據麥姆斯咨詢報道，多年默默耕耘的法國microLED顯示器初創(chuàng)企業(yè)Aledia已在CEA-Leti中試線實現(xiàn)300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片的開發(fā)生產。

Aledia率先推出了具有突破性意義的microLED顯示技術，并宣布已制造出全球首批300mm（12英寸）硅晶圓microLED芯片。

Aledia在過去八年里一直采用200mm（8英寸）硅晶圓進行技術開發(fā)，將實現(xiàn)8英寸和12英寸晶圓生產。

Aledia發(fā)布全球首批12英寸硅晶圓microLED芯片

Aledia表示，隨著電子器件的關鍵尺寸向更小的工藝節(jié)點推進，大尺寸晶圓可提供更高的經濟效應，只有12英寸硅晶圓才能滿足需求。2012年，Aledia從法國研究機構CEA-Leti剝離出來后，專注于開發(fā)微米/納米技術。Aledia和CEA-Leti的聯(lián)合團隊已經完成了基于12英寸晶圓的microLED芯片開發(fā)工作。

Aledia首席執(zhí)行官兼聯(lián)合創(chuàng)始人Giorgio Anania表示：“我們相信，在12英寸硅晶圓上生產microLED仍屬世界首創(chuàng)之舉，為這項技術帶來了巨大的潛在批量生產能力。”

“晶圓尺寸增大，可以在單片12英寸晶圓上制造出60~100片智能手機顯示屏，而當前LED行業(yè)標準4英寸藍寶石襯底大約只能制造4~6片。Aledia的納米線LED技術（3D LED）采用標準厚度為780μm的硅晶圓，利用現(xiàn)有的工藝和設備就能實現(xiàn)。”

傳統(tǒng)的平面2D microLED是通過將氮化鎵（GaN）平坦層沉積在直徑為100mm（4英寸）和150mm（6英寸）的藍寶石晶圓上實現(xiàn)，如今多數晶圓尺寸還是4英寸。

Aledia的microLED技術是在大尺寸硅晶圓上生長出GaN納米線（直徑為亞微米級的GaN晶體），稱其為“3D”。2D芯片會出現(xiàn)應力問題，并且應力會隨著晶圓尺寸的增加而累積。但3D納米線技術不會出現(xiàn)應力問題，因此可以使用超大尺寸晶圓。

此外，這種硅基技術能夠直接在傳統(tǒng)的硅晶圓代工廠中完成生產，迅速上量，并以極高的良率進行量產。

CEA-Leti首席執(zhí)行官Emmanuel Sabonnadière表示：“很高興能幫助Aledia在我們的12英寸硅基生產線中推進3D LED制造的最新水平。3D納米線microLED有滲透到大型顯示器市場的巨大潛力。CEA-Leti積極支持顯示器行業(yè)向microLED技術的過渡?！?/p>

各種顯示技術的特性對比
（來源：《MicroLED顯示技術、市場及機遇-2020版》）

Anania補充說：“我們認為，大尺寸晶圓、在硅基晶圓代工廠生產，這兩點是保證為最終用戶批量交付產品的唯一方法。例如，如果僅將60英寸以及更大尺寸的大屏幕電視采用硅納米線技術以獲得更好的圖像質量和更低的制造成本，那么每年將需要2400萬片12英寸晶圓。如此大的需求量，只有硅基晶圓產業(yè)鏈才有能力交付。智能手機、筆記本電腦和平板電腦將是最重要的市場?！?br />
責任編輯：xj

原文標題：法國初創(chuàng)公司Aledia首推12英寸硅晶圓microLED芯片

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