功率芯片

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功率芯片技術(shù)

隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升，汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì)，2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆，一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標(biāo)簽：芯片控制芯片功率芯片 867 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點(diǎn)。

2024-10-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 GaAs 317 0

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化鎵功率器件的耐高壓測(cè)試

氮化鎵（GaN），作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料，近年來在電子領(lǐng)域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢(shì)...

2024-10-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 308 0

驅(qū)動(dòng)功率芯片決定整車的什么性能?

驅(qū)動(dòng)功率芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一，它直接影響著整車的性能。一、引言隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)重，電動(dòng)汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...

2024-07-17 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車機(jī)械電子器件 561 0

功率芯片的原理和應(yīng)用

功率芯片是一種集成電路芯片，其核心功能在于控制和管理電能，廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。

2024-07-16 標(biāo)簽：集成電路 IGBT 功率芯片 1334 0

深度解析車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主，主要用于計(jì)算分析及決策;功率芯片主要對(duì)電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換，對(duì)電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況，將非電學(xué)...

2024-04-28 標(biāo)簽：微控制器傳感器新能源汽車 661 0

功率芯片是什么？功率芯片有哪些？

近年來，我國已成為全球發(fā)電量第一的大國。電能一直是人類消耗的最大能源，是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電，輸電和用電的各種不同要求需求，幾乎所...

2023-12-13 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶體管 7266 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC封裝芯片封裝 3917 1

如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量功率芯片

IGBT 是應(yīng)用最廣泛的可控功率電子開關(guān)，一個(gè)200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象嗎？它可以每個(gè)周期快速關(guān)斷600安培的電流，電流...

2023-11-27 標(biāo)簽：英飛凌晶圓 IGBT 947 0

車規(guī)級(jí)SiC MOSFET制造技術(shù)進(jìn)展

隨著新能源汽車、光伏、充電樁等應(yīng)用對(duì)系統(tǒng)效率的不斷追求，SiC 功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將迎來前所未有的增速。

2023-11-07 標(biāo)簽：新能源汽車 SiC 功率半導(dǎo)體 384 0

功率芯片帖子

tas5548輸入全音量的i2s數(shù)據(jù)會(huì)破音，為什么？

標(biāo)簽：音頻放大器 I2S 功率芯片 72 5

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第三代半導(dǎo)體GaN產(chǎn)業(yè)鏈研究立即下載

類別：報(bào)告 2023-10-18 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵 GaN 1379 0

TC358774XBG/TC358775XBG低功率芯片規(guī)格書立即下載

類別：IC datasheet pdf 2023-06-13 標(biāo)簽：lvds 功率芯片 405 0

納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片立即下載

類別：電子資料 2023-02-22 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 324 0

深圳力芯微電子LX5091X立即下載

類別：IC中文資料 2022-06-08 標(biāo)簽：充電器功率芯片 440 0

ZWI002 氮化鎵合封功率芯片應(yīng)用原理圖立即下載

類別：電源技術(shù) 2022-01-11 標(biāo)簽：功率芯片 889 0

基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化立即下載

類別：嵌入式開發(fā) 2015-08-24 標(biāo)簽：Icepak 熱設(shè)計(jì)功率芯片 1023 0

功率芯片資訊

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)？計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽：電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 78 0

芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上，芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽：IGBT 功率器件功率芯片 296 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識(shí)與專家報(bào)告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場(chǎng)、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽：SiC 功率芯片 221 0

納微十年，氮化鎵GaNSlim上新，持續(xù)引領(lǐng)集成之勢(shì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒，成功地將氮化鎵功率器件帶入消費(fèi)電子市場(chǎng)，幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品，也...

2024-10-23 標(biāo)簽：氮化鎵 GaN 功率芯片 864 0

惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目落戶綿陽

近日，綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項(xiàng)目投資協(xié)議，標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測(cè)項(xiàng)目正式落戶綿陽。

2024-10-22 標(biāo)簽：led 液晶面板功率芯片 335 0

集成之巔，易用至極！納微發(fā)布全新GaNSlim?氮化鎵功率芯片

采用納微專利的DPAK-4L封裝的高度集成氮化鎵功率芯片，具有智能化電磁干擾(EMI)控制和無損電流感測(cè)功能，助力打造業(yè)界最快、最小、最高效的解決方案。...

2024-10-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 730 0

納微半導(dǎo)體發(fā)布GaNSli氮化鎵功率芯片

近日，納微半導(dǎo)體推出了全新一代高度集成的氮化鎵功率芯片——GaNSlim?。這款芯片憑借卓越的集成度和出色的散熱性能，在手機(jī)和筆記本電腦充電器、電視電源...

2024-10-17 標(biāo)簽：氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 348 0

英飛凌全球最大SiC芯片廠在馬來西亞啟用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案提供商英飛凌，近日在馬來西亞正式啟動(dòng)了其史上規(guī)模最大的功率芯片工廠——居林工廠的生產(chǎn)線。這一里程碑式的舉措標(biāo)志著英飛凌在碳化硅（...

2024-08-09 標(biāo)簽：英飛凌半導(dǎo)體功率芯片 612 0

CNBC對(duì)話納微CEO，探討下一代氮化鎵和碳化硅發(fā)展

近日，納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan做客CNBC，與WORLDWIDE EXCHANGE主持人Frank Holland對(duì)話，分享了在AI...

2024-06-13 標(biāo)簽：AI 功率芯片納微半導(dǎo)體 531 0

CNBC對(duì)話納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan

在AI技術(shù)的快速發(fā)展推動(dòng)下，數(shù)據(jù)中心對(duì)電源功率的需求正呈指數(shù)級(jí)增長。納微半導(dǎo)體CEO Gene Sheridan近日在CNBC的WORLDWIDE EX...

2024-06-11 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)中心功率芯片納微半導(dǎo)體 653 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

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TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。
Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

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Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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