近日，又有曝出iPhone 12系列信號不好等問題。

其實在這一代iPhone，蘋果正在加大自研芯片的范圍和力度，iPhone 12系列也是首次采用高通的驍龍X55芯片，但從目前一個來月的用戶體驗來看，信號卻沒有顯著的改觀，信號問題一直存在。

之前產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，蘋果除了自研基帶外，還會自研相關的射頻芯片和天線等。

當然了，蘋果想要做基帶也不是那么容易的，芯片好做但是圍繞這個要跟全球這么多家運營商一起去測試，這個工作量也足夠耗時和繁雜，但蘋果已經(jīng)明確表示，將加大力度投入研發(fā)，在下一代iPhone中將脫離高通基帶。