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聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝

工程師鄧生 ? 來源:快科技 ? 作者:拾柒 ? 2021-01-11 13:48 ? 次閱讀

1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會(huì)主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級(jí)的體驗(yàn)。

此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,1月中下旬聯(lián)發(fā)科將會(huì)推出MT689x新平臺(tái),這也是第一款6nm高性能處理器。

值得注意的是,該博主還在爆料中表示,Redmi預(yù)計(jì)會(huì)在聯(lián)發(fā)科新品發(fā)布會(huì)結(jié)束后宣布新機(jī)Redmi K40。

似乎暗示著Redmi K40會(huì)使用聯(lián)發(fā)科最新5G SoC。

不久前有消息指出,聯(lián)發(fā)科將發(fā)布兩顆全新芯片,制程工藝分別為5nm和6nm。

其中,基于6nm工藝打造的芯片MT6893,采用最新的ARM Cortex A78架構(gòu)設(shè)計(jì),主核最高頻率為3.0GHz,由四顆Cortex A78+四顆Cortex A55組成,GPU為Mali-G77 MC9。

此外,該芯片在安兔兔跑分突破了62萬分,其中CPU成績?yōu)?75351、GPU成績?yōu)?35175、MEM成績?yōu)?23535、UX成績則是88348,總分超過驍龍865以及三星Exynos 1080。

目前,聯(lián)發(fā)科旗艦芯片為天璣1000+處理器,這也是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強(qiáng)悍的5G芯片。

該芯片基于臺(tái)積電7nm制程工藝打造,采用ARM Cortex A77+Mali-G77架構(gòu)設(shè)計(jì),八核CPU主頻高達(dá)2.6GHz,安兔兔跑分超過了50多萬分。

那么,聯(lián)發(fā)科這顆全新天璣系列芯片性能究竟有多強(qiáng)悍,我們1月20日下午14:30見分曉,敬請(qǐng)期待。

責(zé)任編輯:PSY

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