電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）1月10日，臺媒援引iPhone供應(yīng)鏈消息稱，2023年上市的iPhone 15將成為首支全部采用蘋果自研芯片的iPhone，其中最為引人關(guān)注的是射頻部分的變化，據(jù)悉在A17處理器上蘋果將徹底放棄高通提供的基帶芯片，轉(zhuǎn)而選用自研的基帶芯片，目前蘋果自研的5G基帶芯片及配套IC已經(jīng)完成設(shè)計，開始進入到試產(chǎn)階段。

據(jù)悉，屆時臺積電一家將通吃蘋果訂單，包括采用3nm代工蘋果A17處理器，采用5nm代工蘋果自研基帶芯片，采用7nm代工蘋果自研射頻IC芯片，到時候臺積電先進制程的訂單對于其他IC設(shè)計公司而言將很難拿到。受益于此，臺積電的運營一直到2024年將保持可觀的高增長。

蘋果將徹底“去高通化”？

iPhone 15全部采用自研芯片的話，第一個受到?jīng)_擊的當屬高通，預(yù)計到時候該公司的營收將受到一定影響。而從蘋果公司角度來看，這樣的舉措印證了該公司近些年的努力，讓蘋果擺脫了對高通的依賴，徹底完成“去高通化”。

蘋果公司和高通之間的貌合神離已經(jīng)由來已久，自2016年甚至是更早的時間蘋果公司為了不給高通專利費就開始扶持英特爾的基帶業(yè)務(wù)，中間還穿插著兩家公司各種扯皮的訴訟。

兩家公司訴訟的開端也是起源于2016年，這一年蘋果公司公開拒絕向高通支付高達10億美元的專利費用，并倡導(dǎo)所有供應(yīng)商都不向高通支付專利費用。果粉都很清楚，2016年蘋果推出的iPhone 7系列在信號方面的表現(xiàn)并不好，一個重要的原因在于，為了和高通對抗，蘋果冒著風(fēng)險采用了英特爾的基帶芯片。

2017年，不向高通繳納專利費的蘋果公司率先發(fā)難，在美國起訴高通，要求高通退還10億美元專利費的優(yōu)惠部分，并降低未來的專利授權(quán)費。隨后不久，蘋果公司又在中國針對高通發(fā)起訴訟，稱高通違反了中國的反壟斷法。

隨后高通開始反擊，在美國和中國分別起訴蘋果公司違反了雙方簽訂的協(xié)議，并侵犯了高通的專利權(quán)，并且高通以侵犯專利為由在中國和美國兩大智能手機市場尋求禁售一些型號的iPhone。其中，美貿(mào)易委員會并沒有支持高通的請求，但中國福州法院做出了相應(yīng)的判決。

當然，高通也沒有好受，在訴訟期間高通被歐盟以壟斷為由罰款9.97億歐元，歐盟還同時對蘋果和高通之間的協(xié)議表示反對。根據(jù)外媒的不完全統(tǒng)計，在蘋果公司和高通相互訴訟的2017年和2018年，雙方進行了超過50起大型訴訟，在不同的國家和地區(qū)各有勝負。

2019年4月17日，蘋果公司和高通同時官宣雙方世紀和解，結(jié)束了兩年多的訴訟大戰(zhàn)。根據(jù)協(xié)議，蘋果公司將向高通支付一筆不公開透露金額的專利費，并簽署了一份6年且有2年可延續(xù)的專利授權(quán)協(xié)議，此后我們也看到了iPhone規(guī)模采用高通的基帶芯片。
但蘋果并沒有選擇咽下這口氣，2019年7月25日，蘋果公司以10億美元的價格收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門，除了獲得英特爾該部門相關(guān)設(shè)備外，還取得了8500項蜂窩專利和連接設(shè)備專利，以及2200名英特爾員工。根據(jù)蘋果公司CEO庫克當時的描述，完成對英特爾手機基帶部門收購之后，蘋果公司的無線技術(shù)專利組合超過17000件。此后，蘋果自研基帶芯片轉(zhuǎn)入“地下”模式，這期間并不高調(diào)，偶有新聞出現(xiàn)也未得到蘋果公司的證實。從過往蘋果公司的行事風(fēng)格其實很好理解，該公司基本就是做好了就官宣，外界能夠捕捉到的蛛絲馬跡僅是招聘信息。

2021年12月份，根據(jù)外媒消息，蘋果公司在加利福尼亞設(shè)立了一個新辦公室，并招聘射頻芯片、RFIC（射頻集成電路）和無線SoC（系統(tǒng)級芯片）相關(guān)的工程師崗位。受到此消息的影響，高通、博通、Skyworks、Qorvo等國際射頻巨頭股票都出現(xiàn)了震蕩。

根據(jù)已經(jīng)曝光的消息，蘋果不僅在射頻芯片完成了自研，在電源管理芯片、屏幕驅(qū)動芯片、T系安全芯片、3D體感芯片等方面都實現(xiàn)了自研。

大家一般都是從蘋果公司和高通的訴訟大戰(zhàn)才開始關(guān)注前者的芯片自研，或者是蘋果放棄Imagination開始關(guān)注，亦或者是蘋果開始替代Dialog時，但其實蘋果和芯片研發(fā)早已結(jié)緣。

2008年蘋果以2.78億美元的價格收購P.A.Semi，這個團隊里的150人被稱為天才團隊，里面有很多芯片界的大神，包括硅谷傳奇Jim Keller、A13背后功臣Sribalan Santhanam、Dan Murray等人，是蘋果公司內(nèi)部第一批芯片研發(fā)的“正規(guī)軍”，此前是做基于PowerPC架構(gòu)的處理器研發(fā)。這個團隊在Intrinsity（后被蘋果公司收購）的方案基礎(chǔ)上開發(fā)出了第一顆自研處理器A4，后續(xù)“開掛”般的A系列處理器就是始于此。

但芯片研發(fā)并非有錢有人就行了，我們都知道蘋果公司和Imagination的故事，兩者的分久必合證明了蘋果在自研GPU方面并不如預(yù)期，即便不是直接采用Imagination的方案，也是要繼續(xù)使用該公司的IP。因此，即便臺媒援引供應(yīng)鏈消息說的有板有眼，但射頻是一個復(fù)雜的系統(tǒng)，并非是有先進工藝就能有很出色的性能。就以射頻功率放大器（RF PA）來講，其本職實際上是模擬信號處理，和先進工藝并不掛鉤，加上PA相關(guān)人才稀少，且在智能手機內(nèi)的PA越來越多，到底性能如何，還要看具體的產(chǎn)品。

不過，預(yù)計蘋果自研基帶大概率會到來，不僅產(chǎn)業(yè)鏈人士在爆料消息，天風(fēng)國際分析師郭明錤也表示，蘋果5G基帶芯片最快會在2023年的iPhone機型中首次亮相。這個消息也得到了高通財務(wù)官Akash Palkhiwala的佐證，他指出，預(yù)計2023年出貨的iPhone中，使用高通5G基帶芯片的占比會降低至20%。

大陸“果鏈”壓力不大？

從目前的消息來看，臺媒所說的“首支全部采用自研芯片”的iPhone這個地方是需要打引號的，從目前的進程來看，iPhone 15很可能擁有一套自研的電源芯片系統(tǒng)，一套自研的射頻基帶系統(tǒng)，自研CPU和可能自研但引用Imagination專利的GPU，還會有一些傳感器和屏幕控制方面的芯片。但也有蘋果公司覆蓋不到的領(lǐng)域，比如存儲芯片，還有一些無源器件等。

但我們不得不佩服庫克這位供應(yīng)鏈管理大師，自其上任主導(dǎo)收購Intrinsity之后，蘋果公司一點點完善了在芯片研發(fā)方面的實力，現(xiàn)在不僅A系列處理器大幅領(lǐng)先于行業(yè)，在其他類型的芯片方面蘋果芯片的實力也屬于領(lǐng)先水平。

然而，面對蘋果逐漸自研芯片替代供應(yīng)商這一消息，大陸的蘋果供應(yīng)鏈表示壓力不大。根據(jù)蘋果公司公開的2020年供應(yīng)商名單，其中大陸供應(yīng)商42家，只有瑞聲科技、歌爾股份、安世半導(dǎo)體、信維通信、兆易創(chuàng)新五家公司屬于芯片公司，其他公司均是供應(yīng)模切產(chǎn)品、材料、屏幕和制造代工等。這其中兆易創(chuàng)新為AirPods提供NorFlash，據(jù)悉是唯一的供應(yīng)商，瑞聲科技、歌爾股份則為iPhone提供揚聲器和麥克風(fēng)，安世半導(dǎo)體為iPhone提供功率器件，信維通信提供射頻器件。

因此，如果iPhone僅限全部使用自研射頻基帶芯片，那么大陸唯一受影響的公司就是信維通信，如果所有目前蘋果自研的芯片都做替換，那么安世半導(dǎo)體也會受到影響。而當前并沒有蘋果公司自研聲學(xué)器件的消息，因此瑞聲科技、歌爾股份相對安全。

所以說風(fēng)險級別算高的僅有信維通信，我們倒是不用為大陸的蘋果供應(yīng)鏈過分擔心，但從另一個維度來講，國內(nèi)芯片水平還普遍偏低，無法在蘋果供應(yīng)鏈這樣的頂級舞臺證明自己。自華為海思被制裁之后，在全球前十大IC設(shè)計公司里面已經(jīng)沒有大陸公司的身影。而當前能夠和國際巨頭正面競爭的大陸IC設(shè)計公司僅有豪威科技、匯頂科技、兆易創(chuàng)新、卓勝微、紫光展銳等數(shù)家公司，如鳳毛麟角。

引用元禾璞華管理合伙人陳大同先生的一句話，目前大陸IC設(shè)計水平還落后國際領(lǐng)先水平5-10年。時間仍然是國產(chǎn)芯片的“最大敵人”，一方面是我們需要時間發(fā)展，另一方面我們也要耐得住性子肯花時間做苦工。有朝一日，當頂級終端市場變動時，國內(nèi)也有大批廠商受影響，那時候國產(chǎn)芯片其實就成了。