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soc芯片供應商整理盤點

來源:網絡整理 作者:2017年12月13日 12:01

  物聯(lián)網芯片并非單一產品,物聯(lián)網領域極為龐雜,因此也不可能用一款芯片覆蓋正在由不斷擴大的應用和市場組成的物聯(lián)網。目前主要包括安全芯片、移動支付芯片、通訊射頻芯片和身份識別類芯片等,并且這些領域的物聯(lián)網芯片需求規(guī)模巨大。

  1、安全芯片

  人們在享受互聯(lián)網技術帶來的便利的同時,也不得不面對信息安全的隱患。安全芯片所起的作用相當于一個“保險柜”,將最重要的密碼數據都存儲在安全芯片中。根據安全芯片的原理,由于密碼數據只能輸出,而不能輸入,這樣加密和解密的運算在安全芯片內部完成,而只是將結果輸出到上層,避免了密碼被破解的機會。安全芯片支持的密鑰長度種類中最長達2048位,換句話說解開這個安全芯片傳輸出去的數據,必須破解2048位密碼。

  代表廠商

  國民技術:公司專注于集成電路和信息安全交叉領域的研發(fā)與設計,以信息安全、SoC、無線射頻為核心技術發(fā)展方向,涵蓋IC設計前端至后端全過程技術,產品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信計算及RCC移動支付整體解決方案等多個方向及領域。

  華大電子:作為市場占有率中國第一、世界第四的智能卡芯片商,產品廣泛應用于金融支付、政府公共事業(yè)、身份識別、電信與移動支付等領域。目前,華大電子的安全芯片已實現(xiàn)大規(guī)模商用,可為阿里云等云服務商以及各行業(yè)終端商提供安全芯片完整解決方案,為機器與云之間的信息安全服務提供保障。這是華大電子繼工業(yè)M2M安全芯片批量應用在共享單車后,其安全產品在物聯(lián)網安全領域的再次成功商用。

  2、移動支付芯片

  物聯(lián)網時代,越來越多的智能自助終端將出現(xiàn)在我們的工作生活當中,而移動支付的普及正是最大推手。目前國內移動支付方案主要是支持NFC功能的SIM卡/SD卡產品。移動支付芯片主要用于智能手機,因此移動支付芯片的需求主要來自于新增手機以及更新迭代。

  大唐微電子作為行業(yè)領先的自主信息安全芯片提供商,大唐微電子早在2015年就推出了可穿戴設備移動支付芯片模塊及解決方案,走在了國內芯片廠商的前列。

  3、通訊射頻芯片

  射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。

  新岸線:作為國內領先的芯片廠商,新岸線近日推出了一款滿足未來5G終端平臺需求的射頻發(fā)動機芯片——NR6816。NR6816采用零中頻架構,片內集成LNA和Pre-PA,接收和發(fā)射中頻濾波器,支持3.2-3.8G的工作頻段,單芯片可支持20/40/80/100/160/200MHz的信道帶寬,多通道可支持高達800MHz的信道帶寬。NR6816芯片是我國首顆研發(fā)成功量產的超寬帶無線射頻芯片,在全球范圍內也只有美國ADI公司在今年上半年發(fā)布了同類型芯片。NR6816芯片的量產將極大提升我國在全球5G技術研發(fā)競爭中的實力。

  4、身份識別芯片

  身份識別是依靠人體的身體特征來進行身份驗證的一種解決方案。這些身體特征包括指紋、聲音、面部、骨架、視網膜、虹膜和DNA等人體的身份特征,以及簽名的動作、行走的步態(tài)、擊打鍵盤的力度等個人的行為特征。除了已經廣泛應用的指紋,近兩年來大熱的人臉識別更是將生物識別推向大眾。由于安全性能強,身份識別已經在金融交易、信息安全、社會安全等多個領域高速發(fā)展。

  匯頂科技作為全球領先的電容觸控芯片、指紋識別芯片及解決方案供應商,匯頂科技在包括手機、平板電腦和可穿戴產品在內的智能移動終端人機交互技術領域構筑了領先的優(yōu)勢。先后推出單層多點觸控芯片、應用于Android手機正面的按壓式指紋識別芯片、支持玻璃蓋板的指紋識別芯片、應用于移動終端的活體指紋檢測技術LiveFingerDetectionTM、顯示屏內指紋識別技術等。

  同方微電子:作為一家無晶圓芯片設計公司,專注于智能卡及相關技術領域。公司提供的芯片及解決方案涵蓋了移動通信、金融支付、身份識別以及信息安全等方面,廣泛應用在電信SIM卡、金融IC卡、移動支付卡、USB-Key、社??ā⒊鞘型?、居民健康卡、居住證等市場。

  國內外芯片供應商一覽

  隨著物聯(lián)網行業(yè)的高速發(fā)展,物聯(lián)網芯片正超過PC、手機芯片領域,將成為未來最大的芯片市場。百億級龐大藍海已現(xiàn),國內外廠商紛紛發(fā)力物聯(lián)網芯片。目前,包括國外物聯(lián)網芯片提供商第一梯隊的高通英特爾、恩智浦、ARM,和國內物聯(lián)網芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發(fā)方面的創(chuàng)新能力,利用自身優(yōu)勢優(yōu)化物聯(lián)網時代,這無疑將加速行業(yè)發(fā)展,推動更多的物聯(lián)網應用成為可能。

  下面,本文梳理了目前國內外物聯(lián)網芯片提供商基本情況。

  

  圖1:國內外物聯(lián)網芯片提供商一覽圖

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