì)算待測(cè)樣品模板的初始濃度。概念十分淺顯易懂，但是科研道路上還是有許多無(wú)法跳過(guò)的關(guān)卡
2021-07-23 08:45:08
，WLCSP是五大先進(jìn)封裝技術(shù)的主力之一，由於WLCSP封裝時(shí)不需封裝基板，在性能/成本上有非常高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)。在封裝選型時(shí)，如果尺寸大小、工藝要求、佈線可行性，和I/O數(shù)量都能滿足需求時(shí)，最終客戶有很大機(jī)
2019-09-17 09:05:03
關(guān)于運(yùn)放方面的噪聲參數(shù)有哪些？影響放大器噪聲性能的參數(shù)有哪些？
2021-10-14 06:25:45
本文介紹了新一代IHM.B具備更強(qiáng)機(jī)械性能的高功率IGBT模塊,其融合了最新的設(shè)計(jì)、材料、焊接和安裝技術(shù)。首批IHM.B模塊將搭載最新的、采用溝槽柵單元設(shè)計(jì)的3.3kV IGBT3芯片,在保持機(jī)械
2010-05-04 08:07:47
壇子里哪位高手有CSR8670WLCSP封裝做的板子發(fā)出來(lái)參考學(xué)習(xí)下，最近在layout PCB發(fā)現(xiàn)很難走線啊，不知道怎么樣才能完全走通啊。
2015-05-21 22:09:02
誘發(fā)電位是神經(jīng)系統(tǒng)接受各種外界刺激后所產(chǎn)生的特異性電反應(yīng)。它在中樞神經(jīng)系統(tǒng)及周圍神經(jīng)系統(tǒng)的相應(yīng)部位被檢出，與刺激有鎖時(shí)關(guān)系的電位變化，具有能定量及定位的特點(diǎn)，往往較常規(guī)腦電圖檢查有更穩(wěn)定的效果，從而在診斷及研究神經(jīng)系統(tǒng)各部位神經(jīng)電生理變化方面，有重要作用。
2019-07-02 08:03:29
連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性（durability）指標(biāo)。它是以一次嚙合、分離為一個(gè)循環(huán)，以在規(guī)定的嚙合、分離循環(huán)后連接器能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作為評(píng)判依據(jù)。
2019-10-24 09:02:11
硬度是材料機(jī)械性能的重要指標(biāo)之一，而硬度試驗(yàn)則是判斷金屬材料或零件質(zhì)量的重要手段。由于金屬的硬度與其他機(jī)械性能有相互對(duì)應(yīng)關(guān)系，因此，大多數(shù)金屬材料可以通過(guò)測(cè)定硬度近似地推算出其他機(jī)械性能，如強(qiáng)度、疲勞、蠕變和磨損等。
2019-10-16 09:10:54
性能在較寬的溫度和頻率范圍之內(nèi)都很穩(wěn)定，能承受很高的加工和工作溫度，機(jī)械性能優(yōu)異，能提供較好的防潮濕功能和優(yōu)異的氣密性。對(duì)于高頻器件，陶瓷材料的熱膨脹系數(shù)和半導(dǎo)體芯片材料的膨脹系數(shù)相近，并能支持較高的集成度和復(fù)雜的I/O管腳分布。
2019-08-19 07:41:15
現(xiàn)在需要設(shè)計(jì)一個(gè)板子，用到WLCSP封裝，但是在Altium Designer里面沒(méi)有找到這樣的封裝，應(yīng)該用什么軟件去設(shè)計(jì)
2018-04-26 09:42:01
新型 WLCSP 電路修正技術(shù)WLCSP (Wafer-level Chip Scale Package)此封裝形式的芯片產(chǎn)品，進(jìn)行FIB線路修補(bǔ)時(shí)，將面臨到大部分電路被表面的錫球與RDL
2018-09-11 10:09:57
問(wèn)一下有人用過(guò)PSOC5 WLCSP封裝的芯片嗎？我現(xiàn)在手里是LP214，想問(wèn)一下PCB設(shè)計(jì)和外圍電路的問(wèn)題，現(xiàn)在我的設(shè)計(jì)用MINIPROG3識(shí)別不了芯片，有簡(jiǎn)單例程最好，謝謝。
2018-09-16 19:38:33
我想使用 WLCSP 封裝的 STM32F779AI。我沒(méi)有找到此類 MCU 的任何應(yīng)用說(shuō)明、原理圖或開(kāi)發(fā)板。是否有關(guān)于 WLCSP-180（間距 0.4 毫米）封裝的一些文獻(xiàn)或示例、原理圖……談?wù)摬季忠?guī)則、VIA 等……。
2022-12-06 07:04:17
?MCU系列采用生產(chǎn)就緒的80管腳球柵陣列（BGA）封裝進(jìn)行擴(kuò)展，將MSP432 MCU的高性能功能引入到5mm×5mm以內(nèi)的尺寸（圖2），以適應(yīng)對(duì)空間有限的工業(yè)應(yīng)用的要求。封裝在1Msps逐次逼近
2019-03-21 06:45:10
白介素ELISA檢測(cè)試劑盒信息 1．特異性強(qiáng)：不與其它細(xì)胞因子反應(yīng)。 2．重復(fù)性好：板內(nèi)、板間變異系數(shù)均小于10%。 3．穩(wěn)定性高：實(shí)驗(yàn)效果很穩(wěn)定。 4．超靈敏度：最小的檢測(cè)濃度小于1號(hào)標(biāo)準(zhǔn)品，稀釋
2014-09-02 15:57:40
和功耗。晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP)的運(yùn)用對(duì)減小這些設(shè)備電子組件的尺寸起到了極大的助推作用。此類新型應(yīng)用包括介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體和一次性便攜式監(jiān)護(hù)儀。但是為了最大限度地發(fā)揮出WLCSP封裝在性能
2018-10-17 10:53:16
請(qǐng)問(wèn)一下STM32的優(yōu)異性體現(xiàn)在哪些方面呢？
2021-11-04 07:36:18
你好，在我們的應(yīng)用中，7x7mm QFN將不適合。我們需要使用WLCSP版本，但我們很難找到任何參考設(shè)計(jì)使用這個(gè)包。你有這個(gè)包裝的推薦設(shè)計(jì)嗎？PSoC 4 BLE WLCSP和PROC 4 BLE WLCSP插銷是相同的/可互換的嗎？
2019-10-28 06:03:07
我們提及的連接器是歐姆龍品牌的連接器，歐姆龍連接器有以下幾個(gè)方面的基本性能，是使用時(shí)必須要注意的。1.連接器的機(jī)械性能就連接的功能而言，插拔力是重要的機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力(拔出力亦稱
2019-08-14 09:17:01
連接器知識(shí)連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。另一個(gè)重要的機(jī)械性能是連接器的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性(durability)指標(biāo)，在國(guó)標(biāo)GB5095中把它叫作
2017-09-21 10:08:26
連接器的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 1．機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。插拔力分為插入力和拔出力（拔出力亦稱分離 力），兩者的要求是不同的。在有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2019-07-11 07:09:32
采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅(qū)動(dòng)器IC在造就高性能方面的卓越能力
2021-03-03 06:35:03
的高零偏穩(wěn)定性。的確，可能只有在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)才能獲得那么高的 性能。傳統(tǒng)方法是借助補(bǔ)償來(lái)最大程度地降低這些誤差源的影響。本文將討論多種此類技術(shù)及其局限性。最后，我們將討論另一種可選范式——根據(jù)機(jī)械性能選擇
2018-10-18 11:34:58
數(shù)量過(guò)多，以至各國(guó)***紛紛出臺(tái)相應(yīng)法規(guī)，為實(shí)現(xiàn)減排對(duì)二氧化碳排放課以重稅。這一挑戰(zhàn)推動(dòng)了汽車工程的發(fā)展，而電力半導(dǎo)體也必須在芯片和封裝兩個(gè)方面應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。目前，通孔封裝正在迎頭趕上這一發(fā)展浪潮，但隨著諸如WideLead這樣的創(chuàng)新成果問(wèn)世，封裝和芯片的性能差異日益縮小。
2019-05-13 14:11:51
機(jī)械基礎(chǔ)試題:一、填空：（每空1分，共30分）1、金屬材料的力學(xué)性能（也稱為機(jī)械性能
2008-09-23 16:56:29
203 性能是橫切分布式實(shí)時(shí)系統(tǒng)的關(guān)注點(diǎn)，面向方面技術(shù)可以將性能關(guān)注點(diǎn)模塊化，為性能分析提供了優(yōu)越的實(shí)現(xiàn)條件。該文提出一個(gè)面向方面的性能工程框架，利用面向方面擴(kuò)展的多
2009-04-20 08:55:4710 IC封裝在電磁干擾控制中的作用:將去耦電容直接放在IC封裝內(nèi)可以有效控制EMI并提高信號(hào)的完整性，本文從IC內(nèi)部封裝入手，分析EMI的來(lái)源、IC封裝在EMI控制中的作用，
2009-08-27 23:10:3628 集成電路圓片級(jí)芯片封裝技術(shù)（WLCSP）及其產(chǎn)品屬于集成創(chuàng)新，是江陰長(zhǎng)電先進(jìn)封裝有限公司結(jié)合了銅柱凸塊工藝技術(shù)及公司自身在封裝領(lǐng)域的技術(shù)沉淀，開(kāi)發(fā)出的區(qū)別于國(guó)外技
2009-12-14 09:51:5927 摘要：為解決采用原子力顯微鏡（ＡＦＭ）系統(tǒng)進(jìn)行納米機(jī)械性能測(cè)試中存在的不能夠直接獲得載荷?壓深曲線以及不能夠隨意改變加載、保載、卸載時(shí)間等問(wèn)題，對(duì)ＡＦＭ系統(tǒng)進(jìn)行
2010-07-12 10:08:1016 IC封裝在電磁干擾控制中的作用 IC封裝通常包括：硅基芯片、一個(gè)小型的內(nèi)部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過(guò)綁定線實(shí)現(xiàn)硅基芯片與焊
2009-03-25 09:03:37660 WEINVIEW觸摸屏、和利時(shí)plc在包裝機(jī)械方面的應(yīng)用
枕式包裝機(jī)三驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)，采用先進(jìn)的運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)將weinview觸摸屏、和利時(shí)PLC、
2009-06-13 15:12:07789 
采用不同樹(shù)脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹(shù)脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)
2010-10-26 15:00:403413 WLCSP即晶圓級(jí)芯片封裝方式，英文全稱是Wafer-Level Chip Scale Packaging Technology，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測(cè)，而封裝后至少增加原芯片20%的體積).
2011-08-19 18:16:1647159 阿爾茨海默癥（Alzheimers disease， AD）基因表達(dá)譜數(shù)據(jù)具有高維性、高噪聲、高冗余性等特點(diǎn)，使得AD特異性基因的搜索空間巨大，搜索算法時(shí)間長(zhǎng)，降低了算法的挖掘性能及其生物學(xué)分
2012-08-08 11:19:5817 本文首先介紹WLCSP技術(shù)，然后討論P(yáng)CB連接盤圖案、焊盤終飾層和電路板厚度設(shè)計(jì)的最佳實(shí)用技巧，以便發(fā)揮WLCSP的最大功效。
2012-12-19 14:12:597591 前言 業(yè)界對(duì)高敏感度、高特異性、低成本、易攜帶的生物傳感器的研發(fā)興趣有增無(wú)減。這些要求對(duì)于醫(yī)療、食品、制藥、臨床等應(yīng)用領(lǐng)域具有重要意義。高敏感度和高特異性是生物傳感器的核心要素，通過(guò)整合適合的變送方法與適合的生物過(guò)程，例如，
2018-02-14 05:21:001508 
做召回率）對(duì)假反例率（false positive rate, FPR）的曲線。FPR 是反例被錯(cuò)誤分成正例的比率。它等于 1 減去真反例率（true negative rate， TNR）。TNR是反例被正確分類的比率。TNR也叫做特異性。所以 ROC 曲線畫出召回率對(duì)（1 減特異性）的曲線。
2018-06-19 15:20:3520035 
著社會(huì)的不斷發(fā)展，如今的時(shí)代是一個(gè)信息化的時(shí)代，半導(dǎo)體和集成電路成了當(dāng)今時(shí)代的主題，而直接影響半導(dǎo)體和集成電路機(jī)械性能的則是芯片封裝的工藝，芯片封裝一直是工業(yè)生產(chǎn)中的一個(gè)大難題，那么自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何克服這一難題，又是如何在芯片封裝行業(yè)應(yīng)用而生的呢?
2018-07-10 09:37:002091 埃博拉病毒是一種高致病性傳染病，高親和力和特異性的親和試劑對(duì)其防控具有重要的意義。
2019-04-25 10:29:003264 
游戲裝在固態(tài)硬盤跟機(jī)械硬盤上有什么區(qū)別，目前大多電腦都是一個(gè)固態(tài)加機(jī)械硬盤的組合，安裝應(yīng)用時(shí)都會(huì)讓選擇安裝在何處，那么安裝在固態(tài)還是機(jī)械呢？
2019-12-31 13:59:2924822 連接器有著超強(qiáng)的傳輸功能，連接器的性能可分為電氣性能、機(jī)械性能、環(huán)境性能三種。其中連接器的電氣性能又分為接觸電阻、絕緣電阻、抗電強(qiáng)度和其他電氣性能。
2020-07-10 10:22:322352 和熱材料屬性對(duì)您的電路板設(shè)計(jì)很重要，但您應(yīng)確保將機(jī)械屬性納入堆疊設(shè)計(jì)中。在討論如何執(zhí)行此操作之前，讓我們看一下應(yīng)該包括的 PCB 機(jī)械性能。 您應(yīng)該知道的 PCB 機(jī)械性能 全面來(lái)說(shuō)， PCB 堆疊是指電路板結(jié)構(gòu)的信號(hào)層和平面層是如何機(jī)
2020-10-09 20:52:191786 手機(jī)觸摸屏測(cè)試項(xiàng)目 一、機(jī)械性能測(cè)試 1.耐沖擊測(cè)試， 手機(jī)觸摸屏測(cè)試在使用過(guò)程中能承受多大的機(jī)械沖擊力，記錄手機(jī)觸摸屏對(duì)于外界撞擊的反應(yīng)，以及遭受沖擊后的適用性。觀察其表面有無(wú)變形、扭曲等現(xiàn)象
2020-10-16 15:40:17756 托普云農(nóng)研發(fā)供應(yīng)的轉(zhuǎn)基因檢測(cè)試劑盒，該儀器是用特異性抗 Cry2A 單抗包被的微孔板和酶標(biāo)記抗 Cry2A 單抗，雙抗體夾心法檢測(cè) Cry2A 基因表達(dá)產(chǎn)物，可以高靈敏度和特異性的檢測(cè)轉(zhuǎn)基因植物
2020-10-28 14:46:25636 在先進(jìn)封裝技術(shù)中，晶圓級(jí)封裝能夠提供最小、最薄的形狀因子以及合理的可靠性，越來(lái)越受市場(chǎng)歡迎。晶圓級(jí)扇出和WLCSP/扇入仍然是兩個(gè)強(qiáng)大的晶圓級(jí)封裝家族。不同于晶圓級(jí)扇出，WLCSP工藝流程簡(jiǎn)單，封裝
2021-01-08 11:27:468883 
檢測(cè)技術(shù)的存在，為產(chǎn)品質(zhì)量提供了一定保障。通過(guò)檢測(cè)技術(shù)，我們可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中存在的問(wèn)題。前文中，小編對(duì)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有所介紹。本文中，小編將對(duì)電線電纜電氣性能檢測(cè)以及電線電纜機(jī)械性能檢測(cè)予以闡述。如果你對(duì)檢測(cè)技術(shù)具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-02-13 09:06:004168 檢測(cè)技術(shù)的存在，為產(chǎn)品質(zhì)量提供了一定保障。通過(guò)檢測(cè)技術(shù)，我們可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品中存在的問(wèn)題。前文中，小編對(duì)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)技術(shù)有所介紹。本文中，小編將對(duì)電線電纜電氣性能檢測(cè)以及電線電纜機(jī)械性能檢測(cè)予以闡述。如果你對(duì)檢測(cè)技術(shù)具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2021-01-17 10:34:253096 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供陀螺儀機(jī)械性能的那些最重要參數(shù)資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-12 08:54:2914 不同的深度學(xué)習(xí)模型在肺結(jié)節(jié)圖像分類方面的性能。首先，實(shí)驗(yàn)將預(yù)處理過(guò)的訓(xùn)練集和標(biāo)簽分別輸入到CNN模型和υBN模型，達(dá)到訓(xùn)練模型的目的;其次，將測(cè)試集輸入到參數(shù)最優(yōu)的模型中，比較兩種模型測(cè)試集分類的準(zhǔn)確率、敏感性和特異性，并分析兩種模型的分類識(shí)別性能。最后，從分類準(zhǔn)確率、敏感性和特異性3個(gè)
2021-06-16 16:21:3810 Plc物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)控機(jī)械方面的應(yīng)用
2021-11-09 14:37:2219 【CC1580系列】CARLEN編碼器機(jī)械性能：最大持續(xù)速度 9000rpm；空心軸 Through hollow shaft 14mm；外殼直徑 58mm重量 560g；防護(hù)等級(jí) IP65；工作溫度 －30℃+100℃；
2021-12-21 11:28:382851 單晶S1， 作為IC、LSI的電子材料， 用于微小機(jī)械部件的材料，也就是說(shuō)，作為結(jié)構(gòu)材料的新用途已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái)了。其理由是， 除了單晶SI或機(jī)械性強(qiáng)之外，還在于通過(guò)利用僅可用于單晶的晶體取向的各向異性
2022-03-29 14:57:261014 
先進(jìn)封裝技術(shù)FC/WLCSP的應(yīng)用與發(fā)展分析。
2022-05-06 15:19:1224 細(xì)胞中基因的表達(dá)是嚴(yán)格按照時(shí)間和空間順序發(fā)生，因此細(xì)胞類型和基因表達(dá)具有時(shí)間特異性和空間特異性。時(shí)間特異性可以通過(guò)收集不同時(shí)間點(diǎn)的樣本進(jìn)行單細(xì)胞轉(zhuǎn)錄組測(cè)序分析。但是scRNA-Seq在單細(xì)胞懸液制備
2022-05-16 15:38:443293 
對(duì)于電化學(xué)核酸適配體傳感器，通過(guò)SELEX方法篩選的兩個(gè)S1蛋白特異性核酸適配體（RBD-Ap-1、RBD-Ap-2）和一個(gè)N蛋白特異性核酸適配體（N-Ap），將其固定在傳感器上，以捕獲S1蛋白和N蛋白。
2022-06-21 09:18:101657 防水連接器的機(jī)械性能是一項(xiàng)極為重要的性能。防水連接器的機(jī)械性能包括五類：插拔力、定位鍵、鎖緊方式、機(jī)械壽命、耐振動(dòng)和沖擊等。下面康瑞電子-康瑞連接器為大家講解防水連接器的五個(gè)重要機(jī)械性能。
2022-07-11 16:16:021298 ? 先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeacon SoC IN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸為1.1mm x 2.0mm
2023-05-09 09:56:58408 
微小RNA（miRNA）是一種約有19至24個(gè)核苷酸的非編碼RNA，具有高度保守性、時(shí)序性和組織特異性。
2023-05-17 14:30:43347 
接線端子作為電氣連接的重要部件，屬于連接器的范疇。故接線端子所需具備的基本性能與連接器具備的基本性能是相通的。
2023-06-19 16:17:50446 
不要小看精密的成品彈簧針連接器，它也是經(jīng)歷“千錘百煉”嚴(yán)苛的一系列檢測(cè)和測(cè)試才能送達(dá)客戶手中，彈簧針pogopin除了機(jī)械性能測(cè)試，還有電氣性能測(cè)試和環(huán)境性能測(cè)試，
2022-04-11 11:23:041062 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接器接合件的性能被分為叁個(gè)基本類：機(jī)械性能，電氣功能，環(huán)境功能。機(jī)械功能是連接器的機(jī)械壽命。什么是機(jī)械壽命的數(shù)量，學(xué)歷，生命屬于一些機(jī)械耐久性指標(biāo)，被稱為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)
2023-04-25 09:50:12295 
德索五金電子工程師指出，LVDS連接器的基本性能主要分為機(jī)械性能、環(huán)境性能、電器性能，下面德索工程師為您詳細(xì)介紹一下。機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能。
2023-05-08 17:39:53335 
先進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商橙群微電子，很高興地宣布，其獲獎(jiǎng)的NanoBeaconSoCIN100采用突破性的晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝（WLCSP）。這種新的封裝尺寸
2023-05-09 11:43:56988 
不同型號(hào)和制造商的M16連接器可能具有不同的機(jī)械性能指標(biāo)，因此在選擇連接器時(shí)，應(yīng)根據(jù)具體的應(yīng)用需求和環(huán)境來(lái)選擇符合要求的型號(hào)。同時(shí)，按照制造商提供的連接器使用說(shuō)明和注意事項(xiàng)來(lái)安裝和使用連接器，以確保其良好的機(jī)械性能和可靠性。
2023-07-26 10:23:27510 
金航標(biāo)kinghelm銷售工程師陳蘇偉介紹說(shuō)，連接器的基本性能可分為三大類:即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能，其中機(jī)械性能主要分為插拔性能和機(jī)械壽命。 機(jī)械性能就連接功能而言，插拔力是重要地機(jī)械性能
2023-08-08 09:34:15564 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 16:12:260 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《32位單片機(jī)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-19 14:23:370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《工業(yè)機(jī)器人在機(jī)械加工方面的應(yīng)用.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 10:39:560 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《最重要的參數(shù):陀螺儀機(jī)械性能.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-22 11:53:150 特異性致病性T細(xì)胞受體（TCR）的克隆抗體。它可以用來(lái)檢測(cè)和定量T細(xì)胞的表面TCR表達(dá)情況，幫助研究人員理解T細(xì)胞對(duì)不同抗原的免疫應(yīng)答能力。 ACp65探針的主要參數(shù)包括：抗原特異性、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性、熒光標(biāo)記、適用范圍、檢測(cè)靈敏度等?？乖?b class="flag-6" style="color: red">特異性是指ACp65探針與
2024-01-10 14:39:01207 和機(jī)械性能，且能夠適應(yīng)更高的工作溫度和濕度環(huán)境。本文將詳細(xì)介紹各向異性導(dǎo)電膠的工作原理和制備工藝步驟。 各向異性導(dǎo)電膠的工作原理是基于導(dǎo)電粒子的連接行為。導(dǎo)電粒子通常由金屬或碳微粒組成。當(dāng)導(dǎo)電膠受到壓力或溫度的作用時(shí)，導(dǎo)電粒子會(huì)在膠層內(nèi)形成電子通路，從而實(shí)現(xiàn)
2024-01-24 11:11:56466
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