錫膏印刷工藝介紹
1.錫膏印刷介紹
錫膏印刷是最重要且廣泛普及的電子制造中的工藝環(huán)節(jié)之一。顧名思義,在使用特定媒介后將錫膏印刷到基板上。最常用的媒介就是鋼網(wǎng)。鋼網(wǎng)的開孔布局并不是固定的,可以根據(jù)不同的電路板構造進行開模。但是單個開孔內所容納的錫膏顆粒數(shù)是有限的。通常來說矩形開孔所能容納的錫膏顆粒數(shù)為5個。錫膏需要能夠有效通過開孔并覆蓋在電路板特定位置上,且在脫模后仍能夠均勻停留在電路板上。
2.影響印刷質量的特性
v粘著力是影響錫膏覆蓋率的因素,也就是錫膏能否粘連在電路板上。此外印刷錫膏需要有良好的粘度,使之在印刷過程保持優(yōu)秀的脫模性。但是粘度會隨著時間而變化。每印刷一次都會導致粘度的下降,如果印刷時間長,焊料的粘度下降就會影響印刷質量。
v鋼網(wǎng)需要有良好的摩擦力。錫膏在接觸鋼網(wǎng)的時候需要能夠有效附著在鋼網(wǎng)上形成穩(wěn)定形態(tài),而不會形成“空洞”區(qū)域或者錫膏四處流動。鋼網(wǎng)的及時清洗顯得十分重要,鋼網(wǎng)如果含有雜質殘留物,會影響鋼網(wǎng)的摩擦力,隨之而來的就是錫膏印刷效果的下降。
v鋼網(wǎng)的開孔面積比和縱橫比需要在0.66和1.5以上。實驗顯示如果縱橫比太小,說明開孔厚度相比于寬度較大,容易導致錫膏粘連在孔壁上。類似的,如果孔壁面積太大,也會影響錫膏印刷質量。
v刮板要保持良好的摩擦力和印刷角度。優(yōu)秀的摩擦力能夠讓錫膏印刷完畢后順利從刮板上脫離。印刷角度會影響錫膏的粘度,一般推薦保持45-60°印刷。
v印刷速度和鋼網(wǎng)分離速度大小影響錫膏的粘度。由于剪切速度與粘度成反比,過快的印刷速度會使錫膏不能均勻且充分的通過開孔。而過快的鋼網(wǎng)和電路板分離速度會導致過小的粘度,從而出現(xiàn)脫模時錫膏粘連在鋼網(wǎng)底部的現(xiàn)象。
v其他因素如鋼網(wǎng)幾何結構也會影響錫膏釋放效果。
3.印刷錫膏成分和特征
印刷錫膏可以是各種合金組合配以助焊劑制成,例如錫銀銅,錫鉍/錫鉍銀,錫鉛等。但是由于對綠色環(huán)保的要求,錫鉛焊料逐漸被取代。助焊劑的使用能夠減少電路板表面氧化物和降低焊料的張力,同時也能調節(jié)錫膏的粘度,使錫膏能夠更容易印刷。
錫膏類型 | 合金成分 | 熔點 | 印刷粘度 (可調整) |
錫銀銅 | Sn96.5Ag3Cu0.5 | 217℃ | 120±30Pas |
錫鉍 | Sn42Bi58 | 138℃ | 150±30Pas |
錫鉍銀 | Sn42Bi57.6Ag0.4 | 139℃ | 120±30Pas |
粘度受溫度,合金顆粒含量和顆粒大小等影響。粘度可根據(jù)需要進行調整。印刷錫膏建議在20-25℃使用。
審核編輯 黃昊宇
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