近日，有消息稱(chēng)蘋(píng)果公司將于2023年發(fā)布的iPhone 15將首次全部采用蘋(píng)果自研芯片，目前蘋(píng)果自研5G基帶芯片以及配套的射頻IC已經(jīng)設(shè)計(jì)完成，早在2019年，未來(lái)就會(huì)推出屬于自己的5G基帶并放到iPhone手機(jī)上。

據(jù)悉蘋(píng)果此舉是因?yàn)橐獪p少對(duì)高通的依賴(lài)，蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)使得MacBook擁有了強(qiáng)勁的續(xù)航，目前蘋(píng)果的自研5G基帶、射頻模塊已經(jīng)有不俗的進(jìn)展，并取得了8500項(xiàng)蜂窩專(zhuān)利和連接設(shè)備專(zhuān)利。

值得關(guān)注的是，蘋(píng)果公司目前正在與臺(tái)積電建立更緊密的合作關(guān)系，蘋(píng)果也從高通挖來(lái)了不少人，還曾與高通開(kāi)啟了多年的訴訟戰(zhàn)。蘋(píng)果為了“去高通化”可以說(shuō)是積累了大量的技術(shù)專(zhuān)利以及研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。