一、電源噪聲重要性

??芯片內(nèi)部有成千上萬(wàn)個(gè)晶體管，這些晶體管組成內(nèi)部的門(mén)電路、組合邏輯、寄存器、計(jì)數(shù)器、延遲線(xiàn)、狀態(tài)機(jī)、以及其他邏輯功能。隨著芯片的集成度越來(lái)越高，內(nèi)部晶體管數(shù) 越來(lái)越大。芯片的外部引腳數(shù)有限，為一個(gè)晶體管提供單獨(dú)的供電引腳是不現(xiàn)實(shí)的。芯 片的外部電源引腳提供給內(nèi)部晶體管一個(gè)公共的供電節(jié)點(diǎn)， 因此內(nèi)部晶體管狀態(tài)的轉(zhuǎn)換必 然引起電源噪聲在芯片內(nèi)部的傳遞。
??對(duì)內(nèi)部各個(gè)晶體管的操作通常由內(nèi)核時(shí)鐘或片內(nèi)外設(shè)時(shí)鐘同步， 但是由于內(nèi)部延時(shí)的 差別，各個(gè)晶體管的狀態(tài)轉(zhuǎn)換不可能是嚴(yán)格同步的，當(dāng)某些晶體管已完成了狀態(tài)轉(zhuǎn)換，另 一些晶體管可能仍處于轉(zhuǎn)換過(guò)程中。芯片內(nèi)部處于高電平的門(mén)電路會(huì)把電源噪聲傳遞到其 他門(mén)電路的輸入部分。如果接受電源噪聲的門(mén)電路此時(shí)處于電平轉(zhuǎn)換的不定態(tài)區(qū)域，那么電 源噪聲可能會(huì)被放大，并在門(mén)電路的輸出端產(chǎn)生矩形脈沖干擾，進(jìn)而引起電路的邏輯錯(cuò)誤。芯片外部電源引腳處的噪聲通過(guò)內(nèi)部門(mén)電路的傳播，還可能會(huì)觸發(fā)內(nèi)部寄存器產(chǎn)生狀態(tài)轉(zhuǎn)換。
??除了對(duì)芯片本身工作狀態(tài)產(chǎn)生影響外，電源噪聲還會(huì)對(duì)其他部分產(chǎn)生影響。比如電源噪 聲會(huì)影響晶振、PLL、DLL 的抖動(dòng)特性，AD 轉(zhuǎn)換電路的轉(zhuǎn)換精度等。由于最終產(chǎn)品工作溫度的變化以及生產(chǎn)過(guò)程中產(chǎn)生的不一致性，如果是由于電源系統(tǒng)產(chǎn)生的問(wèn)題，電路將非常難調(diào)試，因此最好在電路設(shè)計(jì)之初就遵循某種成熟的設(shè)計(jì)規(guī)則，使電源系統(tǒng)更加穩(wěn)健。

二、電源噪聲產(chǎn)生的原因

??第一，穩(wěn)壓電源芯片本身的輸出并不是恒定的，會(huì)有一定的波紋。這是由穩(wěn)壓芯片自身決定的，一旦選好了穩(wěn)壓電源芯片，對(duì)這部分噪聲我們只能接受，無(wú)法控制。
??第二，穩(wěn)壓電源無(wú)法實(shí)時(shí)響應(yīng)負(fù)載對(duì)于電流需求的快速變化。穩(wěn)壓電源芯片通過(guò)感知其輸出電壓的變化，調(diào)整其輸出電流，從而把輸出電壓調(diào)整到額定輸出值。多數(shù)常用的穩(wěn)壓源調(diào)整電壓的時(shí)間在 ms~us 級(jí)。因此，對(duì)于負(fù)載電流變化頻率在直流到幾百 KHz 之間時(shí)，穩(wěn)壓源可以很好的做出調(diào)整，保持輸出電壓的穩(wěn)定。當(dāng)負(fù)載瞬態(tài)電流變化頻率超出這一范圍時(shí)，穩(wěn)壓源的電壓輸出會(huì)出現(xiàn)跌落，從而產(chǎn)生電源噪聲?，F(xiàn)在，微處理器的內(nèi)核及外設(shè)的時(shí)鐘頻 率已超過(guò)了 600 MHz，內(nèi)部晶體管電平轉(zhuǎn)換時(shí)間下降到 800 ps以下。這要求電源分配系統(tǒng)必須在直流到 1GHz 范圍內(nèi)都能快速響應(yīng)負(fù)載電流的變化，但現(xiàn)有穩(wěn)壓電源芯片不可能滿(mǎn)足這一苛刻要求。我們只能用其他方法補(bǔ)償穩(wěn)壓源這一不足，這涉及到后面要講的電源去耦。
??第三，負(fù)載瞬態(tài)電流在電源路徑阻抗和地路徑阻抗上產(chǎn)生的壓降。PCB板上任何電氣 路徑不可避免的會(huì)存在阻抗，不論是完整的電源平面還是電源引線(xiàn)。對(duì)于多層板，通常提供 一個(gè)完整的電源平面和地平面，穩(wěn)壓電源輸出首先接入電源平面，供電電流流電源平面，到達(dá)負(fù)載電源引腳。地路徑和電源路徑類(lèi)似，只不過(guò)電流路徑變成了地平面。完整平面的阻抗很低，但確實(shí)存在。如果不使用平面而使用引線(xiàn)，那么路徑上的阻抗會(huì)更高。另外，引腳及焊盤(pán)本身也會(huì)有寄生電感存在，瞬態(tài)電流流此路徑必然產(chǎn)生壓降，因此負(fù)載芯片電源引腳處的電壓會(huì)隨著瞬態(tài)電流的變化而波動(dòng)，這就是阻抗產(chǎn)生的電源噪聲。在電源路徑表現(xiàn)為負(fù)載芯片電源引腳處的電壓軌道塌陷， 在地路徑表現(xiàn)為負(fù)載芯片地引腳處的電位和參考地電位不同 （注意，這和地彈不同，地彈是指芯片內(nèi)部參考地電位相對(duì)于板級(jí)參考地電位的 跳變）。

三、退耦電容使用

??對(duì)于電容的安裝，首先要提到的就是安裝距離。容值最小的電容，有最高的諧振頻率， 去耦半徑最小，因此放在最靠近芯片的位置。容值稍大些的可以距離稍遠(yuǎn)，最外層放置容值 最大的。但是，所有對(duì)該芯片去耦的電容都盡靠近芯片。
??在放置時(shí)，最好均勻分布在芯片的四周，對(duì)一個(gè)容值等級(jí)都要這樣。通常芯片在設(shè)計(jì)的時(shí)候就考慮到了電源和地引腳的排列位置，一般都是均勻分布在芯片的四個(gè)邊上的。因此，電壓擾動(dòng)在芯片的四周都存在，去耦也必須對(duì)整個(gè)芯片所在區(qū)域均勻去耦。
??在安裝電容時(shí)，要從焊盤(pán)拉出一小段引出線(xiàn)，然后通過(guò)過(guò)孔和電源平面連接，接地端也 同樣。這樣流電容的電流回路為：電源平面->過(guò)孔->引出線(xiàn)->焊盤(pán)->電容->焊盤(pán)->引出>過(guò)孔->地平面（放置過(guò)孔的基本原則就是讓這一環(huán)路面積最小，進(jìn)而使總的寄生電感最?。?br /> ??由于印制線(xiàn)越寬，電感越小，從焊盤(pán)到過(guò)孔的引出線(xiàn)盡加寬，如果可能，盡和焊盤(pán)寬度相同。這樣即使是 0402 封裝的電容，你也可以使用 20mil 寬的引出線(xiàn)。
??需要強(qiáng)調(diào)一點(diǎn)：有些工程師為了節(jié)省空間，有時(shí)讓多個(gè)電容使用公共過(guò)孔。任何情況下都不要這樣做。最好想辦法優(yōu)化電容組合的設(shè)計(jì)，少電容數(shù)。

四、總結(jié)

??電源系統(tǒng)去耦設(shè)計(jì)要把引腳去耦和電源平面去耦結(jié)合使用已達(dá)到最優(yōu)設(shè)計(jì)。時(shí)鐘、 PLL、 DLL 等去耦設(shè)計(jì)要使用引腳去耦，必要時(shí)還要加濾波網(wǎng)絡(luò)，模擬電源部分還要使用磁珠等進(jìn) 行濾波。針對(duì)具體應(yīng)用選擇退耦電容的方法也很流行，如在電路板上發(fā)現(xiàn)某個(gè)頻率的干擾較 大，就要專(zhuān)門(mén)針對(duì)這一頻率選擇合適的電容，改進(jìn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)?？傊娫聪到y(tǒng)的設(shè)計(jì)和具體 應(yīng)用密切相關(guān)，不存在放之四海皆準(zhǔn)的具體方案。關(guān)鍵是掌握基本的設(shè)計(jì)方法，具體情況具 體分析，才能很好的解決電源去耦問(wèn)。

審核編輯 黃宇