1月7日，中國人工智能芯片公司地平線對外宣布完成C2輪融資，本輪融資規(guī)模為4億美元，由Baillie Gifford、云鋒基金、中信產(chǎn)業(yè)基金、寧德時代聯(lián)合領投。

至此，地平線計劃中的7億美元C輪融資已經(jīng)完成5.5億美元（約合人民幣35.5億元）。

除領投方外，參與C2輪融資的其他機構還包括：Aspex思柏投資，CloudAlpha Tech Fund，和暄資本，Neumann Advisors，日本ORIX集團，山東高速資本，英才元資本，元鈦長青基金和中信建投等。

地平線表示，計劃將資金主要用于加速新一代L4/L5 級汽車智能芯片的研發(fā)和商業(yè)化進程，以及建設開放共贏的合作伙伴生態(tài)。

據(jù)了解，地平線是目前中國唯一實現(xiàn)車規(guī)級智能芯片前裝量產(chǎn)的科技企業(yè)，并已經(jīng)形成覆蓋從L2到L3級別的“智能駕駛+智能座艙”芯片方案的完整產(chǎn)品布局。

2019年8月份，地平線發(fā)布了征程2車規(guī)級AI芯片，并且貨量已超10萬，搭載此款芯片的汽車實現(xiàn)了L2+級自動駕駛。值得一提的是，征程2也是國內(nèi)首款車規(guī)級AI芯片。

目前，地平線正在全力研發(fā)征程5芯片，該芯片面向更高等級的自動駕駛場景，單芯片就能達到96 TOPS的AI算力，組成的自動駕駛計算平臺具備192-384 TOPS算力。

下一步，地平線還會推出性能更為強勁的汽車智能芯片征程6（Journey 6），采用車規(guī)級7nm工藝，人工智能算力超過400 TOPS。
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