2023年12月6日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布
其旗下世平推出基于芯馳科技(SemiDrive)E3210芯片的BCM開(kāi)發(fā)板方案。?
圖示1-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的展示板圖
在汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì)下,車(chē)身控制器(BCM)的作用日益凸顯。該模塊不僅可以控制電動(dòng)車(chē)窗、空調(diào)、防盜鎖止系統(tǒng)、中控鎖等功能,還能通過(guò)總線(xiàn)與其他車(chē)載ECU相連,并通過(guò)CAN/LIN與各個(gè)小節(jié)點(diǎn)進(jìn)行與外部通信。然而,隨著汽車(chē)所搭載的功能越來(lái)越多,車(chē)身控制器的設(shè)計(jì)也變得更加復(fù)雜。為了加快廠商對(duì)于BCM模塊的開(kāi)發(fā)腳步,大聯(lián)大世平基于芯馳科技E3210芯片推出BCM開(kāi)發(fā)板方案。
圖示2-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
E3210是芯馳科技旗下一款針對(duì)汽車(chē)安全相關(guān)應(yīng)用設(shè)計(jì)的新一代高性能微控制器產(chǎn)品,符合ASIL-B和AEC-Q100認(rèn)證。芯片集成Arm Cortex R5雙核鎖步CPU和4MB片內(nèi)SRAM,可滿(mǎn)足汽車(chē)應(yīng)用對(duì)于算力和內(nèi)存日益增長(zhǎng)的需求。并且內(nèi)置豐富的通信外設(shè)模塊,如CAN-FD、LIN、FlexRay、USB和千兆以太網(wǎng)TSN,可以在汽車(chē)設(shè)計(jì)中以低BOM成本實(shí)現(xiàn)無(wú)縫的系統(tǒng)集成。
基于E3210主控開(kāi)發(fā)的評(píng)估板方案集成了CAN、LIN、超高頻接口、低頻接口、ADC、DAC、DIN、NOR Flash、HyperFlash、SD卡、以太網(wǎng)接口、USB、USB轉(zhuǎn)串口、蜂鳴器、喇叭、JTAG燒錄接口、按鍵、撥碼開(kāi)關(guān)等模塊。其它的通信接口如SPI、UART、I2C、I2S、GPIO等也以排針的形式從主控MCU中引出,從而能夠滿(mǎn)足不同需求的功能測(cè)試和開(kāi)發(fā)。
圖示3-大聯(lián)大世平基于芯馳科技產(chǎn)品的BCM開(kāi)發(fā)板方案的方塊圖
此方案最大程度將E3210的外設(shè)部分展示出來(lái),可便于初次接觸芯馳科技E3系列MCU的工程師快速熟悉IC的使用。除了E3210外,方案還集成了其它友商的產(chǎn)品,如DC/DC、SPI Flash、以太網(wǎng)PYH、功放、LIN收發(fā)器等。未來(lái)大聯(lián)大致力于與業(yè)內(nèi)伙伴一起共同推動(dòng)汽車(chē)革新。
▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
-
車(chē)規(guī)級(jí)MCU;
-
支持LF/UHF/UWB接口;
-
兼容兩種不同封裝的SPI Flash。
▌方案規(guī)格
主控MCU介紹:
-
內(nèi)核:Arm Cortex-R5F;
-
主頻:400MHz;
-
Cache:32KB - I、32KB – D;
-
TCM:128KB;
-
eMMC:1 x eMMC 5.1;
-
SD:1 x SD 3.0;
-
SRAM:1MB;
-
XSPI:16-bit/8-bit/4-bit mode、Octal-SPI / Qual-SPI Flash、HyperFlash / HyperRAM;
-
CAN/CANFD:8x;
-
LIN/UART:12x;
-
Gigabit Ethernet TSN:1x;
-
I2S/TDM:2x;
-
I2C:4x;
-
SPI:4x;
-
ePWM:2x、8-ch per ePWM;
-
eTimer:2x、8-ch per eTimer。
功能描述:
-
支持LIN、CAN接口;
-
支持10/100 Mbps的以太網(wǎng);
-
支持JTAG/SWD調(diào)試接口;
-
支持多種啟動(dòng)方式(外部SPI Flash、SD卡、USB等)。
如有任何疑問(wèn),請(qǐng)登錄【大大通】進(jìn)行提問(wèn),超過(guò)千位技術(shù)專(zhuān)家在線(xiàn)實(shí)時(shí)為您解答。
-
大聯(lián)大
+關(guān)注
關(guān)注
4文章
543瀏覽量
87728
原文標(biāo)題:【大大芯方案】汽車(chē)智能化升級(jí),大聯(lián)大推出基于SemiDrive 產(chǎn)品的 BCM開(kāi)發(fā)板方案
文章出處:【微信號(hào):大聯(lián)大,微信公眾號(hào):大聯(lián)大】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論