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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>

EDA/IC設計

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū),有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
炬芯科技上榜2024中國IC設計Fabless 100排行榜之TOP10無線連接公司

炬芯科技上榜2024中國IC設計Fabless 100排行榜之TOP10無線連接公司

由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在上海國際會議中心成功舉辦,并于會議期間重磅發(fā)布了2024年中國IC設計Fabless 100排行榜。...

2024-04-02 標簽:集成電路電源管理IC設計AI芯片炬芯科技 1159

珠海智融科技榮膺“年度創(chuàng)新IC設計公司”

珠海智融科技榮膺“年度創(chuàng)新IC設計公司”

? 2024年3月29日 ,珠海智融科技股份有限公司獲選為2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新IC設計公司。 本年度獲獎者是由全球電子領域領先媒體集團AspenCore用戶社群及資深分析師團隊共同評選得出。...

2024-04-02 標簽:IC設計智融科技 1082

芯行紀榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項

芯行紀榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項

2024年3月29日,芯行紀科技有限公司(以下簡稱“芯行紀”)憑借其在數(shù)字實現(xiàn)EDA領域的多項創(chuàng)新技術和產(chǎn)品,榮獲“2024中國IC設計成就獎之年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。...

2024-04-01 標簽:IC設計eda機器學習 1038

概倫電子蟬聯(lián)中國IC設計成就獎之年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻EDA公司

3月29日,2024年度中國IC設計成就獎榜單揭曉,概倫電子再度榮獲年度產(chǎn)業(yè)杰出貢獻EDA公司,作為國內(nèi)首家EDA上市公司、關鍵核心技術具備國際市場競爭力的EDA領軍企業(yè),概倫電子連續(xù)三年獲此殊...

2024-04-01 標簽:集成電路存儲器IC設計eda概倫電子 714

IC設計中前仿真和后仿真的區(qū)別

一個完整的電路設計中必然包含前仿真和后仿真兩個部分,它們都屬于芯片驗證中的關鍵環(huán)節(jié)。...

2024-03-29 標簽:電路設計IC設計 1291

芯片新戰(zhàn)場,EDA如何擁抱新挑戰(zhàn)?

芯片新戰(zhàn)場,EDA如何擁抱新挑戰(zhàn)?

芯片是科技發(fā)展的核心關鍵和技術底座。當下RISC-V、Chiplet、AI、汽車電子等成為該行業(yè)的高頻詞。這兩年的半導體行業(yè),皆圍繞著這幾個技術應用快速發(fā)展,也間接地加劇了對EDA(電子設計自動...

2024-03-23 標簽:芯片edaRISC-V 702

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

IC設計中值得解決的小問題—screen如何兼容256Color

隨著計算機硬件的巨大進步,圖形界面的程序逐漸占據(jù)了應用的主流,不過Terminal得益于性能、帶寬,以及傳統(tǒng)、繼承等各種因素,應用也還是非常廣泛的。...

2024-03-21 標簽:IC設計VerilogVIMGUIVNC 1575

華秋SMT優(yōu)惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產(chǎn)無隱患

華秋SMT優(yōu)惠再升級!攜手DFM智能分析,助力高效生產(chǎn)無隱患

感謝大家的信賴與支持,去年推出的“ SMT免費貼片 ”活動反響熱烈!眾多用戶在享受優(yōu)質(zhì)SMT服務的同時,也對我們的 生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量 給予了高度評價。 為了更好地回饋大家的厚愛與期待...

2024-03-19 標簽:smtsmt貼片PCB 2713

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發(fā)

思爾芯亮相玄鐵RISC-V生態(tài)大會 思爾芯EDA助力RISC-V高效開發(fā)

2024年3月14日,由達摩院主辦的第二屆玄鐵RISC-V生態(tài)大會在深圳圓滿舉行。大會以“開放·連接”為主題,聚焦了RISC-V技術在各行業(yè)中的商業(yè)化成功案例及其最新研發(fā)成果。 思爾芯,作為國內(nèi)首...

2024-03-14 標簽:芯片設計edaRISC-VRISC-V處理器思爾芯 2324

IC設計中值得解決的小問題(一)

數(shù)字前端設計流程中,.lib 后綴的文件通常是 Synopsys Liberty 文件。這是一種描述單元時序、功耗等參數(shù)的文本文件。...

2024-03-13 標簽:IC設計VIMLINUX內(nèi)核 1549

一文詳解芯片上的集成技術

一文詳解芯片上的集成技術

封裝內(nèi)集成的基本單元是上一步完成的裸芯片或者小芯片Chiplet,我們稱之為功能單元 (Function Unit),這些功能單元在封裝內(nèi)集成形成了SiP。...

2024-03-13 標簽:集成電路pcbSiP電子系統(tǒng)HDI 1477

用Allegro將PCB轉(zhuǎn)成生產(chǎn)文件多麻煩?這款工具一鍵轉(zhuǎn)換!
芯片制造工藝:晶體生長基本流程

芯片制造工藝:晶體生長基本流程

從液態(tài)的熔融硅中生長單晶硅的及基本技術稱為直拉法(Czochralski)。半導體工業(yè)中超過90%的單晶硅都是采用這種方法制備的。...

2024-03-12 標簽:集成電路多晶硅晶體芯片制造半導體器件 4162

nepes采用西門子EDA先進設計流程,擴展3D封裝能力

來源:西門子 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件日前宣布,韓國 nepes 公司已采用西門子 EDA 的系列解決方案,以應對與 3D 封裝有關的熱、機械和其他設計挑戰(zhàn)。 SAPEON 韓國研發(fā)中心副總裁 Brad Seo 表示:“...

2024-03-11 標簽:IC封裝西門子eda3D封裝 2204

半導體IC設計是什么 ic設計和芯片設計區(qū)別

半導體 IC 設計的目的是將多個電子元件、電路和系統(tǒng)平臺集成在一個半導體襯底上,從而實現(xiàn)芯片尺寸小、功耗低、集成度高、性能卓越的優(yōu)勢。...

2024-03-11 標簽:集成電路IC設計電子元件芯片設計eda 2458

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優(yōu)化分析

AMD硅芯片設計中112G PAM4串擾優(yōu)化分析

在當前高速設計中,主流的還是PAM4的設計,包括當前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設計又給高密度高速率芯片設計帶來了空間。...

2024-03-11 標簽:amd摩爾定律芯片設計3D芯片pam4 1009

集成電路芯片制造工藝全流程

集成電路芯片制造工藝全流程

一般來說SiO2是作為大部分器件結構中的絕緣體 或 在器件制作過程中作為擴散或離子注入的阻擋層。...

2024-03-11 標簽:集成電路芯片制造光刻技術刻蝕 4095

IC設計:ram的折疊設計操作步驟

IC設計:ram的折疊設計操作步驟

在IC設計中,我們有時會使用深度很大,位寬很小的ram。例如深度為1024,位寬為4bit的ram。...

2024-03-04 標簽:IC設計RAM 2126

國產(chǎn)EDA如何?EDA設計的重要性

國產(chǎn)EDA如何?EDA設計的重要性

EDA,是指電子設計自勱化( Electronic Design Automation)用于芯片設計時的重要工具,設計時工程師會用程式碼規(guī)劃芯片功能,再透過EDA 工具讓程式碼轉(zhuǎn)換成實際的電路設計圖。...

2024-02-27 標簽:邏輯電路IC設計芯片設計eda 1399

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

一文讀懂芯片混合鍵合工藝流程

在封裝史上,最后一次重大范式轉(zhuǎn)變是從引線鍵合到倒裝芯片。從那時起,更先進的封裝形式(例如晶圓級扇出和 TCB)一直是相同核心原理的漸進式改進。...

2024-02-27 標簽:晶圓芯片設計蝕刻TSVEUV 3322

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

華秋DFM軟件4.0版本,效率再度提升20%!

感謝大家一直以來對華秋DFM軟件的支持與信任,我們始終致力于提供更優(yōu)質(zhì)、更便捷的服務,以滿足大家的需求! 4.0版本全面升級,不僅提升了軟件的性能和穩(wěn)定性,還增加了一些實用的新功...

2024-02-22 標簽:DFMPCB檢測PCB 4024

電源完整性設計的重要三步講解!

電源完整性設計的重要三步講解!

在現(xiàn)代電子設計中,電源完整性是PCB設計不可或缺的一部分。為了確保電子設備有穩(wěn)定性能,從電源的源頭到接收端,我們都必須全面考慮和設計。如 電源模塊、內(nèi)層平面以及供電芯片 等,通...

2024-02-22 標簽:電源PCB設計PCB 3434

RISC-V芯片市場占有率提升,RISC-V IP廠商接連發(fā)布新品

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)當下,開發(fā)者對設計靈活性以及選擇性有著更高的要求,這在一定程度上帶動了RISC-V生態(tài)的發(fā)展。全球科技情報公司ABI Research對RISC-V 芯片市場表示看好,該公司...

2024-02-22 標簽:IPRISC-V 5098

對芯片性能影響最大的三個因素

制程技術決定了芯片上晶體管的尺寸和密度。較小的晶體管尺寸意味著更高的集成度,可以提供更高的性能和更低的功耗。...

2024-02-19 標簽:芯片晶體管制造工藝智能手機芯片 2233

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎?

封裝對高頻芯片設計有何影響嗎?

為了說明如何使用Process Configurator來探索封裝對芯片的影響,我們創(chuàng)建了一個簡單的布局示例:它由一個EM器件(一個單端八角形螺旋電感器)組成,該器件是使用RaptorX提取的。...

2024-02-18 標簽:IC電感器芯片設計晶圓代工電磁耦合 2944

2024年EDA/IP十大關鍵詞:除了AI和云化還有什么?

2024年EDA/IP十大關鍵詞:除了AI和云化還有什么?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù),預計2023年全球EDA市場規(guī)模將達到145.26億美元。近幾年,全球半導體市場穩(wěn)定增長,同時也帶動了EDA市場銷售額穩(wěn)步提升。目前,數(shù)字設計類...

2024-02-13 標簽:IPedaAI 5068

網(wǎng)龍推出EDA平臺聚焦元宇宙教育

全球領先的互聯(lián)網(wǎng)社區(qū)創(chuàng)建者 – 網(wǎng)龍網(wǎng)絡控股有限公司("網(wǎng)龍"或"本公司",香港交易所股份代號:777)發(fā)布元宇宙教育生態(tài)平臺EDA的戰(zhàn)略愿景和核心功能,目前公司正聚焦于該平臺的深度研發(fā)...

2024-02-12 標簽:半導體eda元宇宙 2898

2024年RISC-V趨勢預測,AI與高性能芯片井噴

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)隨著2023年的過去,RISC-V架構又度過了突破創(chuàng)新的一年,不少廠商都選擇了在2023年發(fā)布新品,RISC-V業(yè)界也迎來了不少爆炸式新聞。展望2024,RISC-V是否會給我們帶...

2024-02-08 標簽:AI前景預測RISC-V 9509

2023國產(chǎn)汽車芯片關鍵詞:過車規(guī)、落地、降價

2023國產(chǎn)汽車芯片關鍵詞:過車規(guī)、落地、降價

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)自19年開始,由于消費電子市場逐漸有衰退跡象,不少消費、工業(yè)領域的芯片公司,為了尋找第二增長點,都開始將目光投向汽車市場,紛紛布局車規(guī)芯片。 ?...

2024-02-08 標簽:汽車芯片車規(guī)芯片 12006

2024年,RISC-V能在HPC上實現(xiàn)突破嗎?

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚)自x86統(tǒng)治HPC多年以來,大家都在期待著能有新的架構能夠打破這一現(xiàn)狀。而2020年的富岳超算做到了這一點,將Arm架構以第一的姿態(tài)呈現(xiàn)在了大家的面前??呻S著...

2024-02-05 標簽:cpuHPCRISC-V 8274

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