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東科推出合封氮化鎵全鏈路解決方案,覆蓋QR、ACF、AHB等多種拓?fù)浼軜?gòu)

東科半導(dǎo)體 ? 2024-02-19 12:15 ? 次閱讀

前言

傳統(tǒng)的氮化鎵快充方案包括控制器+驅(qū)動(dòng)器+GaN功率器件等,電路設(shè)計(jì)復(fù)雜,成本較高。而若采用合封氮化鎵芯片,一顆芯片即可實(shí)現(xiàn)原有數(shù)顆芯片的功能,不僅使電源芯片外圍器件數(shù)量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高頻下的寄生參數(shù),減小振鈴,從而降低開關(guān)損耗,還不易受初級(jí)電流干擾,提高可靠性和開關(guān)速度。電源工程師在應(yīng)用過程中能更加方便、快捷地完成調(diào)試,加速產(chǎn)品研發(fā)周期。

合封氮化鎵還有成本低,元件數(shù)量少,易于調(diào)試的優(yōu)勢(shì),簡(jiǎn)化氮化鎵充電器的設(shè)計(jì),降低氮化鎵快充的開發(fā)難度,助力實(shí)現(xiàn)小體積高效率的氮化鎵快充設(shè)計(jì)。在提高空間利用率的同時(shí)降低了生產(chǎn)難度,也有助于降低成本,加快出貨。

東科合封氮化鎵全鏈路解決方案

東科半導(dǎo)體根據(jù)拓?fù)浼軜?gòu)的不同推出了多款合封氮化鎵,這些產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上充分考慮了實(shí)際應(yīng)用環(huán)境和性能要求,以滿足不同行業(yè)和領(lǐng)域的需求。

多種拓?fù)浼軜?gòu)包括ACF架構(gòu)、AHB架構(gòu)與QR架構(gòu),其中ACF拓?fù)渫ㄟ^有源鉗位的方式實(shí)現(xiàn)功率管軟開關(guān),既減小開關(guān)損耗,提高轉(zhuǎn)換效率,又支持更高開關(guān)頻率,可充分發(fā)揮新型功率管氮化鎵GaN的優(yōu)勢(shì),且利于磁元件小型化。QR拓?fù)鋭t是傳統(tǒng)適配器中采用的一種準(zhǔn)諧振反激拓?fù)洌哂薪Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、控制容易等優(yōu)點(diǎn)。AHB則是一種高性能非對(duì)稱半橋反激式控制器,可滿足大功率筆記本的需求。

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充電頭網(wǎng)將會(huì)對(duì)以上不同架構(gòu)的多款芯片作出相應(yīng)講解。

ACF


DK8607AD

DK8607AD 是一款集成了兩顆 GaN 功率器件的有源鉗位反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK8607AD 利用漏感能量,可以實(shí)現(xiàn)原邊功率管 ZVS,副邊整流管 ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率,降低功率管的應(yīng)力,減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK8607AD支持最高1MHz開關(guān)頻率,效率高達(dá)95%,待機(jī)功耗小于50mW,具備自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間,外圍極致精簡(jiǎn),同時(shí)具備無鹵素特性,符合ROHs要求,并內(nèi)置高壓啟動(dòng)和X電容放電電路,可適應(yīng)寬電壓,推薦功率為70W,可為系統(tǒng)提供更高的性能和可靠性。

DK8607AD 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8607AD 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過、欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP),輸出短路保護(hù)等。

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DK8607AD采用DFN8*8的封裝形式,適用于高功率密度快速充電器、適配器、筆記本適配器、平板電腦適配器、機(jī)頂盒適配器等領(lǐng)域之中。

與一元硬幣實(shí)觀對(duì)比。

DK8612AD

DK8612AD是一款集成了兩顆 GaN 功率器件的有源鉗位反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。

DK8612AD 利用漏感能量,可以實(shí)現(xiàn)原邊功率管 ZVS,副邊整流管 ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率,降低功率管的應(yīng)力,減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK8612AD支持最高1MHz開關(guān)頻率,效率高達(dá)95%,待機(jī)功耗小于50mW,具備自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間,外圍極致精簡(jiǎn),同時(shí)具備無鹵素特性,符合ROHs要求,并內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)和X電容放電電路,帶有升壓PFC,推薦功率為120W,可為系統(tǒng)提供更高的性能和可靠性。

DK8612AD 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8612AD 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過、欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP),輸出短路保護(hù)等。

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DK8612AD采用DFN8*8的封裝形式,適用于高功率密度快速充電器、適配器、筆記本適配器、平板電腦適配器、機(jī)頂盒適配器等領(lǐng)域之中。

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與一元硬幣實(shí)觀對(duì)比。

AHB

DK8710AD

DK8710AD 是一顆基于不對(duì)稱半橋架構(gòu),集成了兩顆氮化鎵功率器件的 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK8710AD 能夠在較大的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管 ZVS,副邊整流管 ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率。同時(shí)軟開關(guān)還可以降低功率管應(yīng)力,減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK8710AD的內(nèi)阻為365-480mΩ,推薦應(yīng)用功率為100W。

DK8710AD 外圍精簡(jiǎn),極大的簡(jiǎn)化了 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8712AD 具備完善的保護(hù)功能:包括過載保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)、VCC過/欠壓保護(hù)、VS 引腳異常保護(hù)、初級(jí)過流保護(hù)、過溫保護(hù)等,采用DFN8*8封裝。

DK8712AD

相較于DK8710AD,DK8712AD主要是內(nèi)阻進(jìn)一步減少,為270-350mΩ,推薦應(yīng)用功率為120W。

DK8712AD 是一顆基于不對(duì)稱半橋架構(gòu),集成了兩顆氮化鎵功率器件的 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK8712AD 能夠在較大的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管 ZVS,副邊整流管 ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率。同時(shí)軟開關(guān)還可以降低功率管應(yīng)力,減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK8712AD 外圍精簡(jiǎn),極大的簡(jiǎn)化了 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8712AD 具備完善的保護(hù)功能:包括過載保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)、VCC過/欠壓保護(hù)、VS 引腳異常保護(hù)、初級(jí)過流保護(hù)、過溫保護(hù)等,采用DFN8*8封裝。

DK8715AD

DK8715AD是一顆基于不對(duì)稱半橋架構(gòu),集成了兩顆氮化鎵功率器件的AC-DC功率開關(guān)芯片,其能夠在較大的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管ZVS,副邊整流管ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率。同時(shí)軟開關(guān)還可以降低功率管應(yīng)力,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾。

DK8715AD支持最高800KHz開關(guān)頻率,待機(jī)功耗小于50mW,具備自適應(yīng)死區(qū)時(shí)間,外圍極致精簡(jiǎn),同時(shí)具備無鹵素特性,符合ROHs要求,并內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)和X電容放電電路,可為系統(tǒng)提供更高的性能和可靠性。

DK8715AD外圍精簡(jiǎn),可極大簡(jiǎn)化AC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8715AD 具備完善的保護(hù)功能:包括過載保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)、VCC 過/欠壓保護(hù)、VS 引腳異常保護(hù)、初級(jí)過流保護(hù)、過溫保護(hù)等。

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DK8715AD采用DFN8*8的封裝形式,適用于高功率密度快速充電器、適配器、筆記本適配器、平板電腦適配器、電視電源、兩輪電動(dòng)車充電器、通信電源、LED電源等領(lǐng)域之中。

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與一元硬幣實(shí)觀對(duì)比。

DK8718AD

相較于DK8715AD,DK8718AD主要是內(nèi)阻進(jìn)一步減少,為115-150mΩ,推薦應(yīng)用功率為180W。

DK8718AD 是一顆基于不對(duì)稱半橋架構(gòu),集成了兩顆氮化鎵功率器件的 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK8718AD 能夠在較大的負(fù)載范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)原邊功率管 ZVS,副邊整流管 ZCS,從而提高電源系統(tǒng)效率。同時(shí)軟開關(guān)還可以降低功率管應(yīng)力,減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK8718AD 外圍精簡(jiǎn),極大的簡(jiǎn)化了 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK8718AD 具備完善的保護(hù)功能:包括過載保護(hù)、輸出過壓保護(hù)、輸出短路保護(hù)、VCC過/欠壓保護(hù)、VS 引腳異常保護(hù)、初級(jí)過流保護(hù)、過溫保護(hù)等,采用DFN8*8封裝。

QR


DK012G

東科DK012G是一款集成了 650V/2.2Ω GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK012G 檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng)VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK012G 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK012G 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

東科DK012G氮化鎵合封芯片支持250KHz開關(guān)頻率,待機(jī)功耗低于50mW,內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路,內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng),采用PDFN5*6封裝,適用于氮化鎵快充,電源適配器以及輔助電源應(yīng)用。

DK020G

東科DK020G是一款集成了 650V/1.2Ω GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK020G 檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng)VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK020G 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK020G 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

東科DK020G氮化鎵合封芯片支持250KHz開關(guān)頻率,峰值效率高達(dá)92%,待機(jī)功耗低于50mW,內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路,內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng),采用PDFN5*6封裝,適用于氮化鎵快充,電源適配器以及輔助電源應(yīng)用。

DK025G

東科DK025G是一款集成了 650V/800mΩ GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK025G 檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng)VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK025G 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK020G 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

東科DK020G氮化鎵合封芯片支持250KHz開關(guān)頻率,峰值效率高達(dá)92.7%,待機(jī)功耗低于50mW,內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路,內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng),采用PDFN5*6封裝,適用于氮化鎵快充,電源適配器以及輔助電源應(yīng)用。

DK035G

東科DK035G是一款集成了 650V/600mΩ GaN HEMT 的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片。DK035G 檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng)VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK035G 極大的簡(jiǎn)化了反激式 AC-DC 轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK035G 具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC 過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP),開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

東科DK035G氮化鎵合封芯片效率最高可達(dá)93%,最高支持250KHz開關(guān)頻率,待機(jī)功耗低于50mW,內(nèi)置高低壓輸入功率補(bǔ)償電路,內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng),采用PDFN5*6封裝,適用于氮化鎵快充,電源適配器以及輔助電源應(yīng)用。

DK045G

東科DK045G是一款高度集成的氮化鎵合封芯片。內(nèi)置650V/400mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片,支持45W及以下功率應(yīng)用。DK045G檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng) VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK045G極大的簡(jiǎn)化了反激式AC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密 度的產(chǎn)品。DK045G具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP), 開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

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東科DK045G采用PDFN5*6封裝模式,可廣泛應(yīng)用于高功率密度PD快充、筆記本平板電腦適配器以及輔助和待機(jī)電源。

相關(guān)閱讀:

1、東科半導(dǎo)體合封氮化鎵芯片應(yīng)用案例匯總

DK045GCD

東科DK045GCD是一款高度集成的氮化鎵合封芯片。內(nèi)置650V/400mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制 AC-DC 功率開關(guān)芯片,支持45W及以下功率應(yīng)用。DK045GCD檢測(cè)功率管漏極和源極之間的電壓(VDS),當(dāng) VDS達(dá)到其最低值時(shí)開啟功率管,從而減小開關(guān)損耗并改善電磁干擾(EMI)。

DK045GCD極大的簡(jiǎn)化了反激式AC-DC轉(zhuǎn)換器的設(shè)計(jì)和制造,尤其是需要高轉(zhuǎn)化效率和高功率密度的產(chǎn)品。DK045GCD具備完善的保護(hù)功能:輸出過壓保護(hù)(OVP),VCC過欠壓保護(hù),過溫保護(hù)(OTP), 開環(huán)保護(hù),輸出過流保護(hù)(OCP)等。

東科DK045GCD通過IEC 62368-1:2018安全認(rèn)證,編號(hào)為NO123514,采用DFN8*8封裝模式,可廣泛應(yīng)用于高功率密度PD快充、筆記本平板電腦適配器以及輔助和待機(jī)電源。

DK065G

DK065G是一款高度集成了650V/260mΩ GaN HEMT的準(zhǔn)諧振反激控制AC-DC功率開關(guān)芯片,其中集成了控制和驅(qū)動(dòng)電路。

DK065G采用了專利的谷底鎖定QR算法,在降低開通損耗,提高系統(tǒng)效率的同時(shí),穩(wěn)定的鎖谷底算法避免了音頻噪聲的引入,大大簡(jiǎn)化了高功率密度反激電源的設(shè)計(jì)。DK065G具備完善的保護(hù)功能,支持輸出過壓保護(hù),供電過壓、欠壓保護(hù),過熱保護(hù)等保護(hù)功能。

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東科DK065G通過IEC 62368-1:2018安全認(rèn)證,編號(hào)為NO123514,采用DFN8*8封裝,外圍元件精簡(jiǎn),適用于高功率密度快充適配器,筆記本電源適配器等應(yīng)用。

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與一元硬幣比較。

相關(guān)閱讀:

1、東科半導(dǎo)體合封氮化鎵芯片應(yīng)用案例匯總

2、單芯片實(shí)現(xiàn)65W,東科合封氮化鎵芯片DK065G規(guī)模化商用

DK075G

東科半導(dǎo)體的合封氮化鎵系列產(chǎn)品DK075G內(nèi)部集成了650V/160mΩ氮化鎵功率管,并集成了控制和驅(qū)動(dòng)電路芯片。DK075G采用了專利的谷底鎖定QR算法,在降低開通損耗,提高系統(tǒng)效率的同時(shí),穩(wěn)定的鎖谷底算法避免了音頻噪聲的引入,大大簡(jiǎn)化了高功率密度反激電源的設(shè)計(jì)。

DK075G峰值效率高達(dá)94.3%,最高支持250KHz開關(guān)頻率,待機(jī)功耗低于50mW,內(nèi)置算法優(yōu)化的谷底檢測(cè)電路和谷底鎖定電路以及退磁檢測(cè)電路和抖頻電路,可有效改善EMI,同時(shí)內(nèi)置的高低壓輸入功率補(bǔ)償電路可保證高低壓下最大輸出功率一致。DK075G具備無鹵素特性,符合ROHs要求。

DK075G具備完善的保護(hù)功能,支持輸出過壓保護(hù),供電過壓、欠壓保護(hù),過熱保護(hù)等保護(hù)功能。

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東科DK075G采用DFN8*8封裝,外圍元件精簡(jiǎn),適用于高功率密度快充適配器,筆記本電源適配器等應(yīng)用。

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    的頭像 發(fā)表于 09-12 11:21 ?439次閱讀
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    40W雙C口氮化快充方案助力Iphone16系列順利發(fā)售!

    誠(chéng)芯微多款氮化方案齊上陣,涵蓋20W、30W、45W、65W、100W多功率段。一顆
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:35 ?393次閱讀
    40W雙C口<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>快充<b class='flag-5'>方案</b>助力Iphone16系列順利發(fā)售!

    氮化和砷化哪個(gè)先進(jìn)

    景和技術(shù)需求。 氮化(GaN)的優(yōu)勢(shì) 高頻與高效率 :氮化具有高電子遷移率和低電阻率,使得它在高頻和高功率應(yīng)用中表現(xiàn)出色。例如,在5G通信、雷達(dá)系統(tǒng)、衛(wèi)星通信
    的頭像 發(fā)表于 09-02 11:37 ?2428次閱讀

    氮化快充芯片U8722AH的主要特征

    目前市場(chǎng)已推出多種快充技術(shù)方案。其中PD方案的出現(xiàn),助力推動(dòng)了快充產(chǎn)品的普及。在快速充電器中,變壓器為最重要元件,而氮化
    的頭像 發(fā)表于 08-15 18:01 ?654次閱讀

    現(xiàn)場(chǎng)直擊 | 攜新款產(chǎn)品及PD方案亮相慕尼黑上海電子展

    2024年7月8日,半導(dǎo)體攜20余款展品亮相2024慕尼黑上海電子展,包括新品ALLINONE氮化
    的頭像 發(fā)表于 07-09 08:24 ?418次閱讀
    現(xiàn)場(chǎng)直擊 | <b class='flag-5'>東</b><b class='flag-5'>科</b>攜新款產(chǎn)品及PD<b class='flag-5'>方案</b>亮相慕尼黑上海電子展

    不對(duì)稱半橋AHB拓?fù)?/b>技術(shù)——DK8715AD解決方案解析

    LLC技術(shù)更為適合PD應(yīng)用場(chǎng)景。不對(duì)稱半橋AHB拓?fù)?/b>技術(shù)集成了LLC和反激的優(yōu)點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了初級(jí)側(cè)零電壓開關(guān)(ZVS)和次級(jí)側(cè)零電流開關(guān)(ZCS),提高了系統(tǒng)的效率。
    的頭像 發(fā)表于 04-18 08:23 ?1204次閱讀
    不對(duì)稱半橋<b class='flag-5'>AHB</b><b class='flag-5'>拓?fù)?/b>技術(shù)——<b class='flag-5'>東</b><b class='flag-5'>科</b>DK8715AD<b class='flag-5'>全</b><b class='flag-5'>合</b>封<b class='flag-5'>解決方案</b>解析

    AI的盡頭或是氮化?2024年多家廠商氮化產(chǎn)品亮相,1200V高壓沖進(jìn)市場(chǎng)

    快充,而是延伸拓展至LED照明、新能源汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)領(lǐng)域。 ? 在新的一年,氮化的發(fā)展也開始進(jìn)入新的階段,最近,電子發(fā)燒友看到不少氮化
    的頭像 發(fā)表于 03-28 09:06 ?3000次閱讀
    AI的盡頭或是<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>?2024年多家廠商<b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>產(chǎn)品亮相,1200V高壓沖進(jìn)市場(chǎng)

    氮化封芯片DK075G助力創(chuàng)富源70W快充實(shí)現(xiàn)高效輸出

    ,其內(nèi)部搭載了DK075G氮化封芯片,輸出功率最高可達(dá)70W,能夠滿足手機(jī)及筆記本電腦的充電需求。創(chuàng)富源70W
    的頭像 發(fā)表于 03-20 10:00 ?508次閱讀
    <b class='flag-5'>東</b><b class='flag-5'>科</b><b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b><b class='flag-5'>合</b>封芯片DK075G助力創(chuàng)富源70W快充實(shí)現(xiàn)高效輸出

    氮化是什么充電器類型

    氮化不是充電器類型,而是一種化合物。 氮化(GaN)是一種重要的半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)特性。近年來,氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:20 ?949次閱讀

    氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

    的結(jié)構(gòu)通常采用六方晶系,屬于閃鋅礦型結(jié)構(gòu)。在氮化晶體中,原子和氮原子交替排列,形成緊密堆積的晶格結(jié)構(gòu)。氮化晶體中含有三維的GaN基底,
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:18 ?3324次閱讀

    氮化芯片生產(chǎn)工藝有哪些

    氮化芯片是一種新型的半導(dǎo)體材料,由于其優(yōu)良的電學(xué)性能,廣泛應(yīng)用于高頻電子器件和光電器件中。在氮化芯片的生產(chǎn)工藝中,主要包括以下幾個(gè)方面:材料準(zhǔn)備、芯片制備、工廠測(cè)試和封裝
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:09 ?2173次閱讀

    氮化是什么晶體類型

    氮化是一種重要的半導(dǎo)體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化作為一種有著廣泛應(yīng)用前景的材料,受到了廣泛關(guān)注和研究。本文將會(huì)詳盡地介紹氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:03 ?3819次閱讀

    氮化mos管型號(hào)有哪些

    應(yīng)用領(lǐng)域具有很大的潛力。 以下是一些常見的氮化MOS管型號(hào): EPC2001:EPC2001是一種高性能非晶硅氮化MOS管,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和優(yōu)秀的熱特性。它適用于電源轉(zhuǎn)
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:32 ?2221次閱讀

    氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

    氮化功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化功率器件的結(jié)構(gòu)和原理。 一、氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-09 18:06 ?3185次閱讀
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