蘇錫通園區(qū)通富微電子三期項目啟動暨2.5D/3D首臺設(shè)備落成典禮
2月21日，江蘇蘇州園區(qū)通富微電子有限公司啟動三期項目典禮，并迎來其2.5D/3D制程首臺設(shè)備的入駐。
根據(jù)蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)信息透露，通富微電子三期項目的啟動是其發(fā)展歷程中的重要里程碑，對突破先進封裝測試的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸起到了關(guān)鍵作用。同時間接說明了其在蘇錫通園區(qū)先進封裝測試基地建設(shè)方面取得了顯著進展，推動公司步入新的發(fā)展征程。
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